917090 [MACOM]
This specification covers the requirements for product performance;型号: | 917090 |
厂家: | Tyco Electronics |
描述: | This specification covers the requirements for product performance |
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108-5246
Product Specification
製品規格
06 JUL ’2010 Rev.L
1.25 mm F-P connector (Board To Board)
1. Scope :
1. 適用範囲
1.1内容
1.1
Contents
This specification covers the requirements for
product performance, test methods and quality
assurance provisions of AMP 1.25 F-P Connector
本規格は基板対基板接続用コネクタで、1.25F-Pコネク
タの製品性能、試験方法、品質保証の必要条件を規定
している。
(Board To Board).
適用製品名と型番はFig.1-1,1-2,1-3,1-4の通りであ
る。
Applicable product descriptions and part numbers are
as shown in Fig.1-1,1-2,1-3,1-4.
2.
Applicable Documents:
2. 参考規格類
The following documents form
a
part of this
以下規格類は本規格中で規定する範囲内に於いて、
specificationtotheextentspecifiedherein. Inthe
event of conflict between the requirements of this
specification and the product drawing, the product
drawing shall take precedence. In the event of
conflict between the requirements of this
specification and the referenced documents, this
specification shall take precedence.
本規格の一部を構成する。万一本規格と製品図面の
間に不一致が生じた時は、製品図面を優先して適用
すること。万一本規格と参考規格類の間に不一致が
生じた時は、本規格を優先して適用すること。
2.1 TE 規格
2.1 TE Specifications :
A. 411-5546
B. 501-5205
:取扱説明書
:試験報告書
A. 411-5546
B. 501-5205
Instruction Sheet
Test Report
2.2 民間団体規格
2.2 Commercial Standards and pecifications :
A. MIL-STD-202 : Test Methods for Electronic and
Electrical Component Parts.
A. MIL-STD-202 : 電子電気部品の試験方法
3. 一般必要条件
3.1 設計と構造
3.
Requirements :
3.1 Design and Construction :
Product shall be of the design, construction and
physical dimensions specified on the applicable
product drawing.
製品は該当製品図面に規定された設計、構造、物理
的寸法をもって製造されていること。
タイコ エレクトロニクス ジャパン合同株式会社 (〒213-8535 川崎市高津区久本 3-5-8)
Tyco Electronics Japan G.K. (3-5-8 Hisamoto Takatsu-ku Kawasaki, 213-8535)
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© Copyright 2010 by Tyco Electronics Japan G.K. All rights reserved.
* : 商標 Trademark
Product Specification
108-5246
3.2 材
料
3.2
Materials :
A. リセ・コンタクト:
リン青銅
A. Receptacle contact:
Phosphor Bronze Alloy
・Tin Plated Products
・錫めっき品
ニッケル下地めっき( 0.5μm以上)
0.8μm min. thick tin plating over
錫めっき仕上げ(0.2μm以上)
・金めっき品
0.5 μ m min. thick nickel underplating.
・Gold Plated Products
全面ニッケル下地めっき(1μm以上)
接触部:
All over 1μm min. thick nickel plating.
Contact Area:
パラジウムニッケルめっき
仕上げ(0.4μm以上)
0.05μm min. thick gold plating over 0.4μm
min.thick palladium-nickel underplating.
Solder Area:
金めっき仕上げ(0.05μm以上)
はんだ付け部:
Gold Plated (Thickness:0.05μm min.)
金めっき仕上げ (0.05μm以上)
B. ポスト:
B. Post
Brass 0.5 Dia:
黄銅 0.5 DIA
・錫めっき品
・
Tin Plated Products
銅下地めっき(0.5μm以上)
0.8μm min. thick tin plating over 0.5μm
min. thick copper underplating.
錫めっき済(0.8μm以上)
・金めっき品
・
Gold Plated Products
ニッケル下地めっき(1μm以上)
金めっき仕上げ(0.2μm以上)
0.2μm min. thick gold plating over 1μm
min. thick nickel underplating
C. リセ・ハウジング
PPS樹脂(UL94 V-0)…黒色
D. ヘッダー・ハウジング
PPS樹脂(UL94 V-0)…黒色
E. スペーサー・ハウジング
6/6ナイロン樹脂(UL94 V-0)…黒色
F. リレー・ヘッダー・ハウジング
6/6ナイロン樹脂(UL94 V-0)…黒色
C. Receptale Housing
PPS (UL: 94 V-0)・…Black
D. Header Housing
PPS (UL: 94 V-0)・…Black
E. Spacer Housing
6/6 Nylon (UL: 94 V-0)・…Black
F. Relay Header Housing
6/6 Nylon (UL: 94 V-0)・…Black
Rev. L
2 of 21
Product Specification
108-5246
3.3
Ratings :
3.3
定
格
A. 定格電圧 50 V AC/DC
B. 定格電流 0.5A
C. 使用温度範囲
A. Voltage Rating: 50 V AC/DC
B. Current Rating: 0.5A
C. Temperature Rating :-30 °C to +105 °C
Theupperlimitofthetemperatureincludesthe
temperature rising resulted by the energized
electrical current.
-30 °C~ +105 ℃
(但し、温度の上限には負荷電流
によって生じる温度上昇を含む)
3.4 性能必要条件と試験方法
3.4 Performance Requirements and Test
Descriptions :
製品は Fig.2に規定された電気的、機械的、及び耐
環境的性能必要条件に合致するよう設計されている
こと。試験は特別に規定されない限り室温下で行わ
れること。
The product shall be designed to meet the
electrical, mechanical and environmental
performance requirements specified in Fig. 2.
All tests shall be performed in the room
temperature, unless otherwise specified.
Rev. L
3 of 21
Product Specification
108-5246
3.5 性能必要条件と試験方法の要約
3.5 Test Requirements and Procedures Summary:
項目
3.5.1
試験項目
製品の確認
規
格
値
試
験
方
法
製品図面の必要条件に合致し
ていること。
目視により、コネクタの機能上支
障をきたす損傷を検査する。
Procedures
Para.
3.5.1
Test Items
Requirements
Examination of Product
Meetsrequirementsofproduct Visual inspection
drawing.
No physical damage
電
気
的
性
能
Electrical Requirements
10 mΩ 以下(初期値)
20 mΩ 以下(試験後)
3.5.2
総合抵抗
ハウジングに組み込まれ嵌合し
たコンタクトを開路電圧20 mV以
下、閉路電流10 mA以下の条件で
測定する。
(ローレベル)
Fig.6参照。
3.5.2
3.5.3
Termination Resistance
(Low Level)
10 mΩMax. (Initial)
20 mΩMax. (Final)
Subjectmatedcontactsssembled
in housing to 20 mV max. open
circuit at 10 mA max.. Fig.6.
嵌合したコネクタの隣接コンタ
クト間で測定。
絶縁抵抗
500 MΩ 以上 (初期値)
100 MΩ 以上 (終期値)
MIL-STD-202、試験法302 条件A
100 V DC±10% 1分間
3.5.3
Insulation Resistance
500 MΩMin. (Initial)
100 MΩMin. (Final)
Measure by appling test
potential between the adjacent
contacts, and between the
conacts and ground in the mated
connectors.
MIL-STD-202, METHOD 302
Condition A,
100 V DC±10%, I minute
3.5.4
3.5.4
耐電圧
0.5k V ACの試験電圧(1分間保 嵌合したコネクタ・アセンブリの
持)に耐えること。
隣接コンタクト間で測定。
MIL-STD-202、試験法301
電流漏洩は0.5mA以下
Dielectric withstanding Connectormustwithstandtest Measure by appling test
Voltage
potential of 0.5K V AC for 1 potential between the adjacent
minute. Current leakage must contacts, and between the
be 0.5 mA Max.
conacts and ground in the mated
connectors.
MIL-STD-202,METHOD 301
Fig.2 (続き)
Fig.2 (To be continued)
Rev. L
4 of 21
Product Specification
108-5246
項目
Para.
3.5.5
試験項目
規
格
値
試
験
方
法
Test Items
Requirements Procedures
規定電流を通電して、温度上昇 通電による温度上昇を測定する
温度上昇対電流
は30 °C以下
こと。
3.5.5
3.5.6
3.5.6
Temperature Rising VS
Current
30 °C Max. under loaded
Measure temperature rising by
energized current.
rating current.
環
境
的
性
能
Environmental Requirements
総合抵抗(ローレベル)
20mΩ最大(試験後)
耐湿性(定常状態)
嵌合したコネクタを相対湿度90
~95%、温度40±2℃の定常状態
絶縁抵抗:100MΩ以上(終期値) に500時間さらすこと。
MIL-STD202、試験法103,条件C
Subject mated connetors to
steady state humidity at 40℃
and 90-95% R.H. for 500 hours.
MIL-STD-202, METHOD 103,
Condition C.
Humidity, Steady State
Termination Resistance
(Low Level)(Final)
20 mΩ max.
InsulationResistance(Final)
100MΩ max.
3.5.7
3.5.7
耐熱性
総合抵抗(ローレベル)
20 mΩ 最大(試験後)
嵌合したコネクタを温度85±2°C
の試験環境下に500時間さらすこ
と。
MIL-STD-202、試験法108条件C
Subject mated connectors to
heat resistivity at 85±2°Cfor
500 hours,per
Heat Resistivity
Termination Resistance
(Low level)(Final)
20 mΩ Max.
MIL-STD-202,METHOD 108,
Condition C
3.5.8
3.5.8
熱衝撃
総合抵抗(ローレベル)
20 mΩ 最大(試験後)
嵌合したコネクタを
-55 °C / 30 分、+85 °C / 30 分
を 1 サイクルとし、25サイクル
さらすこと。
MIL-STD-202、試験法107条件A-1
Subject mated connectors to 25
cycles between -55°C and +85 °C
for 30 minutes each.
Thermal Shock
Termination Resistance
(Low level)(Final)
20 mΩ Max.
MIL-STD-202,METHOD 107,
Condition A-1
Fig.2 (続き)
Fig.2(To be continued)
Rev. L
5 of 21
Product Specification
108-5246
項目
Para.
3.5.9
試験項目
規
格
値
試
験
方
法
Test Items
Requirements
総合抵抗(ローレベル)
20 mΩ 最大(試験後)
Termination Resistance
(Low level)(Final)
20 mΩ Max.
Procedures
耐寒性
嵌合したコネクタを-40±3°Cの試
験環境下に 500 時間さらすこと
Subject mated connectors to cold
resistivity at-40±3°C for 500
hours.
3.5.9
Resistance to Cold
3.5.10 塩水噴霧
総合抵抗(ローレベル)
20 mΩ 最大(試験後)
嵌合したコネクタを 35°C,5 %の塩
水噴霧に48時間さらすこと。。
MIL-STD-202、試験法101、条件B
Subject mated to 35°C, 5 % salt
concentration for 48 hours.
MIL-STD-202,METHOD 101,
3.5.10 Salt Spray
Termination Resistance
(Low level)(Final)
20 mΩ Max.
Condition B.
3.5.11 耐アンモニア性
総合抵抗(ローレベル)
20 mΩ 最大(試験後)
嵌合したコネクタを室温で28%のア
ンモニア水400gを入ったデシケー
タ中に40分間放置し試験する。
Subject mated connectors to the
ammonia gas atmosphere, which is
generated from 400g of 28%
ammonia solutioin in the
3.5.11 Ammonia Gas Resistivity
Termination Resistance
(Low level)(Final)
20 mΩ Max.
desiccator in the closed chamber
for 40 minutes.
Temperature in the
desiccator :room tempeature
嵌合したコネクタをSO2ガス濃度
10±3ppm,湿度95 % 以上試験環境下
に96 時間さらすこと。
3.5.12 耐SO2性
総合抵抗(ローレベル)
20 mΩ 最大(試験後)
外観で異常のないこ
Termination Resistance
(Low level)(Final)
20 mΩ Max.
3.5.12 Sulfurous Acid Gas
Resistivity
Subject mated connectors to
sulfurousacidgasresistivityat
10±3 ppm SO2 concentration at
Test samples shall shown no 95 % R.H.min.for 96 hours
evidenceofabnormalititesin
appearance.
機械的性能
Physical Requirements
3.5.13 コンタクト保持力
4.9 N(0.5 kgf) 以上
コンタクト引抜力を軸方向に加え
ること。
3.5.13 Contact Retention Force
4.9 N(0.5 kgf) Min.
Apply an axial pull-off load to
contact.
Fig.2 (続き)
Fig.2(To be continued)
Rev. L
6 of 21
Product Specification
108-5246
項目
試験項目
規
格
値
試
験
方
法
Para.
Test Items
Requirements
Fig.4,Fig.5 参照
Procedures
3.5.14 コネクタ挿入力、引抜力
コンタクト・アセンブリを毎分
20mmの速度で30回挿入、引抜す
る。この時の挿入力及び引抜力を
測定する。
3.5.14 Mating /Unmating Force
Fig.4, Fig.5
Measure the mating force and
the unmating force when
receptacle assembly and post
header assembly are mated and
unmated for 30 cycles at a rate
of 20 mm a minute.
3.5.15 耐久性
(繰り返し挿抜)
総合抵抗(ローレベル):
20 mΩ 最大(試験後)
コネクタ・アセンブリを30サイク
ル挿入・引抜を繰り返す。.
3.5.15 Durability
Termination resistance
Mate and unmate connectors for
30 cycles.
(Repeated Mate / Unmating) (low level)(Final)
20 mΩ Max.
3.5.16 振動
正弦波
振動中 1 μsec. を越える不連 嵌合したコネクタに 1.52 mm の
続導通を生じないこと。
総合抵抗(ローレベル):
20 mΩ 最大(試験後)
振幅で、10-55-10Hzに毎分 1サ
イクルの割合で変化する掃引振
動を直交する三方向軸に 2 時間
ずつ与えること。
低周波
MIL-STD-202、試験法201
尚、嵌合後のコネクタはFig.7に
示す様に固定して行う。
3.5.16 Vibration
Sinusoidal
No electrical discontinuity Subject mated connectors to
greater than 1 μsec. shall 10-55-10 Hz traversed in 1
Low Frequency
occur.
minute at 1.52 mm amplitude 2
hours each of 3 mutually
perpendicular planes.
Termination resistance
(low level)(Final)
20 mΩ Max.
MIL-STD-202,METHOD 201
The clamping manner shallbe in
accordance with Fig. 7, after
mating the connectors.
Fig.2 (続き)
Fig.2(To be continued)
Rev. L
7 of 21
Product Specification
108-5246
項目
試験項目
規
格
値
試
験
方
法
Para.
Test Items
Requirements Procedures
加振中 1μsecをこえる不連続 嵌合したコネクタをFig.8に示す
3.5.17 微加振動
(ハンマー衝撃)
導通を生じないこと。
総合抵抗(ローレベル):
20 mΩ 最大(試験後)
条件で10000回加振し、Fig.9に示
す測定回路により印加電圧 DC
10V,1mAの試験電流を通電させた
状態で試験を行い、加振中の抵抗
の変動をモニターする。
尚、嵌合後のコネクタはFig.7に
示す様に固定して行う。
3.5.17 Hammerring Shocks
No electrical discontinuity SubjectmatedconnectorsonPCB
greater than 1μsec.shall
occur.
as shown in Fig.7,Under 10000
cycles of repeated hammering
shocks of the condition as
shown in Fig.8,with the test
currentof 1mA at 10VDCapplied
to the circuit as shown in
Fig.9.During the test, the
circuit shall be monitored for
fluctuation of electrical
resistance.
Termination resistance
(low level)(Final)
20 mΩ Max.
The clamping manner shallbe in
accordance with Fig.7 after
mating the connectors.
3.5.18 衝撃
衝撃により1 μsec. を越える 嵌合したコネクタに11m秒間に
不連続導通を生じないこと。
総合抵抗(ローレベル):
20 mΩ 最大(試験後)
50Gの正弦波を生じるような衝撃
を直交する三方向軸の正負方向
に3回まで合計18回与えること
MIL-STD-202、験法213,条件A
尚、嵌合後のコネクタはFig.7に
示す様に固定して行う。
Fig.2 (続き)
Fig.2(To be continued)
Rev. L
8 of 21
Product Specification
108-5246
項目
試験項目
規
格
値
試
験
方
法
Para.
Test Items
Requirements
Procedures
3.5.18 Physical Shock
No electrical discontinuity Subject mated connectors to 50 G’s
greater than 1μsec. shall
occur.
half sine shock pulses of 16
millisecond duration, 3 shocks in
each direction applied along the
3 mutually perpendicular planes
to totally 18 shocks.
Termination resistance
(low level)(Final)
20 mΩ Max.
MIL-STD-202,METHOD 213
Condition A
The clamping manner shall be in
accordance with Fig.7 after
mating the connectors.
3.5.19 はんだ付け性
供試品を10倍の拡大鏡を用い
はんだ温度
:240 ± 5 °C
て目視検査し、ピンホールまた はんだ浸漬時間:3 ± 0.5 秒
は空隙が1つの面積に集中し
たり、全体の面積の5%を越え
ないこと。
使用フラックス:アルファー 100
(非活性ロジンベース)
はんだ(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
はんだ濡れは95 % 以上。
3.5.19 Solderability
Appearance of the specimen
The soldering tine areas of the
shall be inspected after the contacts in post header assembly and
test with the assistance of a receptacle header assembly shall be
magnifier capable of giving a tested by immersing in flux.(Alpha
magnification of 10 X . More 100, non-active rosin base) for 3 to
than95% of the testedarea of 5 seconds first, then immerse into
the contact shall appear
sufficiently working fresh
coverage of wet solder,
withoutconcentrationofvoid
area in one place or whose
totalareaisnotgreaterthan
5% of the tested area.
soldering tub filled with melted
Sn-3.0Ag-0.5Cu controlled at 240 ±
5 °C for 3±0.5 seconds
Fig.2 (続き)
Fig.2(To be continued)
Rev. L
9 of 21
Product Specification
108-5246
項目
試験項目
規
格
値
試
験
方
法
Para.
Test Items
Requirements
Procedures
プリント基板に取り付けて試験する
3.5.20 はんだ耐熱性
10倍の拡大鏡を用いて目視検
査し、割れ、ひび、溶融等の異 尚、温度は基板表面上温度とする。
常なきこと。
<DIPタイプ>
はんだ付タイン部をのはんだ槽中に
260℃ 10±1秒間浸漬して試験する。
<SMTタイプ>
リフロー回数:2回
温度プロファイルは Fig.10参照
<手はんだの場合>
こて先温度360℃±10℃時間3+1
-0
秒。但し、コンタクトはんだ付部に
こて先等による力が加わらないよう
に試験する。
3.5.20 Resistance to Soldering Appearance of the specimen
Aftre mounting post header
Heat
shall be inspected after the assembly and receptacle header
test with the assistance of a assembly mounted on PCB, expose
magnifier capable of giving a the samples under the soldering
magnification of 10 X for
heat of the following conditions.
damage such as cracks, ships The specified temperature is
or melting.
measured at the surface of PCB.
<DIP TYPE>
Immersingthesoldering tineareas
into soldering tub at 260±5°C for
10±1 seconds.
<SMT TYPE>
Reflow cycles: 2 times
Temperature profile:as shown in
Fig.10.
<Manual test>
Expose under the head of the top of
ironat360±10℃ for3+1-0seconds.
To be no damage by the top of iron
etc.at soldering tynes.
注「目視検査の必要条件に合致し、物理的損傷がなく、且つFig.3のシークエンス試験に規定された付加的試
験必要条件に合致すること。」
Note:Testedproductsshallbeconformingtotherequirementsofthevisualinspectionwithoutphysical
damage, alsomeetingtherequirementsoftheadditionaltestsspecifiedinthesequencetestsspecified
in Fig.3
Fig.2(終り)
Fig.2 (End)
Rev. L
10 of 21
Product Specification
108-5246
3.6
製品認定試験と製品再確認試験の試験順序
Product Qualification and Requalification Tests
3.6
試験グループ/Test Group(a)
10 11 12 13 14 15 16 17
試験順序/Test Sequence (b)
試験項目
製品の確認
Test Examination
1
2
3
4
5
6
7
8
9
Examination of Product 1,6 1,3 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5
1
1
1,5 1,5 1,5 1,5 1,3 1.3
総合抵抗
(ローレベル)
絶縁抵抗
耐電圧
Termination Resistance
2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4 2,4
(Low Level)
2,4 2,4 2,4 2,4
Insulation Resistance
Dielectric withstanding
Voltage
2,5
3
温度上昇
Temperature Rising
vs Current
2
耐湿性 (定常状態)
耐熱性
Humidity (Steady State)
Heat Resistivity
Thermal Shock
4
3
3
熱衝撃
3
耐寒性
Resistance to Cold
Salt Spray
3
塩水噴霧
3
耐アンモニア性
耐SO2ガス性
コンタクト保持力
コネクタ挿抜力
Ammonia Gas Resistivity
SO2 Gas Resistivity
Contact Retention Force
Mating/Unmating Force
3
3
2
2
挿抜耐久性
低周波振動
微加振動
Durability
3
3
3
Vibration(LowFrequency)
Hammering Shocks
(ハンマー衝撃)
耐衝撃性
Physical Shocks
Solderability
Resistance to Soldering
Heat
3
はんだ付け性
はんだ耐熱性
2
2
(a)第4.1.A項参照/See Par.4.1.A
(b)欄内の数字は試験の順序を示す。/Numbers indicate sequence in which the tests are performed.
Fig.3
4. 品質保証条項
4. Quality Assurance Provisions
4.1 製品認定試験
4.1 Qualification Testing
A. 試料の選定
コネクタとコンタクトは該当する取扱説明書に従って作成準備されること。試料は現行の生産システムから無
作為抽出で選定されること。
Rev. L
11 of 21
Product Specification
108-5246
A. Sample Selection
Connector housing and contacts shall be prepared in accordance with applicable Instruction Sheets.They
shall be selected at random from current production.
コネクタ挿入力・引抜力 Connector Mating / Unmating Force
初回及び30回後 Initial and 30 cycles
極
数
コネクタ挿抜力
No. of
Pos
Connector Mating /Unmating Force
コネクタ挿入力 N (kgf) 以下
引抜力 N (kgf) 以上
Mating Force N (kgf)
max.
Unmating Force N (kgf) min.
4
13.72
17.64
21.56
(
(
(
1.4
1.8
2.2
)
)
)
2.94
3.92
4.90
( 0.3 )
( 0.4 )
( 0.5 )
5
6
7
8
9
10
12
14
16
17
18
20
22
24
26
30
40
50
25.48
29.40
34.30
(
(
(
2.6
3.0
3.5
)
)
)
5.88
6.86
7.84
( 0.6 )
( 0.7 )
( 0.8 )
39.20
(
4.0
)
8.82
( 0.9 )
44.10
49.00
54.88
60.76
66.64
78.40
102.90
127.40
(
(
(
(
(
(
4.5
5.0
5.6
6.2
6.8
8.0
)
)
)
)
)
)
9.80
10.78
11.76
12.74
13.72
15.68
22.54
29.40
( 1.0 )
( 1.1 )
( 1.2 )
( 1.3 )
( 1.4 )
( 1.6 )
( 2.3 )
( 3.0 )
( 10.5 )
( 13.0 )
Fig. 4
コンタクト挿入力・引抜力 Contact Mating / Unmating Force
初回 Initial
コネクタ挿入力 N (kgf) 以下
Mating Force N (kgf)
max.
引抜力 N (kgf) 以上
Unmating Force N (kgf)
min.
1.96
( 0.20
)
0.39
(
0.04
)
Fig. 5
Rev. L
12 of 21
Product Specification
108-5246
DIP タイプ
SMT タイプ
SMT TYPE
DIP TYPE
Fig.6(1/2) ローレベル総合抵抗測定方法
Fig.6 (1/2) Method of Termination Resistance Measuring
Rev. L
13 of 21
Product Specification
108-5246
DIP タイプ
SMT タイプ
SMT TYPE
DIP TYPE
Fig.6(2/2) ローレベル総合抵抗測定方法
Fig.6 (2/2)
Method of Termination Resistance Measuring
Rev. L
14 of 21
Product Specification
108-5246
Fig. 7 コネクタ固定方法
Fig. 7 Method of Connector Mounting for Vibration, Hammering Shock and Physical Shock
Rev. L
15 of 21
Product Specification
108-5246
Fig. 8 微加振動試験方法
Fig.8 Method of Hammering Shock Test
Rev. L
16 of 21
Product Specification
108-5246
Fig. 9 抵抗変動モニター回路
Fig.9 Circuit of Monitoring
Resistance
Fig. 10 はんだ耐熱性温度プロファイル
Fig.10 Soldering Heat Resistance Temperature Profile
Rev. L
17 of 21
Product Specification
108-5246
錫めっき製品
Tin-Lead Products
[1列仕様]
Fig.1-1
[Single Row] Fig.1-1
極数については、参考図面を参照願います。
エンボス
チューブ詰
製品型番
Product
part No.
テープ詰
製品型番
On Taping
Part No.
製品名称
Description
製品型番
In Tube
Part No.
基板平行型(V)
Vertical Type
リセ・ヘッダー
174633
174634
アセンブリ
DIP
Receptacle
タイプ
基板垂直型(H)
Header Assembly
DIP
Horizontal Type
Type
ポスト・ヘッダー・アセンブリ
Post Header Assembly
174642
174637
174902
174638
174903
174820
174644
位置決め用ボス付
175636
175628
175637
175629
179016
179017
with Positioner Boss
基板平行型(V)
Vertical Type
位置決め用ボス無
リセ・ヘッダー
アセンブリ
w/o Positioner Boss
Receptacle
位置決め用ボス付
Header Assembly
SMT
with Positioner Boss
基板垂直型(H)
Horizontal Type
位置決め用ボス無
タイプ
SMT
w/o Positioner Boss
Type
位置決め用ボス付
嵌合高さ
5,7mm
175642
175634
with Positioner Boss
ポスト・ヘッダー
アセンブリ
Mating Height
5,7mm
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
Post Header
Assembly
ボリイミドテープ付
基板平行型(V)
Vertical Type
位置決め用ボス付
with
1827158
with Positioner Boss
Polymide Tape
Rev. L
18 of 21
Product Specification
108-5246
錫めっき製品
Tined-Lead Products
[2列仕様]
Fig.1-2
[Double Row] Fig.1-2
エンボス
テープ詰
製品型番
On Taping
Part No.
チューブ詰
製品型番
In Tube
製品名称
製品型番
Description
Product part No.
Part No.
174635
176870
174636
基板平行型(V)
Vertical Type
ショートリブ
Short Rib
リセ・ヘッダー
アセンブリ
Receptacle
基板垂直型(H)
Header Assembly
ショートリブ
Short Rib
176892
176942
174643
176944
Horizontal Type
176942
嵌合高さ 5,7 mm
Mating height 5,7 mm
嵌合高さ14mmスペーサ付
Matingheight14mmwithspacer
嵌合高さ5mm
DIP
タイプ
DIP
175543
Type
Matingheight
176895
基板平行型(V)
Vertical Type
ポスト・ヘッダーア
5mm
センブリ
Post Header
Assembly
嵌合高さ10mm
ショートリブ対応
Matingheight
ShortRib
176320
176871
10mm
嵌合高さ11mm
Matingheight
11mm
基板垂直型(H)
176943
175699
176943
Horizontal Type (H)
リレー・ヘッダー・アセンブリ
Relay Header Assembly
Fig. 1-2 (続き)
Fig. 1-2 (To be continued)
Rev. L
19 of 21
Product Specification
108-5246
エンボス
テープ詰
製品型番
On Taping
Part No.
チューブ詰
製品型番
In Tube
製品型番
Product
part No.
製品名称
Description
Part No.
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
位置決め用ボス無
174639
174904
176311
176768
175638
175630
176313
176770
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
ショート
基板平行型
(V)
Vertical Type
with Positioner Boss
リブ
位置決め用ボス無
Short Rib
w/o Positioner Boss
ボリイミド
テープ付
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
リセ・ヘッダー
アセンブリ
Receptacle
1123747
1123748
1554683
With
Polymide
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
Tape
Header Assembly
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
位置決め用ボス無
174640
174905
176490
176893
900765
900763
174821
174645
176756
178040
176140
176769
177592
177593
176757
178041
175639
175631
176491
176894
176910
176912
179611
176913
900766
基板垂直型(H)
w/o Positioner Boss
Horizontal Type
位置決め用ボス付
ショート
with Positioner Boss
リブ
位置決め用ボス無
Short Rib
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
位置決め用ボス無
6極抜き
without 6P
900764
176890
176891
177704
177705
177530
177531
177594
177595
177594
177595
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
SMT
タイプ
SMT
嵌合高さ5,6.5,7mm
Mating height
5,6.5,7mm
175643
175635
176833
178038
176314
176771
with Positioner Boss
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
Type
嵌合高さ
8,10.5mm
with Positioner Boss
位置決め用ボス無
Mating height
8,10.5mm
w/o Positioner Boss
位置決め用ボス付
ショート
嵌合高さ5,6.5,10mm
Mating height
5,6.5,10mm
ポスト・ヘッダーア
センブリ
with Positioner Boss
リブ対応
位置決め用ボス無
Short Rib
w/o Positioner Boss
基板平行型
(V)
嵌合高さ
7mm
位置決め用ボス付
ショート
Post Header
Assembly
with Positioner Boss
リブ対応
Matingheight
7mm
位置決め用ボス無
Short Rib
w/o Positioner Boss
Vertical Type
(V)
位置決め用ボス付
ショート
176834
178039
with Positioner Boss
リブ対応
位置決め用ボス無
Short Rib
w/o Positioner Boss
嵌合高さ8,10.5,11mm
Mating height
8,10.5,11mm
ボリイミド
テープ付
位置決め用ボス付
with
1318379
1123746
with Positioner Boss
Polymide
Tape
ボリイミド
テープ付
嵌合高さ8mm
Mating height
8mm
位置決め用ボス無
with
1123745
w/o Positioner Boss
Polymide
Tape
Fig. 1-2 (終)Fig. 1-2
(End)
Rev. L
20 of 21
Product Specification
108-5246
金めっき製品
Gold Plated Products
[1列仕様]
Fig.1-3
[Single Row] Fig.1-3
エンボステープ詰
製品型番
チューブ詰
製品型番
製品名称
製品型番
In Tube
Part No.
Product
Description
On Taping
part No.
Part No.
リセ・ヘッダー
アセンブリ
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
1318323
1318324
1318325
SMT
Receptacle
タイプ
Header Assembly
ポスト・ヘッダー
アセンブリ
基板平行型(V)
Vertical Type
SMT
位置決め用ボス付
Type
基板平行型 (V)
1318326
with Positioner Boss
Post Header Assembly
Vertical Type (V)
[2列仕様]
Fig.1-4
[Double Row] Fig.1-4
エンボステープ詰
製品型番
チューブ詰
製品型番
In Tube
製品型番
Product
part No.
製品名称
Description
On Taping
Part No.
Part No.
基板平行型
(V)
ショートリブ
位置決め用ボス付
178347
353479
177851
343580
リセ・ヘッダー
アセンブリ
Vertical
Type
Short Rib with Positioner Boss
Receptacle
基板垂直型
(H)
ショートリブ
位置決め用ボス付
Header Assembly
Horizontal
Type
Short Rib with Positioner Boss
SMT
位置決め用ボス付
嵌合高さ
5mm
353481
917090
353482
917091
タイプ
with Positioner Boss
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
Matingheight
5mm
SMT
Type
ポスト・ヘッダー
アセンブリ
嵌合高さ
8mm
ショート
リブ対応
Short Rib
位置決め用ボス付
with Positioner Boss
基板平行型(V)
353508
178386
353509
177852
Matingheight
8mm
Post Header Assembly
Vertical Type(V)
嵌合高さ
10mm
位置決め用ボス無
w/o Positioner Boss
Matingheight
10mm
Rev. L
21 of 21
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