元器件型号: | SY88923 |
生产厂家: | MICREL SEMICONDUCTOR |
描述和应用: | 2.5Gbps HIGH-SPEED LIMITING POST AMPLIFIER Not recommended for new designs |
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型号参数:SY88923参数 | |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
IHS 制造商 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
包装说明 | 3 MM, LEAD FREE, MSOP-10 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.81 |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
2.5Gbps HIGH-SPEED LIMITING POST AMPLIFIER Not recommended for new designs
2.5Gbps的高速限幅后置放大器不建议用于新设计