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修订版3
军队的ProASIC3 / EL低功耗快闪FPGA
与Flash * Freeze技术
特点和优点
军用温度检测合格
•从-55每个设备测试° C至125°C
先进和Pro (专业版)的I / O
††
700 Mbps的DDR , LVDS ,有能力的I / O
1.2 V, 1.5 V, 1.8 V , 2.5 V和3.3 V混合电压操作
银行可选的I / O电压,高达每芯片的8家银行
单端I / O标准: LVTTL , LVCMOS 3.3 V /
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V / 1.2 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI -X和
LVCMOS 2.5 V / 5.0 V输入
差分I / O标准: LVPECL , LVDS , BLVDS ,以及M- LVDS
电压参考I / O标准: GTL + 2.5 V / 3.3 V , GTL
2.5 V / 3.3 V , HSTL I类和II , SSTL2 I类和II , SSTL3
I类和II ( A3PE3000L只)
I / O寄存器的输入,输出和启用路径
热插拔和冷备用的I / O
可编程的输出压摆率和驱动强度
可编程输入延时( A3PE3000L只)
在单端输入施密特触发器选项( A3PE3000L )
弱上拉/降压
IEEE 1149.1 ( JTAG )边界扫描测试
引脚兼容的跨军区的ProASIC包
®
3EL家庭
•架构支持超高使用率
固件错误免疫
•不易患中子诱发配置丢失
低功耗
•显着降低动态和静态功耗
• 1.2 V至1.5 V核心和低功耗I / O电压支持
•在Flash的低功耗* Freeze模式允许对
瞬间进入到/退出低功耗的Flash *冻结
模式
ƒ
•支持单电压系统操作
•低阻抗开关
大容量
• 250K至3M系统门
•高达504千比特的真双端口SRAM
•最多620用户I / O
编程的Flash技术
130纳米, 7层金属( 6铜) ,基于闪存的CMOS工艺
活在电即行( LAPU ) 0级支持
单芯片解决方案
保留编程设计当电源关闭
时钟调整电路( CCC)和PLL
•六CCC块,一个块集成PLL中的ProASIC3
和所有块集成PLL的ProASIC3EL
•可配置的相移,乘法/除法,延时功能,
和外部反馈
•宽输入频率范围1.5兆赫至250兆赫( 1.2 V
系统)和350兆赫( 1.5 V系统)
高性能
• 350兆赫( 1.5 V系统)和250兆赫( 1.2 V系统)系统
性能
• 3.3 V , 66兆赫, 64位PCI ( 1.5 V系统)和66兆赫, 32位
PCI ( 1.2 V系统)
静态存储器和FIFO
•可变纵横4608位的RAM块( ×1,× 2,× 4 , ×9 ,
和× 18个组织提供)
•真正的双端口SRAM (除× 18 )
• 24 SRAM和FIFO的配置与同步
操作:
- 250 MHz时: 1.2 V系统
- 350 MHz时: 1.5 V系统
• ARM的Cortex ™-M1软核处理器可提供带或不带
DEBUG
在系统编程( ISP)和安全性
•安全ISP使用片上128位高级加密
通过JTAG标准(AES )解密( IEEE 1532标准)
•的FlashLock
®
以安全的FPGA内容
高性能路由层次
•分段,分层路由和时钟结构
•高性能,低偏移的全球网络
表1 -
军队的ProASIC3 / EL低功耗器件
A3P250
ARM
®
在的ProASIC3 / EL的FPGA处理器支持
的ProASIC3 / EL器件
器件
1
A3PE600L
A3P1000
M1A3P1000
1M
24,576
144
32
1
是的
1
18
4
154
PQ208
FG144 , FG484
A3PE3000L
M1A3PE3000L
3M
75,264
504
112
1
是的
6
18
8
620
ARM的Cortex -M1
系统门
250,000
600,000
VersaTiles ( D型触发器)
6,144
13,824
RAM千位( 1,024位)
36
108
4,608位块
8
24
FlashROM的千位
1
1
2
安全( AES ) ISP
是的
是的
集成PLL的核心承诺
1
6
VersaNet全局
18
18
I / O组
4
8
最大用户I / O
68
270
封装引脚
VQFP
VQ100
PQFP
FBGA
FG484
注意事项:
1.请参阅
Cortex-M1
产品简介以获取更多信息。
2. AES是不能用于ARM功能的ProASIC3 / EL器件。
† A3P250和A3P1000只支持1.5 V的核心操作。
ƒ Flash * Freeze技术不适用于A3P250和A3P1000 。
††临的I / O不可用在A3P250和A3P1000 。
2012年9月
© 2011 Microsemi的公司
FG484 , FG896
I
军队的ProASIC3 / EL低功耗快闪FPGA
I / O的每包
1
ProASIC3/EL
低功耗器件
ARM
的Cortex -M1的设备
VQ100
PQ208
FG144
FG484
FG896
迪FF erential
2
I / O双端I / O
2
端I / O
68
13
270
迪FF erential
I / O对
135
A3P250
A3PE600L
A3P1000
M1A3P1000
A3PE3000L
M1A3PE3000L
迪FF erential
单差分
2
端I / O
I / O双端I / O
2
I / O对
154
97
300
35
25
74
341
620
168
300
注意事项:
1.当考虑您的设计迁移到一个小写或更高密度的设备,请参阅该数据表的包装部分
确保您符合设计和板迁移要求。
2.每个使用差分I / O对减少单端I / O可用两个数。
3. "G"表示RoHS兼容封装。请参阅
"Military的ProASIC3 / EL订购Information"三页
对的位置
"G"在器件型号。
4.对于A3PE3000L设备,某些I / O标准的使用限制如下:
- SSTL3 ( I)及( II ) :最多40个I /每分南北行锇
- LVPECL / GTL + 3.3 V / GTL 3.3 V :多达48个I / O的每向北或向南银行
- SSTL2 ( I)及( II ) / GTL + 2.5 V / GTL 2.5 V :多达72个I / O每向北或向南银行
5.当闪存*冻结引脚用于直接使Flash * Freeze模式,而不是作为一个常规I / O时,数单端
用户I / O可用减一。
军队的ProASIC3 / EL设备状态
军队的ProASIC3 / EL器件
A3P250
A3PE600L
A3P1000
A3PE3000L
状态
生产
生产
生产
生产
M1A3P1000
M1A3PE3000L
生产
生产
M1军事的ProASIC3 / EL设备
状态
II
ř EV我SI 0:N 3
军队的ProASIC3 / EL低功耗快闪FPGA
军队的ProASIC3 / EL订购信息
A3P1000
_
1
FG
G
144
Y
M
应用程序(温度范围)
M =军事(
55°C至125°C的结温)
安全特性
基于对Y =设备包括许可证来实现IP
密码学研究公司( CRI)专利组合
封装引脚数
无铅封装
空白=标准包装
G =符合RoHS标准(绿色)包装
套餐类型
VQ =极薄型四方扁平封装(0.5 mm间距)
FG =细间距球栅阵列(1.0 mm间距)
PQ =塑料方形扁平封装(0.5 mm间距)
速度等级
空白=标准
比标准快1 = 15 %
产品型号
军队的ProASIC3 / EL器件
A3P250 = 25万系统门
A3PE600L = 60万系统门
A3P1000 =百万系统门
A3PE3000L = 300万系统门
军队的ProASIC3 / EL器件与ARM的Cortex -M1
M1A3P1000 = 1,000,000个系统门
M1A3PE3000L = 300万系统门
在3 R é VISI
III
军队的ProASIC3 / EL低功耗快闪FPGA
温度等级奉献
ARM的Cortex -M1的设备
VQ100
PQ208
FG144
FG484
FG896
M
M
A3P250
A3PE600L
A3P1000
M1A3P1000
M
M
M
A3PE3000L
M1A3PE3000L
M
M
注意:
M =军用温度范围: -55 ° C至125 ° C的结温
速度等级和温度等级矩阵
温度等级
M
标准。
–1
3
3
注意:
M =军用温度范围: -55 ° C至125 ° C的结温
请联系您当地的Microsemi SoC产品集团(原Actel公司)代表设备的可用性:
http://www.actel.com/contact/default.aspx 。
IV
ř EV我SI 0:N 3
军队的ProASIC3 / EL低功耗快闪FPGA
目录
军队的ProASIC3 / EL器件系列简介
概述。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-1
军队的ProASIC3 / EL DC和开关特性
一般规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-1
计算功耗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-9
用户I / O性能。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-20
多才多艺的特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-112
环球资源特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-121
时钟调理电路。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-125
嵌入式SRAM和FIFO特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-127
内置FlashROM的特点。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-148
1532 JTAG特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2-149
引脚说明及包装
供电引脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
用户定义的电源引脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
用户销。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
JTAG管脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
特殊功能引脚。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
包装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
相关文档。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
3-1
3-2
3-2
3-4
3-5
3-5
3-5
封装引脚分配
VQ100
PQ208
FG144
FG484
FG896
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-3
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-6
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-9
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-25
数据表信息
更改列表。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 5-1
数据分类。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 5-4
安全关键,生命支持,和高可靠性应用政策。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 5-4
修订版3
V
相关元器件产品Datasheet PDF文档

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    军队的ProASIC3 / EL低功耗快闪FPGA和Flash * Freeze技术

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    MICROSEMI CORPORATION
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