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MAX4063  MAX4063_11  MAX4063ETE  MAX4063EUD  
A-70280-0182 2.54毫米( .100“ )间距C- Grid®分离针座,双排,垂直,耐高温, 4回路,锡(Sn )镀层, 2.72毫米( 0.107 ” ) PCB焊脚长度 (2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length)
.型号:   A-70280-0182
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描述: 2.54毫米( .100“ )间距C- Grid®分离针座,双排,垂直,耐高温, 4回路,锡(Sn )镀层, 2.72毫米( 0.107 ” ) PCB焊脚长度
2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 4 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length
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品牌   MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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2.54毫米( 0.100" )间距C- Grid®分离针座,双排,垂直,高
温度, 10电路,锡(Sn )镀层, 2.72毫米( 0.107" ) PCB焊脚长度
文件:
系列
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
含有SVHC:否
无卤
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符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
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非产品符合的问题。
机构认证
CSA
UL
LR19980
E29179
一般
产品系列
系列
应用
产品名称
PCB插座头
板对板,线对板
C- Grid®
物理
分离
电路数(已装入的)
电路数(最多)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
先接/后断
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
配插产品指南
插接极性
锁定插接部位
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
有极性的插配件
PCB极性
可堆叠
温度范围 - 操作
终端界面:类型
是的
10
10
25
No
94V-0
No
No
铜合金
TIN
TIN
高温热塑型塑料
2
垂直
0.110在
2.79 mm
No
0.062在
1.60 mm
0.100在
2.54 mm
152.4
3.81
152.4
3.81
No
No
No
是的
-40 ° C至+ 105°C
通孔
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