93LC66B-I/P [MICROCHIP]

4K Microwire Compatible Serial EEPROM; 4K的Microwire兼容串行EEPROM
93LC66B-I/P
元器件型号: 93LC66B-I/P
生产厂家: MICROCHIP TECHNOLOGY    MICROCHIP TECHNOLOGY
描述和应用:

4K Microwire Compatible Serial EEPROM
4K的Microwire兼容串行EEPROM

存储 内存集成电路 光电二极管 PC 可编程只读存储器 电动程控只读存储器 电可擦编程只读存储器 时钟
PDF文件: 总28页 (文件大小:424K)
下载文档:  下载PDF数据表文档文件
型号参数:93LC66B-I/P参数
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
生命周期Active
IHS 制造商MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
HTS代码8542.32.00.51
Factory Lead Time15 weeks
风险等级0.95
Samacsys Confidence
Samacsys StatusReleased
Schematic Symbol
PCB Footprint
Samacsys PartID531514
Samacsys Image
Samacsys Thumbnail Image
Samacsys Pin Count8
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategoryOther
Samacsys Footprint NameDIP254P762X432-8
Samacsys Released Date2017-01-11 17:13:05
Is SamacsysN
其他特性1000000 ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 200 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.27 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000001 A
子类别EEPROMs
最大压摆率0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)6 ms
写保护SOFTWARE
Base Number Matches1