90059-0007 [MOLEX]

2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Micro Shunt, Low Profile, 200mm Tin (Sn) Plating; 2.54毫米( .100 )间距C- Grid®微分流,低调, 200毫米锡(Sn )镀层
90059-0007
元器件型号: 90059-0007
生产厂家: Molex Electronics Ltd.    Molex Electronics Ltd.
描述和应用:

2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Micro Shunt, Low Profile, 200mm Tin (Sn) Plating
2.54毫米( .100 )间距C- Grid®微分流,低调, 200毫米锡(Sn )镀层

互连器件 连接器
PDF文件: 总2页 (文件大小:156K)
下载文档:  下载PDF数据表文档文件
型号参数:90059-0007参数
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期Active
IHS 制造商MOLEX LLC
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time7 weeks
风险等级0.79
Is SamacsysN
其他特性C-GRID, LOW PROFILE, 94V-0
主体宽度0.1 inch
主体深度0.191 inch
主体长度0.198 inch
主体/外壳类型PLUG
连接器类型INTERCONNECTION DEVICE
联系完成配合SN
联系完成终止Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别FEMALE
触点材料PHOSPHOR BRONZE
触点模式RECTANGULAR
触点电阻15 m Ω
触点样式SQ PIN-SKT
介电耐压2000VAC V
耐用性20 Cycles
最大插入力6.672 N
绝缘电阻2000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料GLASS FILLED POLYESTER
JESD-609代码e3
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
连接器数ONE
装载的行数1
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
电镀厚度200u inch
额定电流(信号)1.5 A
参考标准UL, CSA
可靠性COMMERCIAL
子类别Other Interconnects
触点总数2
撤离力-最小值.5004 N
Base Number Matches1