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地面FPGA和SoC
产品目录
2011年10月
权力事项。
在可定制系统级芯片器件的领导者
和FPGA的传感和控制应用程序
哪里
可靠性,安全性,
动力
问题。
www.microsemi.com/soc
现在比以往任何时候都
权力事项。
无论您是设计在主板或系统级,
Microsemi的可定制系统级芯片( CSOC )设备以及低
功耗FPGA是您的最佳选择。
独特的,基于闪存技术的Microsemi的FPGA ,加上可靠的历史,
从传统的FPGA设置它们分开。
当今快速增长的消费市场,便携式医疗设备,或明天的环保型数据设计
中心,工业控制,军事和商用飞机。唯一的Microsemi可以满足电源,尺寸,成本和可靠性目标
减少时间将产品推向市场,使长期盈利能力。
目录
SmartFusion的
®
聚变
扩展温度聚变
•可定制系统级芯片( CSOC )
•混合信号FPGA
•混合信号集成低至-55℃
•可重复编程的数字逻辑和可配置的模拟
•嵌入式闪存
•低功耗
•小封装尺寸
•高逻辑密度
•低功耗
•小封装尺寸
•低功耗
•小封装尺寸
•高I / O逻辑比
•高逻辑密度
•高性能
·低成本
•小封装尺寸
•高性能
·低成本
低功耗
高逻辑密度
高性能
低成本
4
5
6
IGLOO
®
/e
IGLOO纳米
IGLOO PLUS
7
8
9
的ProASIC 3 / E
®
10
纳米的ProASIC3
11
ProASIC3L
12
军队的ProASIC3 / EL
•前所未有的低功耗跨
在整个军用温度范围
•高密度细间距球栅封装
•高性能,易于在系统编程
•业界首个军事屏蔽的Flash FPGA
•全处理,以MIL -STD- 883 B类
•在商用和军用飞机公司成立遗产
•I / O数量
•封装尺寸
13
军队的ProASIC
I / O表
FPGA封装
的Axcelerator
®
SX -A
MX
设计工具
加™
13
14
16
18
19
20
•设计环境Microsemi的闪存器件
•入门,评估和演示套件
•的FlashPro3和Silicon雕塑家3程序员
• Microsemi的IP核
21
22
26
27
开发套件
编程器
知识产权内核
请参考www.microsemi.com/soc和相应的产品数据表为最新的设备信息,有效的订购代码多
对于前几代的闪存和反熔丝FPGA的信息。
www.microsemi.com/soc
3
SmartFusion的
可定制系统级芯片( CSOC )设备
SmartFusion的cSoCs是整合FPGA架构的唯一设备,一个ARM
®
皮质
M3处理器和可编程模拟资源,提供完全定制, IP
保护和易于使用。基于Microsemi的专有快闪工艺, SmartFusion的cSoCs是理想的硬件和谁需要一个真正的嵌入式设计
系统级芯片,让比无关于传统的FPGA软处理器核的过度成本传统固定功能微控制器更大的灵活性。
•提供商业,工业
和军事等级*
•硬盘100 MHz的32位ARM
Cortex-M3的CPU
•多层AHB通信
matrix with up to 16 Gbps throughput
*开发中
• 10/100以太网MAC
•每种类型的两个外设:
SPI ,我
2
C, UART, and 32-bit timers
•高达512 KB的闪存和
64 KB SRAM
•外部存储器控制器( EMC)
• 8通道DMA控制器
•集成的模拟 - 数字
转换器(ADC )和digital-
到模拟转换器(DAC)的
with 1 percent accuracy
•片上电压,电流和
温度监测器
•高达10 15 ns的高速
比较
•模拟计算引擎( ACE )
卸载CPU从模拟
处理
•多达35路模拟量I / O和
169 digital GPIOs
SmartFusion器件
SmartFusion器件
系统门
FPGA架构
瓷砖(D-触发器)
RAM块( 4,608位)
闪存(字节)
SRAM (字节)
Cortex-M3的有
存储器保护单元( MPU )
10/100以太网MAC
外部存储器控制器( EMC)
微控制器
子系统( MSS )
DMA
I2C
SPI
16550 UART
32位定时器
PLL
32 kHz低功耗振荡器
100 MHz的片上RC振荡器
SM AR吨毕淑敏的离子
主振荡器( 32千赫到20兆赫)
模数转换器( 8位/ 10位/ 12位SAR )
数模转换器( 12位Σ-Δ )
可编程
类似物
信号调理模块(国有商业银行)
比较
3
电流监视器
3
温度监测器
3
双极性电压监测器
3
A2F060
60,000
1,536
8
128
16
是的
No
24位地址的16位数据
8通道
2
2
2
2
1
1
1
1
1
1
1
2
1
1
2
A2F200
200,000
4,608
8
256
64
是的
是的
24位地址的16位数据
8通道
2
2
2
2
1
1
1
1
2
2
4
8
4
4
8
A2F500
500,000
11,520
24
512
64
是的
是的
24位地址的16位数据
1
8通道
2
2
2
2
2
2
1
1
1
3
4
3
4
5
4
10
4
5
4
5
4
10
4
注意事项:
1.不提供A2F500的PQ208封装。
2.两个PLL在CS288和FG484 (一个PLL的FG256和PQ208 )提供。
3.这些功能共用的I / O引脚,并且可以不是全部可在同一时间。
4.可用的只有FG484 。 PQ208 , FG256 ,以及CS288包提供相同的可编程模拟能力, A2F200 。
封装的I / O : MSS + FPGA的I / O
设备
直接模拟量输入
共享模拟输入
1
总模拟输入
总模拟输出
MSS的I / O的
2,3
A2F060
TQ144
11
4
15
1
21
4
A2F200
FG256
11
4
15
1
26
4
A2F500
FG484
8
16
24
2
41
94
161
PQ208
8
16
24
1
22
66
5
CS288
11
4
15
1
28
4
PQ208
8
16
24
1
22
66
113
CS288
8
16
24
2
31
78
135
FG256
8
16
24
2
25
66
117
CS288
8
16
24
2
31
78
135
FG256
8
16
24
2
25
66
117
FG484
12
20
32
3
41
128
204
FPGA的I / O
总的I / O
33
70
68
112
66
108
113
注意事项:
1.这些引脚直接模拟输入到ADC的电压/电流/温度监控器之间共享。
2. 16的MSS的I / O复用并可以用作FPGA的I / O ,如果不需要用于MSS 。这些I / O支持施密特触发器和仅支持LVTTL和LVCMOS ( 1.5 / 1.8 / 2.5 , 3.3 V )标准。
3. 9 MSS的I / O是主要为10/00以太网MAC和还复接并可以作为FPGA的I / O ,如果以太网MAC没有在设计中使用。这些I / O支持施密特触发器和仅支持LVTTL和LVCMOS
(1.5 / 1.8 / 2.5 , 3.3伏)的标准。
4. 10/100以太网MAC不提供A2F060 。
5. EMC是不可用的A2F500 PQ208封装。
4
www.microsemi.com/soc
聚变
全球首个混合信号FPGA
融合FPGA中集成了可配置的模拟,大容量闪存模块,全面钟生成和管理电路和高性能,
基于闪存的可编程逻辑集成在单片器件。融合结构,可以与软微控制器内核,如性能优化被使用
ARM的Cortex -M1 , 8051或Microsemi的自己CoreABC ,最小的软微控制器的FPGA。
•集成的A / D转换器( ADC )
with 8-, 10- and 12-bit
resolution and 30 scalable
模拟输入通道
• ADC精度优于
1 percent
•片上电压,电流和
温度监测器
•在系统配置
模拟支持广泛
各种应用
•高达1 MB的用户快闪记忆体
•丰富的时钟资源
•模拟锁相环
• 1 %的RC振荡器
•晶体振荡器电路
•实时计数器( RTC )
•闪存FPGA架构
•可重编程
•住在电
•最大设计安全性
•超低功耗
•配置内存错误
免疫的
•时钟管理
•先进的I / O标准
•用户非易失性FlashROM中
聚变装置
聚变装置
Cortex-M1 Devices
1
的Pigeon Point设备
MicroBlade设备
系统门
瓷砖(D-触发器)
一般
信息
AES- ISP保护
锁相环
全局
Flash Memory Blocks (2 Mbits)
总的Flash存储器位
内存
FlashROM的位
RAM Blocks (4,608 bits)
RAM (千位)
模拟四边形
模拟输入通道
模拟和I / O的
栅极驱动器输出
I / O组( + JTAG )
最大数字I / O的
模拟I / O
注意事项:
1.参照的Cortex -M1产品简介以获取更多信息。
2.的Pigeon Point的设备只有在FG484和FG256封装。
3. MicroBlade设备只有在FG256封装。
AFS090
AFS250
M1AFS250
AFS600
M1AFS600
P1AFS600
2
AFS1500
M1AFS1500
P1AFS1500
2
U1AFS600
3
90,000
2,304
是的
1
18
1
2M
1,024
6
27
5
15
5
4
75
20
250,000
6,144
是的
1
18
1
2M
1,024
8
36
6
18
6
4
114
24
600,000
13,824
是的
2
18
2
4M
1,024
24
108
10
30
10
5
172
40
1,500,000
38,400
是的
2
18
4
8M
1,024
60
270
10
30
10
5
252
40
F US IO ñ
封装的I / O :单/双端(模拟)
Fusion混合信号FPGA
Cortex-M1 Devices
的Pigeon Point设备
MicroBlade设备
QN108
3
QN180
3
AFS090
AFS250
M1AFS250
AFS600
M1AFS600
P1AFS600
1
U1AFS600
2
AFS1500
M1AFS1500
P1AFS1500
1
37/9 (16)
60/16 (20)
75/22 (20)
65/15 (24)
93/26 (24)
114/37 (24)
95/46 (40)
119/58 (40)
172/86 (40)
119/58 (40)
223/109 (40)
252/126 (40)
PQ208
4
FG256
5
FG484
5
FG676
5
注意事项:
1.的Pigeon Point的设备只有在FG484和FG256封装。
2. MicroBlade设备只有在FG256封装。
3.这些软件包仅作为符合RoHS标准( QNG包装说明) 。
4. AFS250和AFS600 PQ208设备不是引脚兼容。
5.可提供符合RoHS标准和标准含铅封装。
www.microsemi.com/soc
5
相关元器件产品Datasheet PDF文档

M1A3P1000L-FGG484YI

Field Programmable Gate Array, 250MHz, 24576-Cell, CMOS, PBGA484,
0 MICROSEMI

M1A3P1000L-PQG208Y

Field Programmable Gate Array, 250MHz, 24576-Cell, CMOS, PQFP208,
0 MICROSEMI

M1A3P1000L-PQG208YI

Field Programmable Gate Array, 250MHz, 24576-Cell, CMOS, PQFP208,
0 MICROSEMI