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HSMR-CL25  FMMT718  JQ1-18V-F  ECET2VA122FA  NLVVHC1G08DFT2G  HCNW4504-500E  JQ1P-5V-F  JS1AF-9V-F  HEF4013BT  FMMT723  
0876391001 1.27毫米( .050 )间距DDR DIMM插槽,反向足迹, 25 °角,低调,单键,与斜面金属钉和塑料钉, 2.79毫米( 0.110 ),尾长 (1.27mm (.050) Pitch DDR DIMM Socket, Reverse Footprint, 25° Angle, Low Profile, Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 2.79mm (.110) Tail Length)
.型号:   0876391001
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描述: 1.27毫米( .050 )间距DDR DIMM插槽,反向足迹, 25 °角,低调,单键,与斜面金属钉和塑料钉, 2.79毫米( 0.110 ),尾长
1.27mm (.050) Pitch DDR DIMM Socket, Reverse Footprint, 25° Angle, Low Profile, Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 2.79mm (.110) Tail Length
文件大小 :   340 K    
页数 : 7 页
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品牌   MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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描述:
活跃
1.27毫米( 0.050" )间距DDR DIMM插槽,反向足迹, 25 °角,低调,
单个键,与斜面金属针和塑料钉, 2.79毫米( 0.110" )尾长,
0.38μm ( 15μ" ),金(Au )镀层, 184电路,无铅
文件:
系列
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
没有评论
不无卤
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符合环保要求?
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合规性,请点击这里
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非产品符合的问题。
一般
产品系列
系列
组件类型
JEDEC大纲
产品名称
内存模块插槽
内存模块
MO-206
DDR DIMM
物理
电路数(已装入的)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
进入角度
插接极性
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
184
黑色,自然
25
25 °角
是的
黄铜,磷青铜
TIN
高温热塑型塑料
0.110在
2.79 mm
是的
是的
0.062在
1.60 mm
TRAY
0.050在
1.27 mm
15.2
0.38
101.6
2.54
-40 ° C至+ 85°C
通孔
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与队友
JEDEC MO- 206模块
电动
电流 - 每触点最大
电压 - 最大
电压键
1A
50V
2.5V ,右
焊接处理数据
在最大持续时间。工艺温度(秒)
无铅工艺能力
马克斯。在周期最大。过程温度
工艺温度最高。 ç
10
波峰(仅TH )
2
240
材料信息
参考 - 图纸编号
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