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0532530370 2.00毫米( .079 “ )间距微锁存器™线对板头,垂直,广场针,三面寿衣,无铅, 3电路 (2.00mm (.079") Pitch Micro-Latch™ Wire-to-Board Header, Vertical, Square Pin,Three-sided Shroud, Lead-free, 3 Circuits)
.型号:   0532530370
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描述: 2.00毫米( .079 “ )间距微锁存器™线对板头,垂直,广场针,三面寿衣,无铅, 3电路
2.00mm (.079") Pitch Micro-Latch™ Wire-to-Board Header, Vertical, Square Pin,Three-sided Shroud, Lead-free, 3 Circuits
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品牌   MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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概述:
描述:
活跃
2.00毫米( 0.079" )间距微锁存器™线对板头,垂直,坊脚,
三面寿衣,无铅, 2个电路
文件:
系列
图像 - 仅供参考
LR19980
E29179
ELV和RoHS
柔顺
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符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
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合规性,请点击这里
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机构认证
CSA
UL
一般
产品系列
系列
应用
MolexKits
概观
产品名称
PCB插座头
线对板
是的
微锁存器™
物理
分离
电路数(已装入的)
耐用性(插拔次数)
先接/后断
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
锁定插接部位
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
有极性的插配件
PCB极性
可堆叠
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
No
2
30
No
94V-0
No
是的
黄铜
TIN
TIN
尼龙
1
垂直
0.138在
3.50 mm
No
是的
0.062在
1.60 mm
TRAY
0.079在
2.00 mm
40
1.00
40
1.00
是的
No
No
No
-40 ° C至+ 105°C
通孔
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