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A-70567-0309 2.54毫米( .100 )间距C- Grid®头,通孔无钉,双排,垂直,罩,高温, 6电路,锡(Sn )镀层 (2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating)
.型号:   A-70567-0309
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描述: 2.54毫米( .100 )间距C- Grid®头,通孔无钉,双排,垂直,罩,高温, 6电路,锡(Sn )镀层
2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating
文件大小 :   1222 K    
页数 : 7 页
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品牌   MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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部件号:
状态:
概述:
描述:
活跃
2.54毫米( 0.100" )间距C- Grid®头,通孔无钉,双排,垂直,
罩,高温, 6电路,锡(Sn )镀层, 3.81毫米( 0.150" )内
裹尸布到前端电路间距
文件:
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
含有SVHC:否
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符合环保要求?
系列
机构认证
CSA
UL
LR19980
E29179
一般
产品系列
系列
应用
概观
产品名称
PCB插座头
线对板
C- Grid®
物理
分离
电路数(已装入的)
电路数(最多)
电路详图
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
先接/后断
FL可燃性
欧洲Glow- Wire标准
配插产品指南
插接极性
锁定插接部位
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB焊脚长度(英寸)
PC机尾长度(mm )
PCB定位器
PCB保持力
推荐的PCB厚度(英寸)
推荐的PCB厚度(毫米)
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
间距 - 期限。界面(上)
间距 - 期限。界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
No
6
6
6
25
No
94V-0
No
No
是的
黄铜,磷青铜
TIN
TIN
高温热塑型塑料
2
垂直
0.130在
3.30 mm
No
是的
0.093在
2.36 mm
0.100在
2.54 mm
0.100在
2.54 mm
150
3.75
150
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
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