CSTLS3M68G56-A0 [MURATA]
民用设备,运输、重工、商用能源相关应用除外的工业设备,医疗设备 [GHTF A/B],移动设备;
| 型号： | CSTLS3M68G56-A0 |
| 厂家： | 
muRata |
| 描述： | 民用设备,运输、重工、商用能源相关应用除外的工业设备,医疗设备 [GHTF A/B],移动设备 医疗 陶瓷谐振器 晶体 |
| 文件： | 总12页 (文件大小：409K) |
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仕様書番号
Drawing No. JGC42-4256A
P. 1/12
納 入 仕 様 書
Specification of Piezoelectric Ceramic Resonator
CSTCR4M00G53-R0
CSTCR4M00G53-B0
承ꢀ認
Approved by Checked by
確ꢀ認
担ꢀ当
Issued by
決定年月日
Date
May 22, 2006
1. 適ꢀ用 Scope
当納入仕様書は、マイクロコンピュータ等のクロック発生回路に使用するセラミック発振子
(セラロック®)について規定します。この用途以外にご使用の場合には事前に当社へご連絡く
ださい。
This product specification is applied to the piezoelectric ceramic resonator used for time base
oscillator in a microcomputer. Please contact us when using this product for any other
applications than described in the above.
2. 品番 及び 貴社関連事項 Part Number
貴 社 仕 様 書 番 号
Customer's Drawing
Number
当
社
品
番
貴 社 部 品 番 号
Customer's Part Number
Murata Part Number
CSTCR4M00G53-R0
CSTCR4M00G53-B0
テーピング品
Taping
バラ品
Bulk
3. 外観 及び 寸法 Appearance and Dimensions
3-1 外観
Appearance
: 目視によって表示識別可能であり、汚れ等がありません。
: No illegible marking. No visible dirt.
: 第1図に示します。テーピング品とバラ品の形状は同一
です。
: See Figure 1. Dimensions of taping type and bulk type
are the same.
: セラミック基板に、圧電セラミック素子と誘電体素子を
接着し、金属キャップで蓋をしております。
: Resonator and capacitor elements are mounted onto
ceramic substrate, then metal cap covers over the
elements.
3-2 セラロック®の外形寸法図
Dimensions of component
3-3 構造
Construction
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4. 電気的性能 Electrical Characteristics
項ꢀ目
Item
規ꢀ格
Specification
4-1 公称発振周波数
4.000MHz
Nominal Oscillating Frequency
4-2 発振周波数許容偏差 *1
Initial Tolerance *1
±0.50%以内
±0.50% max.
4-3 共振抵抗
60Ω以下
Resonant Impedance
60Ωmax
4-4 内蔵容量 (C1,C2)
Built-in Load Capacitance (C1,C2)
4-5 絶縁抵抗
15pF±20%以内 (参考値)
15pF±20%max. (ref.)
500MΩ以上 (D.C.10V 印加時)
500MΩmin. (Applied D.C.10V)
D.C.100V, 5秒以内
D.C.100V, 5 seconds max.
Insulation Resistance
4-6 耐電圧
Withstanding Voltage
4-7 定格電圧 Rated Working Voltage
(1)最大直流電圧ꢀꢀꢀD.C. Voltage
(2)最大入力信号振幅ꢀA.C. Voltage
4-8 発振周波数温度依存性
Frequency Shift by Temperature
(-20℃～+80℃の温度範囲にて)
(-20°C to +80°C)
D.C.6V
15Vp-p.
±0.2%以内 (初期値に対し)
±0.2%max. (from initial value)
-20℃～+80℃
使用温度範囲
Operating Temperature Range
保存温度範囲
-20°C to +80°C
-55℃～+85℃
Storage Temperature Range
4-9 発振周波数エージング *2
Oscillating Frequency Aging *2
-55°C to +85°C
±0.1%以内 (初期値に対し)
±0.1%max. (from initial value)
*1 セラロック®の１番端子と３番端子を逆に接続された場合、±0.60%以内となります。
Terminal (1) and (3) are interchangeable, but if interchange initial tolerance is ±0.60%max.
*2 温度+85±2℃に1000時間保持し、1時間放置後測定する。
Components shall be left in a chamber of +85±2°C for 1000 hours, then measured after
leaving in natural condition for 1 hour.
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5. 機械的性能 Physical Characteristics
試験後の規格
Specification
After Test
項
目
試 験 条 件
Item
Test Condition
5-1 耐落下衝撃
1.0mの高さから木板床面に3回自然落下させた 外観に異常がなく、表
後測定する。
1 及 び 4-3 を 満 足 し ま
す。
Random Drop
Components shall be measured after 3 times No visible damage and
random dropping on the wooden plate from the the measured values
height of 1.0m.
shall meet Table 1 and
4-3.
5-2 耐振動性
振動周波数10～55Hz、全振幅1.5mmの振動を 表1及び4-3を満足しま
X,Y,Zの3方向に各2時間加えた後測定する。 す。
Vibration
Applying the vibration of amplitude 1.5mm and The measured values
vibration frequency 10 to 55Hz in each of 3 shall meet Table 1 and
Resistance
perpendicular directions for 2 hours.
5-3 基板たわみ強度 下図に示す様に加圧し、1回1秒の割合で5回加 表1及び4-3を満足しま
圧する。 す。
Bend Strength After components soldered on PCB, the load The measured values
PCB shall be applied to the PCB as shown in below shall meet Table 1 and
4-3.
figure for 5 times (1 second per 1 time).
4-3.
加圧棒
加圧
Load
Stick
20 10
PCB
たわみ
Deflection
R10
φ
5
支持台
部品
Part
センターズレ
±
1
φ
5 Supporter
±
1 Off-Center
45
45
基板厚み / PCB thickness : 1.6mm
単位 / unit : mm
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5-4
はんだ耐熱性
Resistance to
Soldering Heat
(1)リフロー方式 下記プロファイルのリフロー炉に2回通した 表1及び4-3を満足しま
後、常温に取り出し1時間後測定する。 す。
(1)Re-flow
Soldering
Components shall be measured after applying The measured values
twice of the re-flow soldering with following shall meet Table 1 and
temperature profile and leaving in natural 4-3.
condition for 1 hour.
ピーク
Peak
(260°C 以下 / max.)
230
加熱部
180
150
Heating
(230°C)
予熱
Pre-heating
(150-180°C)
徐冷
Gradual
Cooling
30 秒以上
sec. min.
40 秒以内
sec. max.
120 秒以上
sec. min.
60 - 120 秒 / sec.
(2)コテ付け方式 温度+350±5℃で3.0±0.5秒間当て、常温に24 外観に異常がなく、表
時間放置後に測定する。但し、はんだこて先は 1 及 び 4-3 を 満 足 し ま
電極部に直接接触しない事とする。
す。
(2)Soldering
with iron
Components shall be measured after soldering No visible damage and
at +350±5°C for 3.0±0.5 seconds and leaving in the measured values
natural condition for 24 hours. The soldering shall meet Table 1 and
iron shall not touch the components while 4-3.
soldering.
5-5 はんだ付性
LFはんだ (Sn-3Ag-0.5Cu）
端子の90%以上にはん
PCT装置にて温度+105°C、湿度100%R.H.飽和 だが付着します。
の条件で、4時間のエージングをした後、端子
部分をロジンメタノール液に5秒浸した後、
+245±5°Cの溶融はんだ中に3±0.5秒間浸す。
Solderability
LF Solder (Sn-3Ag-0.5Cu）
The solder shall coat at
After being kept in pressure cooker at +105°C least 90% of the
temperature and 100%R.H. for 4 hours, surface of terminal.
terminals of components shall be immersed in
a soldering bath at temperature of +245±5°C
for 3±0.5 seconds after being placed in a rosin-
methanol for 5 seconds.
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6. 耐候性能 Environmental Characteristics
試験後の規格
Specification
After Test
項
目
試 験 条 件
Item
Test Condition
6-1
6-2
6-3
高温放置
温度+85±2℃の恒温槽中に1000時間保持し、 4-3及び4-9を満足しま
常温に取出して、1時間後に測定する。 す。
Dry Heat
(Storage)
Components shall be left in a chamber The measured values
(Temperature: +85±2°C) for 1000 hours, then shall meet 4-3 and 4-9.
measured after leaving in natural condition for 1
hour.
低温放置
温度-55±2℃の恒温槽中に1000時間保持し、 表1及び4-3を満足しま
常温に取出し1時間放置後測定する。
す。
Cold
Components shall be left in a chamber The measured values
(Temperature: -55±2°C) for 1000 hours, then shall meet Table 1 and
measured after leaving in natural condition for 1 4-3.
(Storage)
hour.
+5
耐湿特性
表1及び4-3を満足しま
温度+60±2℃湿度90 %R.H.の恒温恒湿槽中
−0
す。
にて1000時間保持した後、常温に取り出して1
時間後に測定する。
Humidity
The measured values
shall meet Table 1 and
4-3.
Components shall be left in a chamber (90 to
95%R.H. at +60±2°C) 1000 hours, then
measured after leaving in natural condition for 1
hour.
6-4
熱衝撃特性
温度-55°Cの恒温槽中に30分間保持後、温度 表1及び4-3を満足しま
+85°Cの恒温槽中に直ちに移し、30分間保持す す。
る。これを1サイクルとし、全10サイクル行
い、常温に取り出して1時間後に測定する｡
Thermal Shock After performing 10 cycles of thermal test (- The measured values
55°C 30 minutes to +85°C 30 minutes), shall meet Table 1 and
components shall be left in natural condition for 4-3.
1 hour.
表1
Table 1.
項
目
試験後の変化量
Item
Specification After Test
±0.2%以内（初期値に対し）
±0.2%max. (from initial value)
発振周波数
Oscillating Frequency
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7. 測定回路 Test Circuit
7-1 発振周波数
: 第2図に示します。
Oscillating Frequency
: See Figure 2.
7-2 等価定数
: ベクトルインピ－ダンスアナライザ－ＨＰ４１９４Ａ及
び相当品にて行います。
Equivalent Circuit Constants : Vector Impedance Analyzer HP4194A or Equivalent.
7-3 測定条件
: 温度+25±3℃、湿度60±10%R.H.を標準測定状態とし、
特に疑義を生じない場合は温度+5～+35℃、湿度45～
85%R.H.の範囲内で測定します。
Measuring Condition
: Standard conditions for the measurement shall be
+25±3°C temperature and 60±10%R.H. humidity. The
measurement shall be performed at the temperature of
+5 to 35°C and the humidity of 45 to 85%R.H. unless
otherwise the result is doubtful.
8. バラ品包装規格 Packaging Standard (Bulk)
最小包装単位（製品500個）毎に包装し、品番、数量及びロット番号を表示します。
Each minimum package unit of products (500 pcs) shall be in a carton box and it shall be
clearly marked with part number, quantity and outgoing inspection number.
9. テーピング品包装規格 Packaging Standard (Taping)
9-1 テープは右巻き(テープの端を手前に取り出した時、送り穴が右側になる向き)とします。
The tape for components shall be wound clockwise. The feeding holes shall be to the
right side as the tape is pulled toward the user.
9-2 チップは、1リール 3,000個収納します。
A reel shall contain 3,000pcs of components.
9-3 プラスチックテープの外形寸法図を第3図に示します。
Dimensions of plastic tape are shown in Figure 3.
9-4 プラスチックリールの外形寸法図を第4図に示します。
Dimensions of plastic reel are shown in Figure 4.
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!
10.
注意 Cautions
10-1 用途の限定ꢀLimitation of Applications
当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由に
より、高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社まで
ご連絡下さい。
①航空機器ꢀ②宇宙機器ꢀ③海底機器ꢀ④発電所制御機器ꢀ⑤医療機器
⑥輸送機器(自動車、列車、船舶等)ꢀ⑦交通用信号機器ꢀ⑧防災／防犯機器
⑨情報処理機器ꢀ⑩その他上記機器と同等の機器
Please contact us before using our products for the applications listed below which require
especially high reliability for the prevention of defects which might directly cause damage to
the third party’s life, body or property.
①Aircraft equipment
②Aerospace equipment
③Undersea equipment
④Power plant control equipment
⑤Medical equipment
⑥Transportation equipment(vehicles, trains, ships, etc.)
⑦Traffic signal equipment
⑧Disaster prevention / crime prevention equipment
⑨Data-processing equipment
⑩Applications of similar complexity and/or with reliability requirements to the applications
listed in the above
10-2 フェールセーフ機能の付加ꢀFail-safe
当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切なフェ
ールセーフ機能を必ず付加して下さい。
Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second
damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product.
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11. 使用上の注意 Caution for Use
11-1
規格以上の衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので取り扱いには 充分ご
注意下さい。
The component may be damaged if excess mechanical stress is applied.
11-2
はんだ付けの際は製品本体や端子に機械的ストレスが加わらないように行って下さい。
Please do not apply excess mechanical stress to the component and terminals at soldering.
11-3
当製品は密閉構造ではありませんので、洗浄及び樹脂コーティングすることはお避け下さい。
Conformal coating or washing to the component is not acceptable. Because it is not
hermetically sealed.
11-4
ご使用ＩＣ及び発振回路条件により、発振不具合（異常発振あるいは発振停止）が発生する
場合がありますので、回路条件を充分ご確認の上ご使用下さい。
Irregular or stop oscillation may occur under unmatched circuit conditions.
11-5
当製品は、画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しています。但し、実装条件によっ
ては過大な衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので事前に使用される実装機で
必ず評価確認をして下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さ
い。詳細については事前に当社までお問い合わせ下さい。
The component is recommended with placement machines with employ optical placement
capabilities. The component might be resulted in damage by excessive mechanical force.
Please make sure that you have evaluated by using placement machines before going into
mass production. Do not use placement machines which utilize mechanical positioning.
Please contact Murata for details beforehand.
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12. 製品保管上の注意 Notice on product storage
12-1
温度-10～+40℃、相対湿度15～85%で、急激な温湿度変化のない室内で保管下さい。
Please store the products in room where the temperature / humidity is stable. And avoid such
places where there are large temperature changes. Please store the products under the
following conditions : Temperature : -10 to +40 (degree C)
Humidity
: 15 to 85% R.H.
12-2
製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後6ヶ月間です。納入後6ヶ月以内でご使用下
さい。6ヶ月を越える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さい。
Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditions of a
sealed and an unopened package. Please use the products within 6 months after delivery.
If you store the products for a long time ( more than 6months ), use carefully because the
products may be degraded in the solder-ability and/or rusty. Please confirm solder-ability and
characteristics for the products regularly.
12-3
酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気中で保管されますとはんだ付け性の劣
化不良等の原因となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下さい。
Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases, Organic gas,
Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced in quality, and/or be
degraded in the solder-ability due to the storage in a chemical atmosphere.
12-4
湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避けて保管下さい。
Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid damp
places and/or dusty places.
12-5
直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて下さい。
Please do not store the products in the places such as : in a damp heated place, in a place
where direct sunlight comes in, in place applying vibrations.
12-6
開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっては、はんだ付け性等が劣化する可能
性があります。開梱、開封後は速やかにご使用下さい。
Please use the products immediately after the package is opened, because the characteristics
may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to storage under the
poor condition.
12-7
製品落下により、製品内部のセラミック素子の割れ等の原因となりますので、容易に落下し
ない状態での保管とお取扱いをお願い致します。
Please do not drop the products to avoid cracking of ceramic element.
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13.
お願い Note:
13-1
ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。
Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications with our
product being mounted to your product.
13-2
当製品を当納入仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。
You are requested not to use our product deviating from this product specification.
13-3
お手数ですが、当納入仕様書に貴社受領印を押印の上、1部を弊社へご返却下さい。
３ヶ月以内にご返却いただけない場合、又は、当納入仕様書をご返却いただく前にご注文を
いただいた場合は、当納入仕様書は、その時点で受領されたものとさせていただきます。
Please return one duplicate of this product specification to us with your signature to
acknowledge your receipt. In case of no return within three months from submission date, or if
we receive order before the duplicate is returned, this product specification will be deemed to
have been received by you.
13-4
弊社は、仕様書、図面その他の技術資料には、取引に関する契約事項を記載することは適切
ではないものと存じております。従って、もし、貴社が作成されたこれら技術資料に、品質
保証、ＰＬ、工業所有権等にかかる弊社の責任の範囲に関する記載がある場合は、当該記載
は無効とさせていただきます。これらの事項につきましては、別途取引基本契約書等におい
てお申し越しいただきたくお願いします。
We consider it not appropriate to include any terms and conditions with regard to the business
transaction in the product specifications, drawings or other technical documents. Therefore, if
your technical documents as above include such terms and conditions such as warranty
clause, product liability clause, or intellectual property infringement liability clause, they will be
deemed to be invalid.
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第1図
外形寸法図
Figure 1. Dimensions
W
W
L
: 4.5±0.1
: 2.0±0.1
: 1.15±0.05
T
400
*
(3)
(1)
(2)
0.4±0.05
:
:
製造年月度
EIAJ Monthly Code
0.2±0.2
4.1max.
mm
単位
in mm
(推奨ランド寸法）
(Recommendable Land Pattern ）
0.7
0.8
0.4(ref.)
0.4(ref.)
0.4(ref.)
0.8
0.8
0.7
0.8±0.1
0.8±0.1
0.8±0.1
0.4±0.1
0.4±0.1
0.4±0.1
0.4
1.5
ランド
0.4
0.4
1.5
0.75±0.1
1.5±0.1
1.5±0.1
Land Pattem
第2図
発振周波数測定回路
Figure 2. Test Circuit
CERALOCK®:
VDD
CSTCR4M00G53-R0
CSTCR4M00G53-B0
出力
Output
IC:1/6 TC4069UBP x2
(Toshiba)
5pF
（周波数カウンターへ）
(To Frequency Counter)
Rf
1MΩ
VDD:+5±0.1V
Rf:1MΩ
R
CERALOCK
(1)
(3)
C1
C2
(2)
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第3図
プラスチックテープの外形寸法図
Figure 3. Dimensions of Plastic Tape
(CSTCR4M00G53-R0)
4.0±0.1
+0.1
-0
1.5
φ
2.0±0.05
+0.1
-0.0
φ
1.5
4.0±0.1
2.2±0.1
引きはがし強度
0.1～0.7N
0.1 to 0.7N
The cover film peel strength force
3
゜
Max.
引きはがしスピード
300mm
/分
カバーテープ
The cover film peel speed 300mm/min.
Cover Film
゜
10
単位：
mm
in mm
引き出し方向
Direction of Feed
第4図
プラスチックリールの外形寸法図
Figure 4. Dimensions of Plastic Reel
(CSTCR4M00G53-R0)
トレーラー部
Trailer
160～190
リーダー部
Leader
カバーテープ
Cover Film
160 to 190
空部
Empty
160 以上/min.
チップ装着部
Components
空部
Empty
400～560mm
400 to 560mm
Φ13.0±0.2
2.0±0.5
+1.0
0
単位：mm
13.0
in mm
17.0±1.0
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