元器件型号: | 0015800307 |
生产厂家: | Molex Electronics Ltd. |
描述和应用: | 2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating |
PDF文件: | 总7页 (文件大小:1222K) |
下载文档: | 下载PDF数据表文档文件 |
型号参数:0015800307参数 | |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
包装说明 | LOW HALOGEN AND ROHS COMPLIANT |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8536.69.40.40 |
风险等级 | 5.76 |
连接器类型 | BOARD CONNECTOR |
联系完成配合 | NOT SPECIFIED |
触点性别 | MALE |
触点材料 | NOT SPECIFIED |
DIN 符合性 | NO |
滤波功能 | NO |
IEC 符合性 | NO |
MIL 符合性 | NO |
制造商序列号 | 70567 |
插接信息 | MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE |
混合触点 | NO |
安装方式 | STRAIGHT |
安装类型 | BOARD |
装载的行数 | 2 |
选件 | GENERAL PURPOSE |
端子节距 | 2.54 mm |
端接类型 | SOLDER |
触点总数 | 30 |
UL 易燃性代码 | 94V-0 |
Base Number Matches | 1 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating
2.54毫米( .100 )间距C- Grid®头,通孔无钉,双排,垂直,罩,高温, 6电路,锡(Sn )镀层