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75088-5005 2.00毫米( 0.079 )间距5排VHDM- HSD ™背板头,带电极针模块,代码键E, 40电路 (2.00mm (.079) Pitch 5-Row VHDM-HSD™ Backplane Header, Polarizing Pin Module, Code Key E, 40 Circuits)
.型号:   75088-5005
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描述: 2.00毫米( 0.079 )间距5排VHDM- HSD ™背板头,带电极针模块,代码键E, 40电路
2.00mm (.079) Pitch 5-Row VHDM-HSD™ Backplane Header, Polarizing Pin Module, Code Key E, 40 Circuits
文件大小 :   106 K    
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品牌   MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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活跃
2.00毫米( 0.079" )间距5排VHDM- HSD ™背板头,带电极针模块,
代码键C, 40电路
文件:
系列
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
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符合环保要求?
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对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
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非产品符合的问题。
一般
产品系列
系列
应用
施工工具文件
评论
组件类型
概观
产品名称
风格
背板连接器
背板
<a HREF = "http : //www.molex.com/pdm_docs/ats/
TM- 622010999.pdf">Tooling Manual< / a>
位置C
PCB插头
VHDM- HSD ™
不适用
物理
电路数(已装入的)
电路数(最多)
耐用性(插拔次数)
先接/后断
配插产品指南
插接极性
材料 - 金属
列数
对数
行数
方向
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
间距 - 期限。界面(上)
间距 - 期限。界面(毫米)
PCB极性
可堆叠
表面焊接( SMC )
温度范围 - 操作
不适用
0
200
No
是的
是的
锌合金
10
插针区域开放
0
垂直
0.000
0.00 mm
是的
0.173在
4.40 mm
0.000
0.00 mm
0.000
0.00 mm
是的
No
No
不适用
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电压 - 最大
不适用
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No
不适用
材料信息
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