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SD-501750-001 0.635毫米( 0.025 )间距SlimStack板对板插头, SMT ,双排,垂直叠加, 5.00毫米 (0.635mm (.025) Pitch SlimStack Board-to-Board Plug, SMT, Dual Row, Vertical Stacking, 5.00mm)
.型号:   SD-501750-001
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描述: 0.635毫米( 0.025 )间距SlimStack板对板插头, SMT ,双排,垂直叠加, 5.00毫米
0.635mm (.025) Pitch SlimStack Board-to-Board Plug, SMT, Dual Row, Vertical Stacking, 5.00mm
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品牌   MOLEX [ Molex Electronics Ltd. ]
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部件号:
状态:
概述:
描述:
活跃
0.635毫米( 0.025" )间距SlimStack ™板对板插头, SMT ,双排,垂直
堆叠, 5.00毫米( 0.197" )堆码高度,金(Au )镀层,带盖,压花
磁带, 80电路
文件:
系列
图像 - 仅供参考
ELV和RoHS
柔顺
没有评论
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符合环保要求?
电子邮件productcompliance@molex.com
对于多部件号RoHS协从证明
合规性,请点击这里
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非产品符合的问题。
一般
产品系列
系列
应用
评论
概观
产品名称
PCB插座头
板对板
堆叠型
SlimStack ™
物理
分离
电路数(已装入的)
电路数(最多)
颜色 - 树脂
耐用性(插拔次数)
先接/后断
欧洲Glow- Wire标准
配插产品指南
插接极性
锁定插接部位
组合高度(在)
组合高度(mm )
材料 - 金属
材料 - 接合处电镀
材料 - 终端电镀
材料 - 树脂
行数
方向
PCB定位器
PCB保持力
包装类型
间距 - 接合界面(英寸)
间距 - 接合界面(毫米)
最小镀层:插配(微英寸)
最小镀层:插配(微米)
最小镀层:端接(μin )
最小镀层:端接(μm )
有极性的插配件
PCB极性
机器人放置
可堆叠
温度范围 - 操作
终端界面:类型
No
80
80
自然科学
50
No
No
No
在0.197
5.00 mm
黄铜,磷青铜,不锈钢
TIN
高温热塑型塑料
2
垂直
是的
是的
卷上凹盒
0.025
0.64 mm
30.4
0.76
80
2
是的
是的
十分
No
-55 ° C至+ 85°C
表面贴装
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