PIC18LF26K22-E/ML [MICROCHIP]

28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology; 28 /40/ 44引脚,低功耗,高性能的微控制器采用nanoWatt XLP技术
PIC18LF26K22-E/ML
元器件型号: PIC18LF26K22-E/ML
生产厂家: MICROCHIP TECHNOLOGY    MICROCHIP TECHNOLOGY
描述和应用:

28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology
28 /40/ 44引脚,低功耗,高性能的微控制器采用nanoWatt XLP技术

微控制器和处理器 外围集成电路 时钟
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型号参数:PIC18LF26K22-E/ML参数
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期Active
IHS 制造商MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码QFN
包装说明6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
HTS代码8542.31.00.01
Factory Lead Time18 weeks
风险等级0.97
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ
地址总线宽度
位大小8
CPU系列PIC
最大时钟频率64 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-N28
JESD-609代码e3
长度6 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量25
端子数量28
片上程序ROM宽度16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC28,.24SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)3896
ROM(单词)32768
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度48 MHz
子类别Microcontrollers
最大压摆率12 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1