MAX34334CSE 第1页-第4页 PDF中文翻译页面详情预览
在06/07/2010生成该文件
请检查WWW.MOLEX.COM有关最新的零件信息
部件号:
状态:
概述:
描述:
0736432100
活跃
HDM
2.00毫米( 0.079" )间距HDM®板对板背板头,垂直,压接,
端壁选项, 72电路
文件:
图纸( PDF )
RoHS证书( PDF )
系列
LR19980
E29179
图像 - 仅供参考
欧盟RoHS指令
不符合RoHS
REACH SVHC
没有评论
无卤
状态
没有评论
中国RoHS
机构认证
CSA
UL
一般
产品系列
系列
应用
评论
组件类型
概观
产品名称
风格
背板连接器
73643
背板
标准压入
PCB插头
HDM
HDM®
不适用
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
请参阅联络我们该章节以
非产品符合的问题。
物理
电路数(已装入的)
电路数(最多)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
先接/后断
FL可燃性
配插产品指南
插接极性
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
列数
对数
行数
方向
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
间距 - 期限。界面(上)
间距 - 期限。界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
PCB极性
72
72
黑色,自然
250
No
94V-0
No
磷青铜
锡 - 铅
高温热塑型塑料
12
插针区域开放
6
垂直
0.138在
3.50 mm
No
0.098在
2.50 mm
0.079在
2.00 mm
0.079在
2.00 mm
30
0.75
15
0.375
No
搜索产品在这个系列
73643Series
与队友
73632 HDM PLUS®板对板
子卡插座。 73780 HDM®
板对板子卡插座
应用工具
|
常问问题
模具规格和手册
选择下面的产品中。
压接高度规格有话
包含在应用工具
规范文档。
全球
描述
产品#
平石模具为0622013700
气动压力机
HDM®背板
0621001400
插入信号
联系工具
提取工具
0621001000
可堆叠
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
终端界面:类型
No
是的
-55ºC至105ºC +
通孔 - 引脚兼容
电动
电流 - 每触点最大
数据速率
实际信号(每25毫米)
屏蔽
电压 - 最大
1A
1.0 Gbps的
75
No
250V AC
材料信息
参考 - 图纸编号
包装特定网络阳离子
PK-70873-0818
销售图纸
SDA-73643-****
HDM和高密度公制是安费诺公司的注册商标
在06/07/2010生成该文件
请检查WWW.MOLEX.COM有关最新的零件信息
相关元器件产品Datasheet PDF文档

73643-2200

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Closed End, 72 Circuits
暂无信息
38 MOLEX

73643-3000

2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, Closed End, 144 Circuits
暂无信息
8 MOLEX

73643-3200

2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Closed End, 144 Circuits
暂无信息
19 MOLEX

73644

ESD Statshield Protective Smocks Grounding, Testing and Maintenance
8 ETC

73644

Statshield Smocks Grounding, Testing and Maintenance
11 ETC

73644-0000

2.00mm (.079") Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide
8 MOLEX
    73643-2100
    应用领域和描述

    2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-FitEnd Wall Option, 72 Circuits
    2.00毫米( 0.079 )间距HDM ?板对板背板头,垂直,压FitEnd墙方案,电路72

    总4页 (162K) Molex Electronics Ltd.
    Molex Electronics Ltd.
    第一页预览: