RK73H1JGBC1910F [KOA]
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.1W, 1%, 100ppm, 191ohm, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT;型号: | RK73H1JGBC1910F |
厂家: | KOA SPEER ELECTRONICS, INC. |
描述: | RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.1W, 1%, 100ppm, 191ohm, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT 电阻器 |
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(
)
THICK FILM PRECISION
角形チップ抵抗器(精密級)
Flat Chip Resistors (Precision Grade)
RK73H
■構造図ꢀConstruction
L
c
c
W
⑥
⑤
④
t
d
②
③
①
①ꢀ保護膜ꢀꢀ Protective coating
②ꢀ抵抗皮膜ꢀ Resistive film
③ꢀ内部電極ꢀ Innerelectrode
④ꢀニッケルめっき Niplating
外装色:黒(1H),
青(1E, 1J, 2A, 2B, 2E, 2H, 3A)
Coating color:Black(1H),
Blue(1E, 1J, 2A, 2B, 2E, 2H, 3A)
⑤ꢀはんだめっき
⑥ꢀセラミック
Solderplating
Ceram icsubstrate
■特長ꢀFeatures
■外形寸法ꢀDimensions
●
小型・軽量です。
形名 Type
(Inch Size Code)
1H
(0201)
1E
(0402)
1J
(0603)
2A
寸法 Dimensions (mm)
Weight(g)
(1000pcs)
●
抵抗皮膜にはメタル系グレーズ厚 膜を用いているた
L
W
c
d
t
め、耐熱性、耐候性に優れています。
0.6±0.03
0.3±0.03
0.1±0.05 0.15±0.05 0.23±0.03
0.14
0.68
2.14
4.54
●
電極は、3層構造としているため、安定性と高い信
頼
性を有しています。
テーピング、バルクケース方式等の各種 自動実装機
に対応します。
+0.1
.
-0.05
+0.05
.
-0.1
1.0
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
0.2±0.1
0.3±0.1
0.4±0.2
0.25
0.35±0.05
0.45±0.1
0.5±0.1
●
1.6±0.2
0.3±0.1
●
●
●
リフロー、フローはんだ付けに対応します。
Small size and light weight.
+0.2
.
2.0±0.2
0.3
-0.1
(0805)
端子鉛フリー品
は、RoHS対応です。電極、抵抗、ガ
2B
(1206)
2E
(1210)
2H
(2010)
3A
(2512)
ラスに含まれる鉛ガラスはRoHSの適用除外です。
Excellent heat resistance and weather resistance are
ensured by the use of metal glaze thick film.
High stability and high reliability with the triple-layer
structure of electrode.
1.6±0.2
2.6±0.2
2.5±0.2
3.1±0.2
9.14
15.5
+0.2
●
●
●
3.2±0.2
0.4
.
-0.1
0.5±0.3
0.6±0.1
5.0±0.2
6.3±0.2
24.3
37.1
0.65±0.15
Applicable to various kinds of automatic mounters for
taping, bulk case, etc.
Suitable for both flow and reflow solderings.
Products with lead free termination meet RoHS
requirements. RoHS regulation is not intended for Pb-
glass contained in electrode, resistor element and
glass.
●
●
■負荷軽減曲線ꢀDerating Curve
100
1H
1E,1J,2A,2B,
2E,2H,3A
80
■品名構成ꢀType Designation
例ꢀExam ple
60
40
20
0
Old Type
RK73H
RK73H
2B
2B
TD
TD
10kΩ
1002
F
F
New Type
T
品種
Product
Code
定格電力
Power
Rating
端子表面
材質
二次加工
Taping
公称抵抗値 抵抗値許容差
Terminal
Nominal
Resistance
Tolerance
-60 -40 -20
0
20 40 60 80 100 120 140 160
Surface Material
Resistance
-55
70 125 155
1H:0.05W
1E:0.063W
1J:0.1W
2A:0.125W
2B:0.25W
2E:0.33W
0.5W
T:Sn
TC・TCM:2m m pitch
presspaper
4 digits
D:±0.5%
F:±1%
周囲温度ꢀAm bienttem perature(℃)
温度70℃以上で使用される場 合は、上図に示す負荷軽減曲
線に従って、定格電力を軽減して御 使用下さい。
For resistors operated at an ambient temperature of 70℃ or
above, a power rating shall be derated in accordance with the
above derating curve.
G:Au※1
L:Sn/Pb
周
囲
TP:2m m pitch
punch paper
TD:4m m pitch
punch paper
TE:4m m pitch
plastic
2H:0.75W
3A:1W
em bossed
BC:Bulkcase
BK:Bulk
■参考規格ꢀReference Standards
※1 金めっき電極品
は、1E、1J、2A(10Ω~1MΩ)で対応しております。
IEC 60115-8
JIS C 5201-8
EIAJ RC-2134A
仕様が若干異
なりますので、弊社までご相談下さい。
※1 Products with gold plated electrodes are also available with 1E, 1J and 2A types
(10Ω~1MΩ), so please consult with us.
端子表面
材質は鉛フリーめっき品
が標準となります。
テーピングの詳細については巻末のAPPENDIX Cを参照して下さい。
For further information on taping, please refer to APPENDIX C on the back pages.
本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御使用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。
Specificationsgiven herein m aybe changed atanytim e withoutpriornotice. Please confirm technicalspecificationsbefore you orderand/oruse.
www.koanet.co.jp
■定格ꢀRatings
最高
過負荷
電圧
二次加工と包装数
Packaging & Q'ty/Reel or Case
最高
使用電圧
Max.
Working
Voltage
抵抗温度
抵抗値範囲
Resistance Range(Ω)
定格電力
Power
Rating
形名
Type
係数
T.C.R.
(×10-6/K)
テーピング
Taping
バルクケース
Max.
Bulk Case
D:±0.5%
E24・E96
※2
10~1M
F:±1%
E24・E96
※2
10~1M
Overload
Voltage
50V
TC
10,000
TCM
15,000
TP
―
TD
―
TE
―
BC
―
1H
1E
±200
±400
±200
±100
±400
±200
±100
0.05W
25V
50V
―
―
1.0~9.76
1.02M ~10M
10~1M
0.063W
―
―
―
―
―
―
10,000
10,000
10,000
―
―
―
―
10~976k
―
100V
200V
1.0~9.76
1.02M ~10M
10~1M
1J
0.1W
―
5,000
5,000
25,000
10,000
10~1M
1.0~9.76
1.02M ~10M
10~1M
±400
±100
±400
―
10~1M
―
2A
0.125W
150V
4,000
1.0~9.76
5.62M ~10M
1.02M ~5.6M
10~1M
2B
2E
0.25W
―
―
―
―
―
―
5,000
5,000
4,000
4,000
5,000
±200
±100
―
10~1M
0.5W
1.0~9.76
5.62M ~10M
1.02M ~5.6M
10~1k
±400
±200
±100
―
0.33W
―
―
0.5W
10~1k
0.33W
1.02k~1M
1.02k~1M
1.0~9.76
5.62M ~10M
1.02M ~5.6M
10~1M
200V
400V
±400
―
2H
3A
0.75W
1.0W
―
―
―
―
―
―
―
―
4,000
4,000
―
―
±200
±100
―
10~1M
1.0~9.76
5.62M ~10M
1.02M ~5.6M
10~1M
±400
―
±200
±100
―
10~1M
定格
使用温度範囲 Operating Temperature Range :-55℃~+125℃(1H)、-55℃~+155℃(1E・1J・2A・2B・2E・2H・3A)
定格 出値、又は表中の最高使用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。
周囲温度 Rated Ambient Temperature :+70℃
電圧は √定‾格‾電‾力‾×‾公‾称‾抵‾抗‾値による算
Rated voltage=√P‾ow‾er‾R‾atin‾g×‾R‾es‾ista‾nc‾e v‾alu‾e or Max. working voltage, whichever is lower.
※2 RK73H1H(D:±0.5%、F:±1%)の公称抵抗値はE24となります。
※2 The nominal resistance value for RK73H1H(D:±0.5%, F:±1%)is E24.
■性能ꢀPerformance
規格値ꢀPerform ance Requirem ents
試験項目
試験方法
ΔR±(%+0.05Ω)
TestItem s
TestM ethods
保証値ꢀLim it
代表値ꢀTypical
―
抵抗値
規定の許容差内
25℃
Resistance
W ithin specified tolerance
規定値内
抵抗温度係数
T.C.R.
―
+25℃/-55℃and +25℃/+125℃
W ithin specified T.C.R.
過負荷(短時間)
Overload(Shorttim e)
定格電圧×2.5 倍を5 秒印加
Rated voltage ×2.5 for5s
2
0.5
1:1H
0.75:1H
はんだ耐熱性
1E~3A(10Ω≦R≦1M Ω) 1:1E~3A(R<10Ω, R>1M Ω) 260℃±5℃, 10s±1s
3:1E~3A(R<10Ω, R>1M Ω)0.5:another
Resistance to soldering heat
温度急変
0.5
0.3
-55℃(30m in.)/+125℃(30m in.)100 cycles
Rapid change oftem perature
耐湿負荷
2:1J, 2A, 2B
3:another
2:1J, 2A, 2B
3:another
0.75:1J, 2A, 2B
1:another
40℃±2℃, 90% ~95% RH, 1000h
M oisture resistance
70℃での耐久性
Endurance at70℃
低温放置
1.5時間ON /0.5時間OFFの周期 1.5h ON /0.5h OFF cycle
70℃±2℃, 1000h
0.75:1J, 2A, 2B
1:another
1.5時間ON /0.5時間OFFの周期 1.5h ON /0.5h OFF cycle
1
1
0.3
0.3
-55℃, 1h
Low tem perature exposure
高温放置
+125℃, 1000h:1H
High tem perature exposure
+155℃, 1000h:1E, 1J, 2A, 2B, 2E, 2H, 3A
■使用上の注意ꢀPrecautions for Use
●
チップ抵抗器の基 材はアルミナです。実装する基 板との熱膨張係数の違いから、ヒートサイクル等の熱ストレスを繰り返し与えた場 合、接合部 のはんだ(はんだフィレット部
)
にクラックが発生する場 合があります。特に2H・3Aの大型タイプの場 合、熱膨張が大きく、また、自己発熱も大きいことより、周
荷のオンオフが繰り返される場 合は、クラックの発生に注意が必要 です。一般的なヒートサイクル試験をガラエポ基 板(FR-4)を用い、使用温度範囲の上限・下限で行った場 合、
1H~2Eのタイプでは、クラックは発生しにくいですが、2H・3Aタイプは、クラックが発生しやすい傾向にあります。熱ストレスによるクラックの発生は、実装されるランドの大
きさ、はんだ量、実装基 板の放熱性等に左右されますので、周 温度の大きな変化や負荷のオンオフの様な使用条件が想定される場 合は、十分注意して設計して下さい。
The substrate of chip resistors are alumina. Cracks may occur at the connection of solder (solder fillet portion) due to the difference of the coefficient of thermal expansion from a
mounting board when heat stress like heat cycle, etc. are repeatedly given to them. Care should be taken to the occurrence of the cracks when the change in ambient temperature or ON
/OFF of load is repeated, especially when large types of 2H/3A which have large thermal expansion and also self heating. By general temperature cycle test using glass-epoxy(FR-4)
boards under the maximum/minimum temperatures of operating temperature range, the crack does not occur easily in the types of 1H~2E, but the crack tends to occur in the types of
2H/3A. The occurrence of the crack by heat stress may be influenced by the size of a pad, solder volume, heat radiation of mounting board etc., so please pay careful attention to
designing when a big change in ambient temperature and conditions for use like ON/OFF of load can be assumed.
囲温度の変動が大きく繰り返される場 合や、負
囲
●
本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御使用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。
Specificationsgiven herein m aybe changed atanytim e withoutpriornotice. Please confirm technicalspecificationsbefore you orderand/oruse.
www.koanet.co.jp
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