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摩托罗拉
半导体技术资料
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通过M1MA151WAT1 / D
共阳极硅
双开关二极管
这些共阳极硅外延平面双二极管是专为使用
超高速开关应用。这些装置容纳在所述SC- 59
包是专为低功耗表面贴装应用。
快TRR , < 10纳秒
低CD , < 15 pF的
可在8毫米磁带和卷轴
使用M1MA151 / 2WAT1责令7英寸/ 3000单元卷轴。
使用M1MA151 / 2WAT3订购13英寸/ 10,000件卷轴。
阳极
3
M1MA151WAT1
M1MA152WAT1
摩托罗拉的首选设备
SC- 59封装
共阳极
双开关二极管
40/80 V-百毫安
表面贴装
3
2
1
阴极
2
1
最大额定值
( TA = 25°C )
等级
反向电压
M1MA151WAT1
M1MA152WAT1
峰值反向电压
M1MA151WAT1
M1MA152WAT1
正向电流
单身
最大正向电流
单身
峰值正向浪涌电流
单身
IFSM(1)
IFM
IF
VRM
符号
VR
价值
40
80
40
80
100
150
225
340
500
750
单位
VDC
CASE 318D -03 ,风格5
SC–59
VDC
MADC
MADC
MADC
热特性
等级
功耗
结温
储存温度
符号
PD
TJ
TSTG
最大
200
150
- 55至+ 150
单位
mW
°C
°C
电气特性
( TA = 25°C )
特征
反向电压漏电流
M1MA151WAT1
M1MA152WAT1
正向电压
反向击穿电压
M1MA151WAT1
M1MA152WAT1
二极管电容
反向恢复时间
1, T = 1秒
2. TRR测试电路
热复合是贝格斯公司的商标。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
符号
IR
VF
VR
CD
trr(2)
条件
VR = 35 V
VR = 75 V
IF = 100毫安
IR = 100
µA
VR = 0中,f = 1.0兆赫
IF = 10 mA时, VR = 6.0 V,
RL = 100
Ω,
IRR = 0.1 IR
40
80
最大
0.1
0.1
1.2
15
10
单位
μAdc
VDC
VDC
pF
ns
REV 3
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
©
摩托罗拉公司1996年
1
M1MA151WAT1 M1MA152WAT1
恢复时间等效测试电路
输入脉冲
tr
tp
IF
t
RL
10%
IRR = 0.1 IR
90%
VR
TP = 2
µs
TR = 0.35纳秒
IF = 10毫安
VR = 6 V
RL = 100
输出脉冲
TRR
t
A
器件标识 - 例
标记符号
型号
符号
151WA
MN
152WA
MO
MN
X
在“X”代表一个较小的字母数字日期代码。日期代码
表示实际月,其中部分被制造。
2
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
M1MA151WAT1 M1MA152WAT1
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
0.037
0.95
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何,包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.037
0.95
0.098–0.118
2.5–3.0
0.094
2.4
0.039
1.0
0.031
0.8
英寸
mm
SC- 59功耗
对SC- 59的功耗是垫的一个函数
尺寸。这可以从最小焊盘大小为焊接异
给定的最大功耗焊盘尺寸。动力
耗散用于表面贴装器件由下式确定
TJ (最大值) ,在模具的最大额定结温,
R
θJA
从器件结的热阻
环境;和操作温度TA 。使用
设置在数据表中的值, PD可被计算为
如下所示:
PD =
TJ(MAX) - TA
R
θJA
该方程对于环境温度为25℃的TA ,一个也可以
计算在此所述装置的功率耗散
情况是200毫瓦。
PD =
150°C – 25°C
= 200毫瓦
625°C/W
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
在625 ° C / W假定使用的建议
足迹在玻璃环氧印刷电路板,实现了
的200毫瓦功率耗散。将另一种选择
可以使用陶瓷基板或铝芯板
如热复合™ 。使用的基板材料,如
热复合, 400毫瓦的功耗可
实现使用相同的足迹。
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度,不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此,该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力,以使设备
受。
总是预热装置。
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接,对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法,
的差值应该是最多10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接移位时,
最大温度梯度为5 ℃或更小。
焊接完成后,该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度,从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力,这可能导致损坏
装置。
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
3
M1MA151WAT1 M1MA152WAT1
焊膏丝网指南
在此之前将表面贴装元件在印刷
电路板中,焊料膏必须施加到焊盘上。一
焊料模版,需要筛选的最佳量
焊膏到足迹。该模板由黄铜制成
或不锈钢带0.008英寸的典型厚度。
为SC- 59封装的模板开孔尺寸应该是
相同的焊盘尺寸的印刷电路板,即,一个
1 : 1的注册。
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板,将有一组控制
设置值,将得到所需的加热方式。运营商
必须设置温度为几个加热区,和一个
数字皮带速度。两者合计,这些控制设置
补热“轮廓”为特定的电路板。
上由一台计算机,该计算机控制的机器
从一个工作会议上的记住这些配置文件
下一个。图1显示了一个典型的加热曲线的使用时
焊接的表面贴装器件的印刷电路板。
此配置文件将焊接系统各不相同,但它是一个很好的
出发点。能够影响信息的因素包括
焊接系统的使用中,密度和类型的类型
电路板上元器件,焊料类型使用,且类型
板或基板材料的使用。该图显示
温度与时间的关系。图上的线表示
可能会遇到的表面上的实际温度
的试验板在或靠近中央的焊点。两
配置文件基于高密度和低密度板。
该维多利绍德SMD310对流/红外回流焊
系统被用来生成此配置文件。焊料的种类
用的是62/36/2铅锡银与熔点
在177 -189 ℃。当这种类型的炉子是用于
回流焊工作时,电路板和焊点倾向于
先热。电路板上的组件,然后通过加热
传导。在电路板上,因为它有一个大的表面
面积,更有效地吸收的热能,然后
分配的能量,以该组件。因为这
效果,一个组件的所述主体可以是最多30个
度比相邻焊点冷却。
第1步
预热
1区
“ RAMP ”
200°C
第2步
STEP 3
VENT
加热
「浸泡」地带2及五
“ RAMP ”
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
STEP 6 STEP 7
步骤5
第4步
VENT冷却
加热
加热
开发区3及6个区域4和7
205 °〜 219℃
“秒杀”
“浸泡”
高峰
170°C
焊点
160°C
150°C
100°C
100°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
50°C
140°C
焊料液
40至80秒
(根据
装配质量)
时间( 3〜7分钟总)
TMAX
图1.典型的焊接暖气简介
4
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
M1MA151WAT1 M1MA152WAT1
包装尺寸
A
L
3
2
1
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
S
MILLIMETERS
最大
2.70
3.10
1.30
1.70
1.00
1.30
0.35
0.50
1.70
2.10
0.013
0.100
0.10
0.26
0.20
0.60
1.25
1.65
2.50
3.00
英寸
最大
0.1063 0.1220
0.0512 0.0669
0.0394 0.0511
0.0138 0.0196
0.0670 0.0826
0.0005 0.0040
0.0040 0.0102
0.0079 0.0236
0.0493 0.0649
0.0985 0.1181
S
B
D
G
C
H
K
J
风格5 :
PIN 1阴极
2.阴极
3.阳极
CASE 318D -03
问题E
SC–59
摩托罗拉小信号晶体管, FET和二极管设备数据
5
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