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0430452223 3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0 ™接头,表面安装,双排,直角,带压入金属固定夹, 22电路 (3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Right Angle, with Press-fit Metal Retention Clip, 22 Circuits)
.型号:   0430452223
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描述: 3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0 ™接头,表面安装,双排,直角,带压入金属固定夹, 22电路
3.00mm (.118") Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Right Angle, with Press-fit Metal Retention Clip, 22 Circuits
文件大小 :   188 K    
页数 : 3 页
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品牌   MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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概述:
描述:
活跃
3.00毫米( 0.118" )间距微飞度3.0 ™接头,表面安装,双排,
直角,用压入金属固定夹, 2电路, 0.38μm ( 15μ" ),金(Au )
选择性电镀,灼热丝兼容
文件:
图像 - 仅供参考
系列
机构认证
CSA
TUV
UL
LR19980
R72081037
E29179
ELV和RoHS
柔顺
含有SVHC:否
没有评论
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符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
请参阅联络我们该章节以
非产品符合的问题。
一般
产品系列
系列
应用
评论
概观
产品说明书订单号
产品名称
PCB插座头
线对板
高温|广场针|焊接类型
USA-106
微飞度3.0 ™
物理
分离
电路数(已装入的)
电路数(最多)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
组合高度(在)
组合高度(mm )
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
PCB极性
可堆叠
表面焊接( SMC )
No
2
2
30
94V-0
是的
0.396在
10.06 mm
黄铜
TIN
高温热塑型塑料
2
直角
是的
是的
0.062在
1.60 mm
TRAY
在0.118
3.00 mm
15
0.38
100
2.50
是的
十分
No
是的
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