军事/高可靠性ð * M D类微型

订货信息 - 连接器代号

对于喜可靠性压接，焊接杯和PCB类型，标准&的Hi-密度连接器与机械加工联系人

典型型号：

DBM * E

25

P M NMB A197 FO

•产品系列代号

ð * M

=焊杯&标准。密度印刷电路板

工业/商业版

（不隔直PCB）

（ 50微英寸金触点/电镀

,

与隔直PCB）

FO - 无接触 - D * mA仅卷曲版本

•修改器（标准）

黄色铬酸盐了锌壳

A197

锡镍外壳（仅插座）指令（RoHS ）

F224

绝缘体外壳和接触环氧树脂密封

F225

303不锈钢钝化

（通孔只）

K52

50铜镀金电镀外壳和接触

K87

锡，波纹壳（仅插头）指令（RoHS ） （仅限美国）

K128

K52镀金的铝制外壳，镍板下

F216

机加工铝制外壳，镍板下

A101

黄河铬镉以上

•剩磁/出气

NMB- 200伽玛最大。剩磁/ <1 ％ TML

•PC尾部修改（标准密度）

=焊杯（D * M / D * MM ）

A = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架（ 0.99" - 0.154" LG通过0.040" O）

B =直PCB接触（ 0.99" - 0.154" LG通过0.040" O）

C = 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架（ 0.99" - 0.154"" LG通过0.040" O）

D = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架（ 0.99" - 0.154" LG通过0.030" O）

E =直PCB接触（ 0.99" - 0.154" LG通过0.030" O）

F = 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架（ 0.99" - 0.154" LG通过0.030" O）

G = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架（ 0.130" - 0.185" LG通过0.040" O）

H =直PCB接触（ 0.130" - 0.185" LG通过0.040" O）

K = 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架（ 0.130" - 0.185" LG通过0.040" O）

L = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架（ 0.130" - 0.185" LG通过0.030" O）

M =直PCB接触（ 0.130" - 0.185" LG通过0.040" O）

P = 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架（ 0.130" - 0.185" LG通过0.030" O）

R = 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架（ 0.155" - 0.210" LG通过0.030" O）

S = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架（ 0.155" - 0.210" LG通过0.030" O）

W = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架（ 0.155" - 0.210" LG通过0.040" O）

X =直PCB接触（ 0.155" - 0.210" LG通过0.030" O）

Z =直PCB接触（ 0.155" - 0.210" LG通过0.040" O）

F179 =直方板或绕接接触（ 0.375"由0.024" ）

F179A =直方板或绕接接触（ 0.500"由0.024" ）

PC尾修饰（高密度）

** L = 90 °印刷电路板接触W /塑料支架（ 0.140" LG通过0.021" O）

** M =直PCB接触（ 0.140" LG通过0.021" O）

** P = 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架（ 0.140" LG通过0.021" O）

R

S

= 90 °印刷电路板接触W / O型塑料支架（ 0.197" LG通过0.021" O）

= 90 °印刷电路板接触W /塑料支架（ 0.197" LG通过0.021" O）

D * MM =焊杯& PCB军用版

D * MA =压接&你好密度PCB工业/

商业版本

D * MAM =

卷曲/高密度PCB军用版

（ 50微英寸金触点电镀）

•硬件修改

= 0.120 “ （ 3,05mm ）通孔

B = 4-40凹型螺丝锁

E = 4-40铆紧螺母

K = 0.162 “ （ 4,11mm ）通孔

X = M3铆紧螺母

Y =双山浮

* =外壳尺寸为E，A ， B，C ，D

C

•布局

*标准密度

（ D * M，D * MM ） 9 ， 15 ， 25 ， 37 ， 50

*高密度

（ D * MA， D * MAM ） 15 ， 26 ， 44 ， 62 ， 78 ， 104

P =公插头，针

S =母插座，插座

D-SUB

•性别

* 104的位置在仅机加工铝制外壳

* =压接（ D * MA， D * MAM ）

* =外壳尺寸为E，A ， B，C ， D，F

（F高密度铝可用

只）

** =遗留尾修饰符“D” ， “E”和“F”被改为尾

修改器

为“L” ， “M”和分别的“P”

Z / OL3 =直PCB接触（ 0.197" LG通过0.021" O）

以英寸显示尺寸（mm）

说明和尺寸可能发生变化

C-8

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