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HTSW-125-15-G-S  HTSW-125-05-T-Q  HTSW-110-17-G-Q  HTSW-11-07-T-Q  HTSW-110-17-F-S  HTSW-125-17-F-D  HTSW-125-15-G-Q  HTSW-11-07-L-Q  HTSW-11-08-F-D  HTSW-110-17-G-D  
CDR32BX101BCUR 陶瓷片/ MIL -PRF- 55681 (CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681)
.型号:   CDR32BX101BCUR
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描述: 陶瓷片/ MIL -PRF- 55681
CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681
文件大小 :   970 K    
页数 : 10 页
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品牌   KEMET [ KEMET CORPORATION ]
购买 :   
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PDF原版 中文翻译版  
100%
陶瓷片/ MIL -PRF- 55681
电容外形图
芯片尺寸
“ SOLDERGUARD我” *
SOLDER
“ SOLDERGUARD II ”
听装
W
T
L
BW
电极
金属化
电极
金属化
军番号 - “S”或“U”
KEMET名称 - “H”的
军事名称 - “W”或“Y”型
KEMET名称 - “ C”
尺寸 - 毫米(英寸)
风格
基美
SIZE
CODE
T
L
W
分钟。
马克斯。
BW
CDR01
CDR02
CDR03
CDR04
CDR05
CDR06
CDR31
CDR32
CDR33
CDR34
CDR35
C0805
C1805
C1808
C1812
C1825
C2225
C0805
C1206
C1210
C1812
C1825
2.03 ±.38 (.080 ±.015)
4.57 ±.38 (.180 ±.015)
4.57 ±.38 (.180 ±.015)
4.57 ±.38 (.180 ±.015)
+.51
+.020
4.57
.180
–.38
–.015
5.72 ±.51 (.225 ±.020)
2.00 ±.20 (.078 ±.008)
3.20 ±.20 (.125 ±.008)
3.20 ±.25 (.125 ±.010)
4.50 ±.25 (.176 ±.010)
4.50 ±.30 (.176 ±.012)
(
)
1.27 ±.38 (.050 ±.015)
1.27 ±.38 (.050 ±.015)
2.03 ±.38 (.080 ±.015)
3.18 ±.38 (.125 ±.015)
+.51
+.020
6.35
.250
–.38
–.015
6.35 ±.51 (.250 ±.020)
1.25 ±.20 (.049 ±.008)
1.60 ±.20 (.062 ±.008)
2.50 ±.25 (.098 ±.010)
3.20 ±.25 (.125 ±.010)
6.40 ±.30 (.250 ±.012)
.56 (.022)
.56 (.022)
.56 (.022)
.56 (.022)
.51 (.020)
.51 (.020)
1.40 (.055)
1.40 (.055)
2.03 (.080)
2.03 (.080)
2.03 (.080)
2.03 (.080)
1.30 (.051)
1.30 (.051)
1.50 (.059)
1.50 (.059)
1.50 (.059)
.51 ± 0.25 (.020 ±.010)
.51 ± 0.25 (.020 ±.010)
.51 ± 0.25 (.020 ±.010)
.51 ± 0.25 (.020 ±.010)
.51 ± 0.25 (.020 ±.010)
.51 ± 0.25 (.020 ±.010)
.50 ± 0.20 (.020 ±.008)
.50 ± 0.20 (.020 ±.008)
.50 ± 0.25 (.020 ±.010)
.50 ± 0.25 (.020 ±.010)
.50 ± 0.30 (.020 ±.012)
(
)
注意:对于Solderguard我(MIL- C55681 “S”或“U”形Endmets ) ,长度,宽度和厚度正公差(包括带宽)引上述被允许通过以下操作来增加
金额:
宽/厚
CDR01
0.51MM (.020)
0.38MM (.015)
CDR02-06
0.64MM (.025)
0.38MM (.015)
CDR31-35
0.60MM (.023)
0.30MM (.012)
MIL -PRF- 55681部件编号订购信息
CDR01
B P
101 b k的序列
S M
风格&尺寸代码
风格
C =陶瓷
ð - 介质,固定片
的R - 建立可靠性
失效率等级
(%/ 1000小时)。
终止完成
的S - 焊锡包裹,最后
( SolderGuard I)
ü - 基本Metalization-
屏障金属焊接
涂( SolderGuard I)
W¯¯ - 基本Metalization-
势垒金属,镀锡
锡或(锡/铅合金)
SolderGuard II
Ÿ - 基本金属化
势垒金属,镀锡
( 100 %锡) Solderguard II
额定温度
-55 ° C至+ 125°C
电介质
P - ± 30 PPM / ° C- WITH OR WITHOUT电压
X - ±15% -without电压
+ 15 % , -25 %, - 附电压
电容
在皮法( pF)的表达。
第2位数代表显著的数字和最后一个数字后面跟零的数目。
(使用9 1.0到9.9pF例: 2.2pF = 229 )
电容容差
B
C
D
F
± 0.1 pF的± 0.25 pF的± 0.5 pF的±1%的
J
±5%
K
M
±10% ±20%
额定电压
A - 50 ; B - 100
KEMET / MIL -PRF- 55681器件型号现金等价物
C 0805
P 101 ķ
1个G M C *
陶瓷的
尺寸代码
见上表
END金属化
Ç - SolderGuard II
(100% Sn)的
(军事当量: Y, W)
ħ - SolderGuard我
(Sn60)
(军事当量: S, U)
规范
P -MIL - PRF- 55681 = CDR01 - CDR06
N-二MIL -PRF- 55681 = CDR31 - CDR35
故障率
(%/ 1000小时)。
M — 1.0
P — 0.1
R — 0.01
S — 0.001
电容码
在皮法( pF)的表达。
前两个数字代表了显著的数字。
第三个数字指定零的个数。 (使用9
1.0直通9.9 pF的。例如: 2.2 pF的-229 )
电压的温度特性
通过电容指定
变化的整个温度范围内
摹 - 英国石油公司( C0G / NP0 ) ( ± 30 PPM / ° C)
X - BX ( ± 15 %无电压
+ 15 % -25 %,随着电压)
电容容差
B
C
D
F
J
K
M
±
0.1 pF的
±
0.25 pF的
±
0.5 pF的
±
1%
±
5%
±
10%
±
20%
电压
1 — 100V, 5 — 50V
*产品编号举例: C0805P101K1GMC
( 14位数字 - 没有空格)
© KEMET电子公司, P.O.盒5928 ,格林维尔,资深大律师29606 , ( 864 ) 963-6300
87
陶瓷表面贴装
M — 1.0
P — 0.1
R — 0.01
S — 0.001
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