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ST1825CG8R2K251 软终端多层陶瓷芯片电容器 (Soft Termination Multilayer Ceramic Chip Capacitors)
.型号:   ST1825CG8R2K251
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描述: 软终端多层陶瓷芯片电容器
Soft Termination Multilayer Ceramic Chip Capacitors
文件大小 :   1231 K    
页数 : 10 页
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品牌   MERITEK [ MERITEK ELECTRONICS CORPORATION ]
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100%
G
ENERAL电气数据
电介质
SIZE
电容范围*
电容容差
NPO
1206
取1.5pF到220PF
C: ±电容是0.25 pF @ cap≤5pF
D: ±在0.5pF @ 5pF≤cap≤10pF
记者: ± 5 % , K: ± 10 %@ cap≥10pF
Q < 400 + 20℃ @ cap<30pF
Q
1000 @ cap≥30pF
≥10GΩ
或RXC
≥100Ω-F
小@乌尔= 100 〜 630V
≥10GΩ
@Ur=1000~3000V
±30ppm
特征
X7R
0603,0805,1206,1210,1808,1812,1825,2
220,2225
100pF的到4.7uF的
记者: ± 5 % , K: ± 10 % , M: ± 20 %
额定电压( WVDC )
黄褐色
δ*
乌尔绝缘电阻**
100V, 200V, 250V, 500V, 630V
Q
2.5%
≥10GΩ
或RXC
≥500Ω-F
较小
工作温度
电容特性
终止
-55到+ 125°C
±15%
的Cu(或Ag ) /镍/锡(无铅终止)
*测量为30% 〜70%的湿度相关的条件。
NPO :应用1.0 ± 0.2Vrms , ± 1.0MHz的上限为10 %
1000pF的和1.0± 0.2Vrms , 1.0kHz ±为cap>1000pF 10%,25 ℃,在环境温度下
X7R :应用1.0 ± 0.2Vrms , 1.0kHz ± 10 % ,在25 ° C的环境温度
**测量电压500VDC为60秒,对于乌尔> 500VDC
S
TRUCTURE
Meritek ST系列是增加了一个特殊的端接材料
陶瓷体和镍屏障之间(超缓冲区或反弯)
可以吸收机械应力,防止裂纹弯曲
发生。
100 %锡外部端子
100 %锡外部端子
镍屏障
超缓冲区
内电极
Cu或Ag端接
Rev.7
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