FVT25P21SG2 [MOLEX]
D Subminiature Connector, 25 Contact(s), Male, Solder Terminal, #4-40, Receptacle, ROHS COMPLIANT;型号: | FVT25P21SG2 |
厂家: | Molex |
描述: | D Subminiature Connector, 25 Contact(s), Male, Solder Terminal, #4-40, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
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THT Connectors
THT Steckverbinder
Special Features
Besondere Merkmale
The THT connector were specifically developed for use with fully automatic
assembly and solder procedures and are suitable for leadfree reflow solder-
ing. The following special criteria were taken into account:
Diese THT-Steckverbinder wurden gezielt für den Einsatz mit vollautomatischen
Montage- und Lötverfahren entwickelt und sind geignet für bleifreies Re-
flow-Lötverfahren. Folgende spezielle Kriterien wurden dabei berücksichtigt:
- Loading with “Pick and Place” procedure via a vacuum grabber
- Application with “Tape on Reel” packaging
- Insulator in heat resistant plastic
- Bestückung im „Pick and Place“-Verfahren durch Vakuum-Greifer
- Einsatz mit „Tape on Reel“-Verpackungen
- Isolierkörper aus Hochtemperatur-Kunststoff
Ordering Code
Bestellschlüssel
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
27
DS 10/2005
Technical Data
Technische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Current rating at room temperature
Maximale Stromstärke bei Raumtemperatur
5 A
Test voltage between 2 contacts / shell and contact
1200 V / 1 min.
ꢀ 5000 Mꢁ
ꢂ1016 ꢁ cm
Prüfspannung zwischen 2 Kontakten bzw. Kontakt und Gehäuse
Insulation resistance between contacts
Isolationswiderstand Kontakt / Kontakt
Volume resistivity
Spezifischer Durchgangswiderstand
Materials and Platings
Materialien und Oberflächen
Materials and Platings
Materialien und Oberflächen
Shell
Steel
Gehäuse
Insulator
Stahl
Heat resistant, RoHS conform, leadfree solderable,
glass filled (UL94V-0)
Isolierkörper
hochtemperaturbeständig, RoHS konform, bleifrei lötbar,
glasfaserverstärkt (UL94V-0)
Relative temperature index according to UL 746 B
ꢀ150 °C (ꢀ302 °F)
ꢀ276 °C (ꢀ529 °F)
rel. Temperaturindex nach UL 746 B
Heat deflection temperature limit according to DIN 53461 HDT/A
Formbeständigkeitstemperatur nach DIN 53461 HDT/A
Shell plating (standard)
Gehäuseoberfläche (Standard)
Shell (standard)
tin plated over nickel
verzinnt über Nickel
pin connector shell with dimples
Stiftsteckverbindergehäuse mit Kontaktnoppen
Copper alloy
Gehäuse (Standard)
Contact material
Kontaktmaterial
Kupfer-Legierung
PCB Layout
Leiterplattenlayout
Please see page 20
Siehe Seite 20
Packing Units
Verpackungseinheiten
Please see page 26
Siehe Seite 26
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
28
DS 10/2005
Shell Dimensions Straight PCB Termination
Gehäuseabmessungen gerader Leiterplattenanschluss
Pin Connector Shell
Stiftsteckverbindergehäuse
Shell Size
No. of Contacts
A
B
C
Gehäusegröße
Polzahl
0,1
0.004)
31,4
0,4
+0,2
0,15
0.006)
25,0
(0.984)
33,3
(1.311)
47,04
(1.852)
(
(
0.016) (+0.008)
16,9
(
1
2
3
9
(1.236)
(0.665)
39,1
(1.539)
53,0
25,2
(0.992)
38,9
15
25
(2.087)
(1.531)
Socket Connector Shell
Buchsensteckverbindergehäuse
Shell Size
No. of Contacts
A
B
C
Gehäusegröße
Polzahl
0,1
0.004)
31,4
0,4
- 0,2
0,15
0.006)
25,0
(0.984)
33,3
(1.311)
47,04
(1.852)
(
(
0.016) (- 0.008)
16,4
(
1
2
3
9
(1.236)
(0.646)
39,1
(1.539)
53,0
24,7
(0.972)
38,5
15
25
(2.087)
(1.516)
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
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DS 10/2005
Shell Dimensions Right Angled PCB Termination
Gehäuseabmessungen abgewinkelter Leiterplattenanschluss
Pin Connector Shell
Stiftsteckverbindergehäuse
Shell Size
No. of Contacts
A
B
C
Gehäusegröße
Polzahl
0,1
0.004)
31,4
0,4
+0,2
0,15
0.006)
25,0
(0.984)
33,3
(1.311)
47,04
(1.852)
(
(
0.016) (+0.008)
16,9
(
1
2
3
9
(1.236)
(0.665)
39,1
(1.539)
53,0
25,2
(0.992)
38,9
15
25
(2.087)
(1.531)
Socket Connector Shell
Buchsensteckverbindergehäuse
Shell Size
No. of Contacts
A
B
C
Gehäusegröße
Polzahl
0,1
0.004)
31,4
0,4
- 0,2
0,15
0.006)
25,0
(0.984)
33,3
(1.311)
47,04
(1.852)
(
(
0.016) (- 0.008)
16,4
(
1
2
3
9
(1.236)
(0.646)
39,1
(1.539)
53,0
24,7
(0.972)
38,5
15
25
(2.087)
(1.516)
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
30
DS 10/2005
Straight Signal Contacts (THT)
Gerade Signalkontakte (THT)
Straight PCB Termination Ø 0.6 mm (0.146“)
Gerader Leiterplattenanschluss Ø 0,6 mm
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
31
DS 10/2005
Right Angled Signal Contacts (THT)
Abgewinkelte Signalkontakte (THT)
Overall Height 3.7 mm (0.146“ )
Overall Height 7.3 mm (0.216“)
Bauhöhe 3,7 mm
Bauhöhe 5,5 mm
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN – MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
32
DS 10/2005
相关型号:
FVT25P28SG3
D Subminiature Connector, 25 Contact(s), Male, Solder Terminal, #4-40, Receptacle, ROHS COMPLIANT
MOLEX
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