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83336-21  83336-00  WP503IDT  83336-22  
C1206C104G3GAC 表面贴装陶瓷片式电容器 - C0G电介质 (Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - C0G Dielectric)
.型号:   C1206C104G3GAC
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描述: 表面贴装陶瓷片式电容器 - C0G电介质
Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - C0G Dielectric
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品牌   KEMET [ KEMET CORPORATION ]
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产品公告
表面贴装陶瓷片式电容器 - C0G电介质
外形绘图
W
T
S
电极
L
B
镍板
导电金属化
马口铁
尺寸 - 毫米(英寸)
EIA尺寸
CODE
0402
0603
0805
1206
1210
尺寸代码
1005
1608
2012
3216
3225
L - 长度
W¯¯ - 宽度
B - 带宽
S
分割
最低
0.3 (.012)
0.7 (.028)
0.75 (.030)
不适用
不适用
焊波+
or
回流焊
MOUNTING
技术
回流焊
1.0 (.04) ± .05 (.002)
1.6 (.063) ± .15 (.006)
2.0 (.079) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
0.5 (.02) ± .05 (.002)
0.8 (.032) ± .15 (.006)
1.25 (.049) ± .20 (.008)
1.6 (.063) ± .20 (.008)
2.5 (.098) ± .20 (.008)
0.20 (.008) -.40 (.016)
0.35 (.014) ± .15 (.006)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
请参阅下面的电容值图表厚度尺寸。
+为延长值1210封装尺寸 - 回流焊只。
电气参数
至于详细的KEMET表面贴装目录F3102的C0G ,基于室内以下具体要求
温度( 25℃)参数:
•工作范围: -55 ° C至+ 125°C ,无偏置电容位移限制在± 30 PPM / ℃,在此范围内。
•绝缘电阻( IR ), 2分钟后测得的额定电压@ 25 ° C:限价为1000兆欧或微
100GΩ ,以较低者为准。
•电容和损耗因数( DF)在下列条件下测得的。
如果1 kHz和1 VRMS电容>1000 pF的电容 -
1 MHz和1 v有效如果电容
1000 pF的
DF极限为0.1 % 。
焊接工艺
这些组件适用于波和回流焊接。所有部件集成在标准KEMET
阻挡层的纯镍的,与纯锡的overplate提供优良的可焊性以及resist-
ANCE浸出。
记号
这些芯片将提供无人盯防。不过,这标志着可作为额外成本的选择。
QUALI网络阳离子/ CERTI网络阳离子
AEC - Q200版本C - 汽车
符合RoHS 6 - 100 %锡端接
© KEMET电子公司• P。O.箱5928 •格林维尔, SC 29606 ( 864 ) 963-6300 •www.kemet.com
F9126 5/07
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