PIC18F14K22-E/P
更新时间：2024-09-18 12:05:59
品牌：MICROCHIP
描述：20-Pin Flash Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology
概述
规格参数
数据手册
替代型号PIC18F14K22-E/P 概述
20-Pin Flash Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology 20引脚闪存单片机采用nanoWatt XLP技术 微控制器
PIC18F14K22-E/P 规格参数
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-20 | 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A001.A.3 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 5.25 | 具有ADC： | YES |
| 其他特性： | ALSO OPERATES AT 2.3 V MINIMUM SUPPLY AT 20 MHZ | 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 16 | CPU系列： | PIC |
| 最大时钟频率： | 64 MHz | DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | NO | 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T20 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 26.162 mm | I/O 线路数量： | 18 |
| 端子数量： | 20 | 片上程序ROM宽度： | 16 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP20,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 2/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 512 |
| ROM（单词）： | 8192 | ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 5.334 mm | 速度： | 48 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大压摆率： | 15.6 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V | 最小供电电压： | 2.7 V |
| 标称供电电压： | 3.6 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches： | 1 |
PIC18F14K22-E/P 数据手册
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引脚图
封装焊盘图
PIC18F14K22-E/P 替代型号
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