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HF439/N018B  HF439/N018A  HF43F/018-HSTXXX  HF43F/012-HSTXXX  HF439/N012D  HF431/S115D  HF49F/005-1H1TXXX  HF43F/018-HS2XXX  HF43F/024-HSXXX  HF49F/006-1H1TXXX  
ST1825CG8R2K251 软终端多层陶瓷芯片电容器 (Soft Termination Multilayer Ceramic Chip Capacitors)
.型号:   ST1825CG8R2K251
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描述: 软终端多层陶瓷芯片电容器
Soft Termination Multilayer Ceramic Chip Capacitors
文件大小 :   1231 K    
页数 : 10 页
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品牌   MERITEK [ MERITEK ELECTRONICS CORPORATION ]
购买 :   
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100%
软终端多层
陶瓷芯片电容
RoHS指令
ST
系列
Meritek
存储
A
PPLICATION
N
OTES
为了防止终端的可焊性的损害,下列储存条件
推荐:
室内在5 〜 40 ℃, 20 % 〜 70 %RH 。
不产生有害气体含硫酸,氨,硫化氢或氯气。
包装不应该被打开直到电容器所需的用途。如果打开,包应该是
重新密封,只要是可行的。录音产品应贮存,避免阳光直射,可能
推动磁带或粘附性能变差。电容器应在6个月内使用,并
检查使用前,可焊性。
贴片电容是致密,坚硬,脆性大,研磨材料。否则,容易受到机械性
损坏,裂纹或碎片的形式。贴片电容应注意避免污染处理
或损坏。使用真空或塑料镊子拿起或塑料镊子,建议手动
放置。磁带和缠绕包装适合自动拾取和放置机器。
处理
预热
为了最大限度地减少热冲击的钎焊过程中的风险,仔细控制的预热是必需的。
预热率应不超过4 ℃每秒最后的预热温度应在
100的焊接温度为小型芯片如0603 , 0805和1206 ℃ ,在50 ℃的
焊接温度为更大的芯片,如1210 , 1808 , 1812 , 1825 , 2220和2225等。
焊接
使用middy活性松香RA和RMA助焊剂不使用活性剂等。焊料的各量
焊点应控制以防止片状电容器引起的应力的损害
焊料,芯片和基板。
手工焊接温度控制的铁不超过30瓦,前端直径小于1.2
毫米,推荐,铁尖不应直接接触的陶瓷体,和铁的温度
应设置为不超过260 ℃ 。
更大的芯片,如1210, 1808 , 1812 , 1825 , 2220和2225等波峰焊和手工
焊接是不推荐的。
如下面的推荐焊接型材:
(℃)
200
100
预热
ΔT
焊接
冷却
焊接
回流
WAVE
焊锡温度( T)
235 – 260
230 – 260
焊接时间( t)的
< 15秒。
< 5秒。
ΔT
100
50
焊接后,逐渐冷却所述芯片和所述衬底至室温。在空气中自然冷却
建议在焊点最小化应力。冷却速度不超过4 ℃每秒应
当用于强制冷却是必要的。
冷却
60秒。
t
120秒。
芯片尺寸
0603, 0805, 1206
1210, 1808, 1812, 1825, 2220, 2225
清洁的
所有焊剂残余物必须通过使用合适的电子级蒸气清洗溶剂被除去
消除污染,可能导致电解表面腐蚀。良好的结果获得人
使用的溶剂的超声波清洗。合适的系统的选择取决于许多因素,如
作为组分混合,助焊剂的焊膏和组装方法。清洗系统的去除能力
助焊剂残留物和污染物从下芯片是非常重要的。
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