元器件型号: | 90059-0007 |
生产厂家: | Molex Electronics Ltd. |
描述和应用: | 2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Micro Shunt, Low Profile, 200mm Tin (Sn) Plating |
PDF文件: | 总2页 (文件大小:156K) |
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型号参数:90059-0007参数 | |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
IHS 制造商 | MOLEX LLC |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 7 weeks |
风险等级 | 0.79 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | C-GRID, LOW PROFILE, 94V-0 |
主体宽度 | 0.1 inch |
主体深度 | 0.191 inch |
主体长度 | 0.198 inch |
主体/外壳类型 | PLUG |
连接器类型 | INTERCONNECTION DEVICE |
联系完成配合 | SN |
联系完成终止 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
触点性别 | FEMALE |
触点材料 | PHOSPHOR BRONZE |
触点模式 | RECTANGULAR |
触点电阻 | 15 m Ω |
触点样式 | SQ PIN-SKT |
介电耐压 | 2000VAC V |
耐用性 | 20 Cycles |
最大插入力 | 6.672 N |
绝缘电阻 | 2000000000 Ω |
绝缘体颜色 | BLACK |
绝缘体材料 | GLASS FILLED POLYESTER |
JESD-609代码 | e3 |
插接触点节距 | 0.1 inch |
安装方式 | STRAIGHT |
连接器数 | ONE |
装载的行数 | 1 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
电镀厚度 | 200u inch |
额定电流(信号) | 1.5 A |
参考标准 | UL, CSA |
可靠性 | COMMERCIAL |
子类别 | Other Interconnects |
触点总数 | 2 |
撤离力-最小值 | .5004 N |
Base Number Matches | 1 |
2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Micro Shunt, Low Profile, 200mm Tin (Sn) Plating
2.54毫米( .100 )间距C- Grid®微分流,低调, 200毫米锡(Sn )镀层