M30622M8P-XXXGP
更新时间：2024-09-18 18:28:59
品牌：MITSUBISHI
描述：Microcontroller, 16-Bit, MROM, M16C CPU, 24MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
概述
规格参数
数据手册M30622M8P-XXXGP 概述
Microcontroller, 16-Bit, MROM, M16C CPU, 24MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100 微控制器
M30622M8P-XXXGP 规格参数
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Transferred |
| 零件包装代码： | QFP | 包装说明： | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| 针数： | 100 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.47 |
| Is Samacsys： | N | 具有ADC： | YES |
| 其他特性： | OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY @ 10 MHZ | 地址总线宽度： | 20 |
| 位大小： | 16 | CPU系列： | M16C |
| 最大时钟频率： | 16 MHz | DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | YES | 外部数据总线宽度： | 8 |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G100 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 14 mm | I/O 线路数量： | 113 |
| 端子数量： | 100 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C | PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LFQFP |
| 封装等效代码： | QFP100,.63SQ,20 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 4096 |
| ROM（单词）： | 65536 | ROM可编程性： | MROM |
| 座面最大高度： | 1.7 mm | 速度： | 24 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大压摆率： | 20 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V | 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 14 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
M30622M8P-XXXGP 数据手册
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