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SD-105034-001 2.54毫米( .100“ )间距SIM卡连接器,双推式, 6电路, SMT ,与焊片 (2.54mm (.100") Pitch SIM Card Connector, Push-Push Type, 6 Circuits, SMT, with Solder Tabs)
.型号:   SD-105034-001
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描述: 2.54毫米( .100“ )间距SIM卡连接器,双推式, 6电路, SMT ,与焊片
2.54mm (.100") Pitch SIM Card Connector, Push-Push Type, 6 Circuits, SMT, with Solder Tabs
文件大小 :   151 K    
页数 : 3 页
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品牌   MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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部件号:
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描述:
活跃
2.54毫米( 0.100" )间距SIM卡连接器,双推式, 6电路, SMT ,与
焊片,无螺钉,房屋高度2.60毫米( 0.102" ) ,无铅
文件:
系列
内存卡插座
推 - 推
房屋身高: 2.60毫米( 0.102" ) 。没有帖子
卡套(主机)
SIM卡
不适用
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
含有SVHC:否
不无卤
需要有关产品的更多信息
符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
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合规性,请点击这里
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非产品符合的问题。
一般
产品系列
系列
按钮式
评论
组件类型
产品名称
TYPE
物理
卡检测开关
电路数(已装入的)
电路数(最多)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
弹出器按钮端
进入角度
插接极性
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
PCB定位器
PCB安装面
PCB保持力
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
间距 - 期限。界面(上)
间距 - 期限。界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
端口
温度范围 - 操作
终端界面:类型
No
6
6
5,000
否弹出器按钮现状
是的
磷青铜
TIN
高温热塑型塑料
是的
正常
是的
卷上凹盒
0.100在
2.54 mm
0.100在
2.54 mm
30
0.76
50
1.27
1
-40 ° C至+ 85°C
表面贴装
搜索产品在这个系列
与队友
标准SIM卡
电动
电流 - 每触点最大
屏蔽
电压 - 最大
0.5A
是的
50V DC
焊接处理数据
在最大持续时间。工艺温度(秒)
无铅工艺能力
马克斯。在周期最大。过程温度
3
可以回流焊(仅限SMT )
2
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