PIC16F886-I/ML [MICROCHIP]

28/40/44-Pin, Enhanced Flash-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers with nanoWatt Technology; 28 /40/ 44引脚,增强基于闪存的8位CMOS微控制器采用纳瓦技术
PIC16F886-I/ML
元器件型号: PIC16F886-I/ML
生产厂家: MICROCHIP TECHNOLOGY    MICROCHIP TECHNOLOGY
描述和应用:

28/40/44-Pin, Enhanced Flash-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers with nanoWatt Technology
28 /40/ 44引脚,增强基于闪存的8位CMOS微控制器采用纳瓦技术

闪存 微控制器和处理器 外围集成电路 PC 时钟
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型号参数:PIC16F886-I/ML参数
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
生命周期Active
IHS 制造商MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码QFN
包装说明6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
HTS代码8542.31.00.01
Factory Lead Time8 weeks
风险等级0.65
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
2D Presentation
Schematic Symbol
PCB Footprint
3D View
Samacsys PartID159843
Samacsys Image
Samacsys Thumbnail Image
Samacsys Pin Count29
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategoryQuad Flat No-Lead
Samacsys Footprint Name(ML)28-Lead(QFN)
Samacsys Released Date2015-06-24 00:00:00
Is SamacsysN
具有ADCYES
其他特性ITS ALSO OPERATES MINIMUM 2V AT 8 MHZ
地址总线宽度
位大小8
CPU系列PIC
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-N28
JESD-609代码e3
长度6 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量24
端子数量28
片上程序ROM宽度14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC28,.24SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)368
ROM(单词)8192
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度20 MHz
子类别Microcontrollers
最大压摆率4.8 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1