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MPC8271VRP MPC8272的PowerQUICC II系列硬件规格 (MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications)
.型号:   MPC8271VRP
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描述: MPC8272的PowerQUICC II系列硬件规格
MPC8272 PowerQUICC II Family Hardware Specifications
文件大小 :   1043 K    
页数 : 56 页
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品牌   MOTOROLA [ MOTOROLA, INC ]
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100%
飞思卡尔半导体公司
9
传递模塑料
通过镀基板
DIE
连接
引线键合
球焊
丝网印刷
阻焊
铜基板的痕迹
DIE
1毫米间距
树脂玻璃环氧树脂
飞思卡尔半导体公司...
图13.一旁的PBGA封装去掉查看
命名的516 PBGA封装。
表20.包装参数
CODE
VR , ZQ
TYPE
PBGA
概要
(mm)
27 x 27
互连
516
沥青
(mm)
1
卸载的名义
高度(mm )
2.25
注:温度再溢流的VR包
在VR包,球体组合物是无铅(参照表2)。这
需要较高的温度再比需要什么其他的溢流
的PowerQUICC II封装。用户应咨询“摩托罗拉的PowerQUICC ™ II
无铅封装信息“ ( MPC8250PBFREEPKG )可在
www.motorola.com/semiconductors 。
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MPC8272的PowerQUICC II™系列硬件特定网络阳离子
初步-如有更改,恕不另行通知
欲了解更多有关该产品,
转到: www.freescale.com
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