MAX34334CSE 第1页-第5页 PDF中文翻译页面详情预览
陶瓷芯片电容
特点
• C0G ( NP0 ) , X7R , X5R , Z5U和Y5V电介质
• 10 , 16 , 25 , 50 , 100和200伏
•标准终端金属化:镀锡镍
屏障
•可用电容公差: ± 0.10 pF的; ±0.25
pF的; ±0.5 pF的; ± 1% ; ± 2% ; ± 5% ; ± 10% ; ± 20% ;和
+80%-20%
•磁带和每EIA481-1卷轴包装。 (请参阅第
92为特定的磁带和卷轴信息。 )散装
每个纸盒包装( 0402 , 0603 , 0805只)
IEC60286-6和EIAJ 7201 。
•符合RoHS
电容外形图
W
T
S
电极
L
B
马口铁
镍板
导电
金属化
尺寸 - 毫米(英寸)
尺寸代码
EIA
SIZE
SIZE
CODE
(仅参考)
CODE
尺寸代码
0402*
1005
EIA
L - 长度
0.6 (.024) ± .03 (.001)
1.0 (.04) ± .05 (.002)
1.6 (.063) ± .15 (.006)
2.0 (.079) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .20 (.008)
4.5 (.177) ± .30 (.012)
4.5 (.177) ± .30 (.012)
5.6 (.220) ± .40 (.016)
5.6 (.220) ± .40 (.016)
W¯¯ - 宽度
0.3 ± (.012) ± .03 (.001)
0.5 (.02) ± .05 (.002)
0.8 (.032) ± .15 (.006)
1.25 (.049) ± .20 (.008)
1.6 (.063) ± .20 (.008)
2.5 (.098) ± .20 (.008)
3.2 (.126) ± .30 (.012)
6.4 (.252) ± .40 (.016)
5.0 (.197) ± .40 (.016)
6.3 (.248) ± .40 (.016)
T
厚度
B - 带宽
0.15 (.006) ± .05 (.002)
0.20 (.008) -.40 (.016)
0.35 (.014) ± .15 (.006)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.50 (.02) ± .25 (.010)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
0.60 (.024) ± .35 (.014)
S
分割
最低
不适用
0.3 (.012)
0.7 (.028)
0.75 (.030)
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
MOUNTING
技术
回流焊
or
0201*
0603*
0402*
0805*
0603
1206*
0805*
1210*
1206*
1812
2220
2225
1812
0603
1608
1005
2012
1608
3216
2012
3225
3216
4532
4564
5650
5664
4532
4564
5650
5664
1210*
1825*
1825*
2220
2225
3225
请参见第78页
对于厚度
尺寸。
焊波+
or
回流焊
SOLDER
回流
回流焊
*注:表示EIA首选外形尺寸(收紧公差适用于0402 , 0603和0805封装的散装bassette ,请参见第96页)
+为延长价值1210外壳尺寸 - 回流焊只。
电容订购信息
(标准芯片 - 对于
0805 Ç Ç 103 K 5 R A C *
陶瓷的
尺寸代码
规范
Ç - 标准
电容码
单位:pF表示(PF )
前两个数字代表了显著的数字。
第三个数字指定零的个数。 (使用9
为1.0到9.9pF 。 0.5使用8至0.99pF )
(例如: 2.2pF = 229或0.50 PF = 508 )
电容容差
B - ± 0.10pF的J - ± 5 %
Ç - ±电容是0.25 pF的K - ± 10 %
D = ±在0.5pF
M – ±20%
F – ±1%
P - ( GMV ) - 特殊订单只
G – ±2%
Z – +80%, -20%
72
军见页
87)
END金属化
C-标准(镀锡镍隔板)
失效率等级
A-不适用
温度特性
通过电容指定
变化的整个温度范围内
摹 - C0G ( NP0 ) ( ± 30 PPM / ° C)
的R - X7R ( ± 15 % ) ( -55 °C至+ 125°C )
P- X5R ( ± 15 % ) ( -55 °C至+ 85°C )
ü - Z5U ( + 22 % , -56 % ) ( + 10 ° C + 85°C )
V - Y5V ( + 22 % , -82 % ) ( -30 °C至+ 85°C )
电压
1 - 100V
3 - 25V
2 - 200V
4 - 16V
5 - 50V
8 - 10V
*产品编号举例: C0805C103K5RAC ( 14位数字 - 没有空格)
7 - 4V
9 - 6.3V
© KEMET电子公司, P.O.盒5928 ,格林维尔,资深大律师29606 , ( 864 ) 963-6300
陶瓷表面贴装
陶瓷片/标准
X5R电容范围
pF
10,000
12,000
15,000
18,000
22,000
27,000
33,000
39,000
47,000
56,000
68,000
82,000
100,000
120,000
150,000
180,000
220,000
270,000
330,000
390,000
470,000
560,000
680,000
820,000
1,000,000
1,200,000
1,500,000
1,800,000
2,200,000
2,700,000
3,300,000
4,700,000
5,600,000
6,800,000
8,200,000
10,000,000
12,000,000
15,000,000
18,000,000
22,000,000
27,000,000
33,000,000
39,000,000
47,000,000
100,000,000
CODE
103
123
153
183
223
273
333
393
473
563
683
823
104
124
154
184
224
274
334
394
474
564
684
824
105
125
155
185
225
275
335
475
565
685
825
106
126
156
186
226
276
336
396
476
107
公差
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
K,M
0201
6.3V 16V 6.3V
AA~
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
AA~
BB
C0402*
10V
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
16V
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
BB
6.3V
C0603*
10V
16V
25V
4V
C0805*
6.3V 10V 16V 25V 6.3V
C1206*
10V 16V 25V
C1210*
6.3V 10V 16V 25V
50V
BB
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
EB
EB
EB
EC
ED
EE
EF
EH
EC
EC
EC
EE
EF
EH
EH
BB
BB
CD
BB°
CC+ CC+ CC+
CD +
DG
DD
DE
DH
DD
DE
DH
DG
DD
DE
DH
DG
DE
DH
DG
DD
DE
DH
DD
DH
DH
DC
DD
DE
DF
DG
EC
EC
EE
EF
EH
EH
ED
ED
EH
EC
EC
EE
EF
EH
EH
ED
ED
EH
EC
EC
EE
EF
EH
EH
EH
EH
EH
FK +
FH +
FD +
FD +
FD +
FG +
FG +
FH +
FK + FK +
FH + FH +
FD +
FD +
FD +
FG +
FG +
FH +
FK +
CD ° +
DJ +
DJ + DK +
DH ° +
EH +
FJ + FJ + FJ + FF +
FK + FK + FK + FG +
EH + FK + FK + FK + FH +
FD + FD + FG +
FD + FD + FL +
FL + FL + FH +
FH + FH + FJ +
DJ ° +
EH ° +
EH ° +
FQ ° +
FQ ° +
注:对于非标准的电容值或电压,请联系您当地的KEMET公司的销售代表。
只有+回流焊
°可米±只有20 %容差
具有较高的收视率和更严格的电容容差的产品提高了产品的可在KEMET的选项相同的尺寸(长度,宽度和厚度)范围内取代。
卷轴这种替代将标有改进的KEMET部件号。
Z5U电容范围
( KEMET的Z5U也符合Y5V特性)
50V 100V
50V 100V
6800
6,800
8200
8,200
10,000
10,000
12,000
12,000
15,000
15,000
18,000
18,000
22,000
22,000
27,000
27,000
33,000
33,000
39,000
39,000
47,000
47,000
56,000
56,000
68,000
68,000
82,000
82,000
100,000
100,000
120,000
120,000
150,000
150,000
180,000
180,000
220,000
220,000
270,000
270,000
330,000
330,000
390,000
390,000
470,000
470,000
560,000
560,000
680,000
680,000
820,000
820,000
1,000,000
1,000,000
1,200,000
1,200,000
1,500,000
1,500,000
1,800,000
1,800,000
2,200,000
2,200,000
2,700,000
2,700,000
KB
KB
KB
KB
KB
KB
KB
KB
KB
KB
KB
KB
KB
KB
KB
KB
KC
KC
KD
KD
KD
KD
KD
KD
KC
KC
KC
KC
KC
KC
注:对于非标准的电容值或电压,请联系您当地的KEMET公司的销售代表。
50伏的陶瓷芯片可用于63伏的应用程序。
* EIA首选芯片尺寸
对于厚度代码参考表见第78页。
76
© KEMET电子公司, P.O.盒5928 ,格林维尔,资深大律师29606 , ( 864 ) 963-6300
陶瓷表面贴装
帽。
PF
pF
C1206*
C1210*
C1812*
C1825*
C0805*
C1206*
C1210*
C1812*
C1825*
C0805*
CODE
托尔。 50V 50V 100V 100V 100V 50V 50V 50V 100V 100V
TOL 50V 50V 100V 100V 100V 50V 50V 50V 100V 100V
CODE
682
M,Z
M,Z
DC DC
DC DC
682
822
M,Z
M,Z
DC DC
DC DC
822
103
M,Z
M,Z
DC DC EB EB
DC DC EB EB
103
EB
123
M,Z
M,Z
DC
DC
EB
EB
123
EB
EB
153
M,Z
M,Z
DC
DC
EB
EB
153
EB
EB
183
M,Z
M,Z
DC
DC
EB
EB
183
EB
EB
223
M,Z
M,Z
DC
DC
EB
EB
223
EB
EB
273
M,Z
M,Z
DC
DC
EB
EB
273
EB
EB
333
M,Z
M,Z
DC
DC
EB
EB
333
EB
EC
393
M,Z
M,Z
DD
DD
EB
EC
393
EB
EC FB FB
473
M,Z
M,Z
DD
DD
EB
EC FB FB
473
EB
FB FB
EB
FB FB
563
M,Z
M,Z
DD
DD
EB
EB
563
EB
FB FB
EB
FB FB
683
M,Z
M,Z
DD
DD
EB
EB
683
EB
FB FC国标GB
EB
FB FC国标GB
823
M,Z
M,Z
DD
DD
EB
EB
823
EB
FB FD国标GB
EB
FB FD国标GB
104
EB
104
M,Z
M,Z
DD
DD
EB
EB
FD国标GB
FB
FD国标GB
124
EC
FB
124
M,Z
M,Z
EC
FD国标GB
154
EC
FC
FC
FD国标GB
154
M,Z
M,Z
EC
HB
HB
HB
184
EC
FC
GB
HB
GB
FC
184
M,Z
M,Z
EC
224
EC
FC
GB
HB
HB
HB
HB
GB
FC
224
M,Z
M,Z
EC
274
FC
GB
HB
HB
HB
HB
GB
FC
274
M,Z
M,Z
334
FD
GB
HB
HB
HB
HB
GB
FD
334
M,Z
M,Z
394
FD
GB
HB
HD
HB
HD
GB
FD
394
M,Z
M,Z
474
FD
GB
HB
HB
GB
FD
474
M,Z
M,Z
564
FD
GC
HB
HB
GC
FD
564
M,Z
M,Z
684
FD
GC
HB
HB
GC
FD
684
M,Z
M,Z
824
FF
GE
HB
HB
GE
FF
824
M,Z
M,Z
105
FH
GE
HB
HB
GE
FH
105
M,Z
M,Z
125
HB
HB
125
M,Z
M,Z
155
HB
HB
155
M,Z
M,Z
185
HB
HB
185
M,Z
M,Z
225
HB
HB
225
M,Z
M,Z
275
275
M,Z
M,Z
C2225
C2225
陶瓷芯片电容
厚度代码参考表
根据已完成的芯片厚度规格包装数量
厚度
CODE
芯片
SIZE
切屑厚度
范围(mm )
每卷数量
7"塑料
每卷数量
13"塑料
每卷数量
7"纸
每卷数量
13"纸
每散装货
AA
BB
CB
CC
CD
DB
DC
DD
DE
DF
DG
DH
DJ
DK
EB
EC
ED
EE
EF
EG
EH
EJ
EK
EL
EM
EN
FB
FC
FD
FE
FF
FG
FH
FJ
FK
FL
FM
FN
FO
FP
FQ
FR
FS
GB
GC
GD
GE
GF
GG
GH
GJ
GK
GL
GM
GN
HB
HC
HD
HE
HF
JB
JC
JD
JE
JF
KB
KC
KD
KE
0201
0402
0603
0603
0603
0805
0805
0805
0805
0805
0805
0805
0805
0805
1206
1206
1206
1206
1206
1206
1206
1206
1206
1206
1206
1206
1210
1210
1210
1210
1210
1210
1210
1210
1210
1210
1210
1210
1210
1210
1210
1210
1210
1812
1812
1812
1812
1812
1812
1812
1812
1812
1812
1812
1812
1825
1825
1825
1825
1825
2220
2220
2220
2220
2220
2225
2225
2225
2225
.30 ± .03
.50 ± .05
.80 ± .07
.80 ± .10
.80 ± .15
.60 ± .10
.78 ± .10
.90 ± .10
1.00 ± .10
1.10 ± .10
1.25 ± .15
1.25 ± .20
1.25 ± .20
1.25 ± .15
.78 ± .10
.90 ± .10
1.00 ± .10
1.10 ± .10
1.20 ± .15
1.60 ± .15
1.60 ± .20
1.70 ± .20
.80 ± .10
1.15 ± .15
1.25 ± .15
0.95 ± .10
.78 ± .10
.90 ± .10
.95 ± .10
1.00 ± .10
1.10 ± .10
1.25 ± .15
1.55 ± .15
1.85 ± .20
2.10 ± .20
1.40 ± .15
1.70 ± .20
1.85 ± .20
1.50 ± .20
1.60 ± .20
2.5 ± .20
2.25 ± .20
2.50 ± .20
1.00 ± .10
1.10 ± .10
1.25 ± .15
1.30 ± .10
1.50 ± .10
1.55 ± .10
1.40 ± .15
1.70 ± .15
1.60 ± .20
1.90 ± .20
2.00 ± .20
1.70 ± .20
1.10 ± .15
1.15 ± .15
1.30 ± .15
1.40 ± .15
1.50 ± .15
1.00 ± .15
1.10 ± .15
1.30 ± .15
1.40 ± .15
1.50 ± .15
1.00 ± .15
1.10 ± .15
1.30 ± .15
1.40 ± .15
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
4,000
4,000
2,500
2,500
2,500
2,500
3,000
3,000
4,000
4,000
2,500
2,500
2,500
2,000
2,000
2,000
2,000
2,000
2,500
4,000
4,000
4,000
4,000
2,500
2,500
2,500
2,000
2,000
2,000
2,000
2,000
2,000
2,000
2,000
1,500
2,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
1,000
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
8,000
8,000
8,000
8,000
8,000
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
10,000
8,000
8,000
8,000
8,000
8,000
8,000
8,000
8,000
8,000
8,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
15,000
10,000
4,000
4,000
4,000
不适用
4,000
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
4,000
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
50,000
10,000
10,000
10,000
不适用
10,000
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
10,000
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
50,000
15,000
不适用
不适用
10,000
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
不适用
这个图表是指陶瓷片的厚度上的代码页
73-76.
78
© KEMET电子公司, P.O.盒5928 ,格林维尔,资深大律师29606 , ( 864 ) 963-6300
陶瓷芯片电容
包装信息
磁带&卷轴包装
KEMET公司提供多层陶瓷芯片电容器
包装的8毫米和12毫米塑料胶带7"和
13"卷轴符合EIA标准481-1 :
大坪的表面贴装元件自动
处理。该包装系统是兼容所有
磁带自动喂食拾放系统。请参见第78页
对缫丝量为商用芯片细节
和第87页的MIL -PRF- 55681芯片。
g
处理。该包装系统是兼容所有
磁带自动喂食拾放系统。请参见第81页
对缫丝量为商用芯片细节
和MIL -PRF- 55681芯片90页。
防静电卷
压纹载体*
0402和0603外形尺寸
可仅打孔纸。
定位芯片
在口袋
(除1825商业和1825 & 2225军)
®
T
ME
KE
浮雕
8mm
±.30
(.315
±.012")
or
12mm
±.30
(.472
±.012")
178毫米( 7.00" )
or
330毫米( 13.00" )
防静电盖带
( 0.10毫米( 0.004" )最大厚度)
*打孔用于0402和0603封装尺寸的纸张载体。
表面贴装焊盘尺寸 - 陶瓷芯片电容 - MM
放置
庭院
放置
回流焊
0402
0603
0805
1206
1210
1812
1825
2220
2225
Z
2.14
2.78
3.30
4.50
4.50
5.90
5.90
7.00
7.00
G
0.28
0.68
0.70
1.50
1.50
2.30
2.30
3.30
3.30
X Y ( REF) C(参考)
0.74 0.93 1.21
1.08 1.05 1.73
1.60 1.30 2.00
2.00 1.50 3.00
2.90 1.50 3.00
3.70 1.80 4.10
6.90 1.80 4.10
5.50 1.85 5.15
6.80 1.85 5.15
Z
3.18
3.70
4.90
4.90
G
波峰焊
X
0.80
1.10
1.40
2.00
Y( REF) Smin的
1.25
1.50
1.70
1.70
1.93
2.20
3.20
3.20
不推荐
庭院
C
C
0.68
0.70
1.50
1.50
X
X
不推荐
G
G
Y
Z
Z
Y
计算公式
Z = Lmin时+ 2Jt + Tt的
G = SMAX - 2JH -Th
X = Wmin + 2JS + TS
TT ,TH, TS =综合公差
© KEMET电子公司, P.O.盒5928 ,格林维尔,资深大律师29606 , ( 864 ) 963-6300
93
包装
钽,陶瓷及
CHIP铝电容器
包装信息
性能注意事项
1.盖带歇力:
1.0公斤最小。
2.盖带剥离强度:
从载带的盖带的总剥离强度应为:
胶带宽度
剥离强度
8 mm
0.1牛顿1.0牛顿(10克至100克)
12 mm
0.1牛顿1.3牛顿(10克至130g )
的拉力的方向应是载带行进的方向相反。载体的拉角
胶带应165至180从载带的平面。中剥离,载体和/或覆盖带
应在300 ±10毫米/分的速度被拉出。
3.卷尺寸:
模压钽电容器可在任180毫米( 7" )卷轴(标准) ,即33毫米( 13" )
卷轴(用C - 7280 ) 。需要注意的是13 “卷轴是首选。
4.标签:
条形码标签(标准的或定制的)应是在定位孔相对卷轴的一侧。
请参考EIA- 556 。
压花载带的配置:
图1
表1 - 压纹带尺寸
(公制将规范)
恒尺寸 - 毫米(英寸)
磁带尺寸
8 mm
12 mm
D
0
E
P
0
4.0 ±0.10
(0.157 ±0.004)
P
2
2.0 ±0.05
(0.079 ±0.002)
T最大
0.600
(0.024)
T
1
最大
0.100
(0.004)
1.5
1.75 ±0.10
+0.10 -0.0
(0.059
(0.069 ±0.004)
+0.004, -0.0)
沥青
单身
(4 mm)
B
1
马克斯。
注1
4.4
(0.173)
12 mm
(8 mm)
8.2
(0.323)
D
1
分钟。
注2
1.0
可变尺寸 - 毫米(英寸)
磁带尺寸
8 mm
F
3.5 ±0.05
P
1
4.0 ±0.10
R最小值。
注3
25.0
T
2
最大
2.5
(0.098)
W
8.0 ±0.30
(.315 ±0.012)
A
0
B
0
K
0
注4
(0.039) (0.138 ±0.002)
1.5
5.5 ±0.05
(0.059) (0.217 ±0.002)
(0.157 ±0.004) (0.984)
8.0 ±0.10
30.0
(0.315 ±0.004) (1.181)
4.6
12.0 ±0.30
(0.181) (0.472 ±0.012)
笔记
1. B1尺寸的胶带给料机过关只是一个参考维度。
2.压花孔的位置应距离链轮孔控制压花的位置进行测量。尺寸
压花位置和孔的位置应施加相互独立的。
3.用胶带组件应通过半径“R”周围没有损害(参见附图一) 。最小挂车长度(图2 )时,需要
额外的长度为R最小值。对于12毫米压纹带的卷轴与轮毂直径接近N不小于。 (表2)
4. A中定义的腔
0
,
B
0
,
和K
0
应当被配置成包围以足够的间隙,使得芯片不亲的部分
特鲁德盖带的密封面以外,该芯片可从腔在垂直方向上没有机械去除
限制,芯片的旋转被限制为度最大20在所有3个平面,并且在芯片的横向移动被限制到0.5mm
最大的口袋(并不适用于垂直间隙。 )
94
© KEMET电子公司, P.O.盒5928 ,格林维尔,资深大律师29606 , ( 864 ) 963-6300
相关元器件产品Datasheet PDF文档

C1206C183B3GA

CERAMIC CHIP CAPACITORS
暂无信息
0 KEMET

C1206C183B3GC

CERAMIC CHIP CAPACITORS
暂无信息
0 KEMET

C1206C183B3PA

CERAMIC CHIP CAPACITORS
暂无信息
0 KEMET

C1206C183B3PC

CERAMIC CHIP CAPACITORS
暂无信息
0 KEMET

C1206C183B3RA

CERAMIC CHIP CAPACITORS
暂无信息
2 KEMET

C1206C183B3RC

CERAMIC CHIP CAPACITORS
暂无信息
0 KEMET