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RV24YGLSE20FB103K  RV24YGLSE15FC100K  RV24YGLSE20FA101K  RV24YGLSF15FB101K  RV24YGLSF15FC101K  RV24YGLMF20RB101K  RV24YGLSE15FC101K  RV24YGLMF20RA102K  RV24YGLSE15SB100K  RV24YGLSE15FB102K  
0679260021 3.81毫米( .150 “ )间距串行ATA IDT电源插座,金(Au )的Flash , 18AWG , withLatch ,有凹凸,无铅 (3.81mm (.150") Pitch Serial ATA IDT Power Receptacle, Gold (Au) Flash, 18AWG, withLatch, with Bump, Lead free)
.型号:   0679260021
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描述: 3.81毫米( .150 “ )间距串行ATA IDT电源插座,金(Au )的Flash , 18AWG , withLatch ,有凹凸,无铅
3.81mm (.150") Pitch Serial ATA IDT Power Receptacle, Gold (Au) Flash, 18AWG, withLatch, with Bump, Lead free
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品牌   MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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在2010年4月7日生成该文件
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活跃
3.81毫米( 0.150" )间距串行ATA IDT电源插座,金(Au )的Flash , 18AWG ,用
锁存器,具有凹凸,无铅
文件:
一般
产品系列
系列
压接质量设备
产品名称
可连接使用
IDT型和焊接型连接器
是的
串行ATA
系列
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
没有评论
不无卤
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
请参阅联络我们该章节以
非产品符合的问题。
物理
电路数(已装入的)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
性别
欧洲Glow- Wire标准
锁定插接部位
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
行数
包装类型
面板安装
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
间距 - 期限。界面(上)
间距 - 期限。界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
有极性的插配件
温度范围 - 操作
线径规格AWG
5
50
No
是的
铜合金
TIN
1
TRAY
No
0.150在
3.81 mm
0.150在
3.81 mm
2
0.05
75
1.90
是的
-35 ° C至+ 85°C
18
搜索产品在这个系列
与队友
应用工具
模具规格和手册
选择下面的产品中。
压接高度规格有话
包含在应用工具
规范文档。
全球
描述
产品#
插入工具
3.96毫米( 0.156" )间距
KK® IDT压接
码头
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
1.5A
15V DC
焊接处理数据
工艺温度最高。 ç
230
材料信息
参考 - 图纸编号
销售图纸
SD-67926-001
在2010年4月7日生成该文件
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