元器件型号: | PIC16F1527 |
生产厂家: | MICROCHIP TECHNOLOGY |
描述和应用: | 64-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology |
PDF文件: | 总387页 (文件大小:6592K) |
下载文档: | 下载PDF数据表文档文件 |
型号参数:PIC16F1527参数 | |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
IHS 制造商 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC64,.35SQ,20 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 10 weeks |
风险等级 | 1.09 |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.3 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | PIC |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N64 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 54 |
端子数量 | 64 |
片上程序ROM宽度 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC64,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1536 |
ROM(单词) | 16384 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1 mm |
速度 | 20 MHz |
子类别 | Microcontrollers |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
64-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology
64引脚闪存单片机XLP技术