元器件型号: | PIC18LF26K22-E/ML |
生产厂家: | MICROCHIP TECHNOLOGY |
描述和应用: | 28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
PDF文件: | 总492页 (文件大小:4916K) |
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型号参数:PIC18LF26K22-E/ML参数 | |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
IHS 制造商 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | 6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 18 weeks |
风险等级 | 0.97 |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | PIC |
最大时钟频率 | 64 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 6 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 25 |
端子数量 | 28 |
片上程序ROM宽度 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC28,.24SQ,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 3896 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1 mm |
速度 | 48 MHz |
子类别 | Microcontrollers |
最大压摆率 | 12 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 6 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology
28 /40/ 44引脚,低功耗,高性能的微控制器采用nanoWatt XLP技术