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C0805C119C4PAC 陶瓷芯片电容 (CERAMIC CHIP CAPACITORS)
.型号:   C0805C119C4PAC
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描述: 陶瓷芯片电容
CERAMIC CHIP CAPACITORS
文件大小 :   1058 K    
页数 : 9 页
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品牌   KEMET [ KEMET CORPORATION ]
购买 :   
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100%
陶瓷芯片电容
包装信息
磁带&卷轴包装
KEMET公司提供多层陶瓷芯片电容器
包装的8毫米和12毫米塑料胶带7"和
13"卷轴符合EIA标准481-1 :
大坪的表面贴装元件自动
处理。该包装系统是兼容所有
磁带自动喂食拾放系统。请参见第78页
对缫丝量为商用芯片细节
和第87页的MIL -PRF- 55681芯片。
g
处理。该包装系统是兼容所有
磁带自动喂食拾放系统。请参见第81页
对缫丝量为商用芯片细节
和MIL -PRF- 55681芯片90页。
防静电卷
压纹载体*
0402和0603外形尺寸
可仅打孔纸。
定位芯片
在口袋
(除1825商业和1825 & 2225军)
®
T
ME
KE
浮雕
8mm
±.30
(.315
±.012")
or
12mm
±.30
(.472
±.012")
178毫米( 7.00" )
or
330毫米( 13.00" )
防静电盖带
( 0.10毫米( 0.004" )最大厚度)
*打孔用于0402和0603封装尺寸的纸张载体。
表面贴装焊盘尺寸 - 陶瓷芯片电容 - MM
放置
庭院
放置
回流焊
0402
0603
0805
1206
1210
1812
1825
2220
2225
Z
2.14
2.78
3.30
4.50
4.50
5.90
5.90
7.00
7.00
G
0.28
0.68
0.70
1.50
1.50
2.30
2.30
3.30
3.30
X Y ( REF) C(参考)
0.74 0.93 1.21
1.08 1.05 1.73
1.60 1.30 2.00
2.00 1.50 3.00
2.90 1.50 3.00
3.70 1.80 4.10
6.90 1.80 4.10
5.50 1.85 5.15
6.80 1.85 5.15
Z
3.18
3.70
4.90
4.90
G
波峰焊
X
0.80
1.10
1.40
2.00
Y( REF) Smin的
1.25
1.50
1.70
1.70
1.93
2.20
3.20
3.20
不推荐
庭院
C
C
0.68
0.70
1.50
1.50
X
X
不推荐
G
G
Y
Z
Z
Y
计算公式
Z = Lmin时+ 2Jt + Tt的
G = SMAX - 2JH -Th
X = Wmin + 2JS + TS
TT ,TH, TS =综合公差
© KEMET电子公司, P.O.盒5928 ,格林维尔,资深大律师29606 , ( 864 ) 963-6300
93
包装
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