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MPC8271VRP MPC8272的PowerQUICC II系列硬件规格 (MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications)
.型号:   MPC8271VRP
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描述: MPC8272的PowerQUICC II系列硬件规格
MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications
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页数 : 56 页
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品牌   MOTOROLA [ MOTOROLA, INC ]
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100%
飞思卡尔半导体公司
热特性
4
热特性
通过提供4.7节4.1各特征的讨论。对于这些讨论,P
D
=
(V
DD
×
I
DD
) + PI / O ,其中PI / O的I / O驱动器的功耗。
表6.热特性
特征
结至环境?
单层板
1
结至环境?
四层板
符号
R
θJA
价值
27
21
19
R
θJA
R
θJB
R
θJC
R
θJT
16
11
8
2
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
单位
空气流动
自然对流
1m / s的
自然对流
1m / s的
飞思卡尔半导体公司...
结对板
2
结到外壳
3
结至封装顶部
4
1
2
假定没有散热孔
模具和根据JEDEC JESD51-8所述印刷电路板之间的热阻。主板温度
在电路板上封装附近的顶表面上进行测量。
3
如通过冷板的方法(MIL SPEC- 883测得的模头和壳体顶面之间的热阻
方法1012.1 ) 。
4
指示包装顶部和连接处之间的温差热特性参数
温度每JEDEC JESD51-2 。当希腊字母都没有用,热特性参数
写为PSI- JT 。
4.1
估计与结至环境热
阻力
T
J
= T
A
+ (R
θJA
×
P
D
)
芯片结温,T的估计
J
在℃,可从以下公式获得:
其中:
T
A
=环境温度(℃)
R
θJA
=封装结点至环境热阻(°C / W)
P
D
=功率耗散封装
结点到环境的热阻是一个行业标准值,它提供一种快速简便
估计散热性能。然而,答案是唯一的一个估计值;测试案例已经证明
这两个因素的错误(在数量Ť
J
T
A
)是可能的。
摩托罗拉
MPC8272的PowerQUICC II™系列硬件特定网络阳离子
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欲了解更多有关该产品,
转到: www.freescale.com
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