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TXD20008AEFLLDH  BUS-65142-120Y  BUS-65134-B  TXD20008ADFLLDH  TXD20008BDFLLNH  TXC05812  TXC06303AIBG  BUS-65142-100Z  BUS-65121-883B  TXC-04226AIBG  
73643-2100 2.00毫米( 0.079 )间距HDM ?板对板背板头,垂直,压FitEnd墙方案,电路72 (2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-FitEnd Wall Option, 72 Circuits)
.型号:   73643-2100
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描述: 2.00毫米( 0.079 )间距HDM ?板对板背板头,垂直,压FitEnd墙方案,电路72
2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-FitEnd Wall Option, 72 Circuits
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品牌   MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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概述:
描述:
活跃
2.00毫米( 0.079" )间距HDM®板对板背板头,垂直,压接,
端壁选项, 72电路
文件:
系列
LR19980
E29179
图像 - 仅供参考
不符合RoHS
没有评论
没有评论
机构认证
CSA
UL
一般
产品系列
系列
应用
评论
组件类型
概观
产品名称
风格
背板连接器
背板
标准压入
PCB插头
HDM®
不适用
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
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非产品符合的问题。
物理
电路数(已装入的)
电路数(最多)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
先接/后断
FL可燃性
配插产品指南
插接极性
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
列数
对数
行数
方向
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
间距 - 期限。界面(上)
间距 - 期限。界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
PCB极性
72
72
黑色,自然
250
No
94V-0
No
磷青铜
锡 - 铅
高温热塑型塑料
12
插针区域开放
6
垂直
0.138在
3.50 mm
No
0.098在
2.50 mm
0.079在
2.00 mm
0.079在
2.00 mm
30
0.75
15
0.375
No
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