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02350-A2 软件包的使用和GaAs MMIC放大器电气特性 (Electrical Characterization of Packages for Use with GaAs MMIC Amplifiers)
.型号:   02350-A2
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描述: 软件包的使用和GaAs MMIC放大器电气特性
Electrical Characterization of Packages for Use with GaAs MMIC Amplifiers
文件大小 :   131 K    
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02350-A2 软件包的使用和GaAs MMIC放大器电气特性 (Electrical Characterization of Packages for Use with GaAs MMIC Amplifiers)
PDF原版 中文翻译版  
100%
应用说明
M542
软件包的使用与砷化镓电气特性
MMIC放大器
抽象
测试方法,将提交它集
晶圆上的RF的优点与TRL探测
校准,以创建一个完全去嵌入,
小说“测试夹具”能够电characteriz-的
荷兰国际集团几乎所有风格的包或设备。该方案
已被用于表征多的当前
为了识别AP-可用微波炉包
propriate包为我们的MMIC放大器产品
覆盖频率高达12 GHz的。此外,
该技术已被用来表征IN-
jection模压塑料封装,并评价非
probeable MMIC的。
包装说明
5领先,陶瓷
6铅,陶瓷
无铅, 6口,陶瓷
7铅,陶瓷
8铅,陶瓷
8铅,玻璃
8铅,玻璃,接地母线
无铅, 8端口,陶瓷
无铅, 10端口,陶瓷
京瓷
京瓷
StratEdge
京瓷
京瓷
V4版本
生产厂家
迷你系统
迷你系统
OXLEY
美国铝业公司
介绍
大多数封装厂商很少有微波炉
设计和特性的能力。他们lim-
资讯科技教育工作的表征通常包括使用
差夹具,其掩盖的真实频率
响应的包。公司专业
在夹具,同时投入大量的机械
CAL工程工作,花费少得多的电
的考虑,往往生产装置不足
使用的微波频率。因此,
有很少的微波性能数据
从包装供应商。
因此,为了评价和鉴定候选封装
年龄为每个放大器中的MMIC的扩增
费里的产品线,具体夹具必须是人员开发
制作的通讯资料所考虑每个包的风格。一种新型
装夹方法的设计和实施,
这不仅省去了昂贵的
包特有的夹具,同时也克服了
传统的连接器连接的频率的限制,
柱塞式灯具。此外,严格的卡利
bration方法,开发了允许的COM
完整的夹具反嵌。
此测试方法适用于几乎
任何款式的设备。表1列出了封装形式
调查。通过这项工作,适当的电
常用的包特征有
显示有用的频率范围更宽比
由连包装制造商的预期。
这一发现使我们能够使用低成本的封装
年龄频率应用中我们的竞争对手
器通常采取高价定制封装
老少皆宜。
表1.包摘要
设计方法
消除了对昂贵的设备spe-
cific ,传统灯具和克服频
昆西限制,射频probeable陶瓷分
施特拉特被设计成接口于设备
被测器件(DUT ) 。图1说明了这种共面
探测到微带过渡。它是一个50欧姆的线
制造在10密耳厚的氧化铝,用8密耳的
沥青,地 - 信号 - 接地(G -S- G)的探针图案
在一端。两个接地焊盘连接到
在衬底背面用8密耳的直径镀
过孔。对G -S -G模式可以使用的COM进行探测
在标商业上可用的微波探测器
准微波探针台。的相对端
衬底可以粘合到的一个测试端口
DUT 。
要完成“测试夹具, ”只差黄铜
块是必需的,作为安装面
对于陶瓷基板和DUT 。并在必要
萨利,黄铜块可被加工的COM
借以补偿的高度之间的任何差别
基板和DUT测试端口。要切实夹具
所需要的任何DUT ,各是一个铜板和
probeable陶瓷基板。图2示出了
用于表征配置了
MAAM71200 - H1 ,打包7-12 GHz的砷化镓
MMIC低噪声放大器。
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