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C0805C119C4PAC 陶瓷芯片电容 (CERAMIC CHIP CAPACITORS)
.型号:   C0805C119C4PAC
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描述: 陶瓷芯片电容
CERAMIC CHIP CAPACITORS
文件大小 :   1058 K    
页数 : 9 页
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品牌   KEMET [ KEMET CORPORATION ]
购买 :   
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100%
陶瓷芯片电容
包装信息
穿孔载体(纸胶带)配置(陶瓷片专用) :
T
P
0
D
0
顶部
TAPE
P
2
10个间距累积
公差带
±0.2
(±0.008)
E
底部
TAPE
A
0
B
0
G
2
马克斯。腔体尺寸
见注1
表1
F
W
T
1
饲料用户方向
P
1
中心线
表1 : 8 & 12毫米打孔胶带
(
公制尺寸将规范)
恒尺寸 - 毫米(英寸)
TAPE
SIZE
D
0
E
P
0
P
2
T
1
G
1
G
2
R最小值。
8mm
1.5
1.75
±0.10
4.0
±
0.10
2.0
±
0.05
0.10 0.75 0.75 25 (.984)
+0.10, -0.0
( 0.004) ( 0.030 ) ( 0.030 )见注2
12mm
(.059
(.069
±0.004)
(.157
±
0.004) (.079
±
0.002 )最大。分钟。分钟。
表1
+0.004, -0.0)
表1 : 8 & 12毫米打孔胶带
(
公制尺寸将规范)
可变尺寸 - 毫米(英寸)
TAPE
SIZE
P
1
F
W
A
0
B
0
T
8mm
1/2
沥青
8mm
12mm
2.0
±
0.10
(.079
±.004)
3.5
±
0.05
看到要求一
MENTS
第3.3( D) ( 0.138
±
.002)
4.0
±
0.10
(0.157
±
.004)
4.0
±
0.10
(0.157
±
.004)
5.5
±
0.05
8.0
±
0.3
(.315
±
0.012)
见注1
表1
12.0
±
0.3
(.472
±
.012)
1.1mm (.043)
马克斯。纸
基带和
1.6mm (.063)
马克斯。对于非
纸基
组成。
见注3 。
12mm
8.0
±
0.10
(.217
±
.002)
双( 0.315
±
.004)
沥青
注意:
1. A0,B0和T的最大尺寸到终端的距离上延伸的端部确定的
体和/或组件的身体尺寸。端子或所述端部之间的间隙
该组件的腔体的侧面和深度( A0,B0和T)的身体必须在0.05毫米( 0.002 )
最小和0.50毫米( 0.020 )最大。允许还必须防止部件转动的间隙
不大于20度的空腔内(参照草图A和B) 。
2.用胶带组件应通过半径"R"周围无损伤。
3. KEMET标称厚度为: 0402 = 0.6毫米和所有其他0.95毫米最低。
素描B:
马克斯。部件
旋转 - 前
截面图
20°
素描C:
体旋转 - 顶视图
最大
20 °旋转组件。
草图:
弯曲半径
见注2
表1
R
(分)
典型
部件
中线
96
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