XRCTD37M400FXQ50R0 [MURATA]
Specification of Crystal Unit;
| 型号： | XRCTD37M400FXQ50R0 |
| 厂家： | 
muRata |
| 描述： | Specification of Crystal Unit 驱动 晶体 谐振器 |
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Document No. JGC49-3006
P. 1/14
製品仕様書
Specification of Crystal Unit
決定年月日 Issue Date
:
June 13, 2017
1. 品番 Part Number
当
社
品
番
Murata Part Number
XRCTD37M400FXQ50R0
(Frequency: 37.4000MHz / Size: 1.2x 1.0mm)
2. 適 用 Scope
当製品仕様書は、通信機器及び民生機器に使用する水晶振動子について規定します。この用
途以外にご使用の場合には事前に当社へご連絡ください。
This product specification is applied to the crystal unit used for the mobile and consumer
equipments. Please contact us when using this product for any other applications than
described in the above.
3. 外観 及び 寸法 Appearance and Dimensions
3-1 外観
Appearance
: 目視によって表示識別可能であり、汚れ等がありません。
: No illegible marking. No visible dirt.
3-2 外形寸法図
Dimensions of component
: 製品単体の形状を項目6に示します。
: Please refer to item 6 for component dimensions.
3-3 構造
Construction
: アルミナ基板に、水晶素子を接着し、金属キャップで
蓋をしております。
: Crystal element is mounted onto alumina substrate,
then metal cap covers over the element.
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4. 定格 Rating
項
目
Item
規
格
Specification
4-1
4-2
4-3
4-4
動作温度範囲
-30 to +85°C
-40 to +85°C
Operating Temperature Range
保存温度範囲
Storage Temperature Range
励振レベル
30μW (100μW max.)
Drive Level
オーバートーン次数
Overtone Order
基本波
Fundamental
5. 電気的性能 Electrical Characteristics
Item
項
目
規
格
Specification
5-1 公称周波数
Nominal Frequency
37.4000MHz
5-2 総合周波数偏差 (以下の項目を含む)
Total Frequency Tolerance (including the following items)
･周波数許容偏差(+25°C) *1
Frequency Tolerance(+25°C) *1
･周波数温度依存性(-30 to +85°C) *1
(+25°Cの値に対して)
Frequency Shift by Temperature(-30 to +85°C) *1
(from initial value at +25°C)
±20ppm 以内/max.
･周波数エージング(+25°C, 1year(s)) *1
(初期値に対して)
Frequency aging(+25°C, 1year(s)) *1
(from initial value)
5-3 等価直列抵抗(ESR) *1
Equivalent Series Resistance(ESR) *1
5-4 絶縁抵抗 *2
60Ω 以下/max.
500MΩ 以上/min.
Insulation Resistance *2
(D.C.100±15V 印加時)
(Applied D.C. 100±15V)
5-5
負荷容量 (Cs)
6.0pF
Load Capacitance
*1 周波数および等価直列抵抗の測定方法は8項を参照ください。
Please refer to item 8 for measuring method of frequency and Equivalent Series Resistance.
*2 端子相互間での抵抗を示します。
This characteristic shows the resistance between terminals.
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6. 外形寸法図 Dimensions
周波数表示
Frequency Marking
W
(4)
(3)
W
L
: 1.2±0.1
: 1.0±0.1
＊
T
: 0.30 max.
(2)
(1)
周波数表示
Frequency
Marking
: 4u
0.63
(1)
(2)
製造年月日
EIAJ Monthly Code
＊
:
○
Pin 1 marking
単位
Unit
mm
C0.20
（１）入出力
Crystal terminal
（２） GND電極
GND
端子番号
Terminal
Number
（３）入出力
Crystal terminal
（４）ノーコネクト
No connect
(4)
(3)
0.42
（推奨ランド寸法）
(Recommendable Land Pattern)
0.495
0.21
0.495
第1図
外形寸法図
Figure 1. Dimensions
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月 Month
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
年 Year
＿
c
2011, 2015, 2019, 2023
a b
n
d e f g
j
m
h
k l
2012, 2016, 2020, 2024
2013, 2017, 2021, 2025
2014, 2018, 2022, 2026
r
t u
p q
s
Ｅ
v w x y z
Ａ
Ｎ
Ｂ
Ｃ
Ｄ
Ｒ
Ｆ
Ｔ
Ｇ
Ｕ
Ｈ
Ｖ
Ｊ
Ｗ
Ｋ
Ｘ
Ｌ
Ｙ
Ｍ
Ｚ
Ｐ
Ｑ
Ｓ
製造年月度 / EIAJ Monthly Code
（注）４年で１サイクルとなります。 / (note) The number is cycled by 4years.
7. テーピング品包装規格 Packaging Standard (Taping)
7-1
テープは右巻き(テープの端を手前に取り出した時、送り穴が右側になる向き)とします。
The tape for components shall be wound clockwise. The feeding holes shall be to the
right side as the tape is pulled toward the user.
7-2
7-3
7-4
チップは、1リール 3,000個収納します。
A reel shall contain 3,000pcs of components.
プラスチックテープの外形寸法図を第2図に示します。
Dimensions of plastic tape are shown in Figure 2.
プラスチックリールの外形寸法図を第3図に示します。
Dimensions of plastic reel are shown in Figure 3.
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第2図
プラスチックテープの外形寸法図
Figure 2. Dimensions of Plastic Tape
トレーラー部
Trailer
160～190
リーダー部
Leader
カバーテープ
Cover Film
160 to 190
空部
Empty
160 以上/min.
チップ装着部
Components
空部
Empty
450～560mm
450 to 560mm
Φ
13.0±0.2
Reel Label
2.0±0.5
+1.0
0
単位：mm
in mm
9.0
13.0±1.0
第3図
プラスチックリールの外形寸法図
Figure 3. Dimensions of Plastic Reel
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8. 測定方法 Measuring Method
8-1 周波数測定方法:
5、9、10項で示す周波数は、第4-1図で示す回路とネットワークアナライザ(KEYSIGHT
E5100Aもしくは相当品)にて測定した負荷時共振周波数(共振点近傍において、電気的イン
ピーダンスが抵抗性となる2つの周波数のうち、低い方の周波数)を示します。DUTは第4-2
図に示します。負荷容量値(Cs)は5-5項を参照ください。負荷時共振周波数の規格値は、励
振レベル：30μWで測定した値です。測定機器の違いにより、周波数ズレが発生する可能
性があります。
Frequency measuring method:
Frequency mentioned the items of 5, 9, 10 means the load resonance frequency (Lower
frequency of the two given when the electrical impedance of the component becomes re-
sistant near its resonance point) measured by network analyzer (KEYSIGHT E5100A or the
equivalent) and the circuit in Figure. 4-1. DUT is shown in Figure 4-2, and the value of a
load capacitor (Cs) is referred to the item of 5-5. The load resonance frequency is meas-
ured at drive level of 30μW. Measured frequency may be changed by using different
measurement equipment.
Network Analyzer
OUT1(30µW)
OUT2
R
A
66.2Ω
66.2Ω
Cs
DUT
14.2Ω
14.2Ω
159Ω
159Ω
第4-1図 周波数測定回路
Figure 4-1 Frequency measuring circuit
第4-2図
DUT(被測定デバイス)
Figure 4-2 DUT（Device Under Test）
8-2 等価直列抵抗
: 5項に示す等価直列抵抗(ESR)は、第4-1図で示す回路と
ネットワークアナライザ(KEYSIGHT E5100Aもしくは
相当品)にて測定します。DUTは第4-3図に示します。
Equivalent series resistance : The equivalent series resistance (ESR) which men-
tioned in item 5 is measured by network analyzer
(KEYSIGHT E5100A or equivalent) and the circuit in
Figure.4-1. DUT is shown in Figure 4-3.
C1 L1
ESR
=
Co
第4-3図
DUT（被測定デバイス）
Figure 4-3 DUT（Device Under Test）
8-3 測定条件
Measuring Condition
: 温度+25±2°C、湿度25～75%R.H.を標準測定状態とし
ます。
: Standard conditions for the measurement shall be
+25±2°C and 25 to 75%R.H.
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9. 機械的性能 Physical Characteristics
試験後の規格
項
目
試 験 条 件
Specification
After Test
Item
Test Condition
9-1 落下
製品を模擬治具（荷重負荷120g）に取り付けた 外観に異常がなく、
状態で、1.5mの高さからコンクリートに6方向各 表1を満足します。
10回自然落下させた後、測定します。
Drop
Component with 120g dummy housing shall be No visible damage
measured after drops in
directions, total 60 times, onto a concrete floor values shall meet
from a height of 1.5m. Table 1.
6
perpendicular and the measured
9-2 正弦波振動
製品を試験用基板に実装した状態で、振動周波 表1を満足します。
数10～55Hz、全振幅1.5mmの振動をX,Y,Zの3方
向に各2時間加えた後、測定します。
Vibration
Component shall be soldered on the test board. The measured values
Then it shall be measured after being applied shall meet Table 1.
vibration of amplitude 1.5mm and vibration
frequency 10 to 55Hz to each of 3 perpendicular
directions for 2 hours.
(sinusoidal)
9-3 基板たわみ
下図に示すたわみ試験用基板に実装し、矢印の 表1を満足します。
方向に 1 回たわませた後、測定します。
たわみ量 :1mm 保持時間 :10秒
基板厚み :1.6mm
Board Flex
Component shall be soldered on the test board. The measured values
Then it shall be measured after being applied shall meet Table 1.
pressure in vertical direction shown in the figure
below for 1 time until the bent width reaches
1mm and hold for 10 seconds. (PCB thickness:
1.6mm)
加圧棒
加圧
Stick
Load
20 10
PCB
たわみ
Deflection
R10
φ
5
支持台
部品
Part
センターズレ
±
1
φ
5 Supporter
±
1 Off-Center
45
45
100
Component mounted / 素子実装部
単位/Unit : mm
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9-4 はんだ耐熱
製品単品状態でリフロー炉（ピーク温度+260± 表1を満足します。
(リフロー方式) 5°C、5.0±0.5秒、その他条件は12-6-2項を参
照）に2回通した後、室温に取り出し、24時間放
置した後、測定します。
Resistance to
Component shall be measured after 2 times The measured values
Soldering Heat reflow soldering and leaving at room temperature shall meet Table 1.
(Re-flow for 24 hours. For soldering profile, refer to item
Soldering) 12-6-2 (Peak temperature is +260±5°C for
5.0±0.5s).
9-5 はんだ付け性
無鉛はんだ (Sn-3.0Ag-0.5Cu）
端子の90%以上には
PCT装置にて温度+105°C、湿度100%R.H.の条 んだが付着します。
件で、4時間のエージングをした後、端子部分を
ロジンメタノール液に5秒浸した後、+245±5ﾟC
の溶融はんだ中に3.0±0.5秒間浸します。
Solderability
Lead free solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu）
Ninety (90) % or more
After being kept in pressure cocker at +105°C of terminal surface
and 100%R.H. for 4 hours, and being placed in a shall be coated with
rosin-methanol for 5s, the terminals of solder.
component shall be immersed in a soldering
bath at +245±5°C for 3.0±0.5s.
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10. 耐候性能 Environmental Characteristics
試験後の規格
項
目
試 験 条 件
Specification
After Test
Item
Test Condition
10-1
10-2
10-3
高温放置
製品を試験用基板に実装した状態で、温度+85±2°C 表1を満足します。
の恒温槽中に1000時間保持した後、室温に取出し、
24時間放置した後、測定します。
High
Component shall be soldered on the test board. The measured values
Temperature Then it shall be kept in a chamber at +85±2°C for shall meet Table 1.
Exposure
(Storage)
低温放置
1000 hours. And then it shall be measured after
leaving at room temperature for 24 hours.
製品を試験用基板に実装した状態で、温度-40±2°C 表1を満足します。
の恒温槽中に1000時間保持した後、室温に取出し、
24時間放置した後、測定します。
Cold
Component shall be soldered on the test board. The measured values
Then it shall be kept in a chamber at -40±2°C for shall meet Table 1.
1000 hours. And then it shall be measured after
leaving at room temperature for 24 hours.
(Storage)
高温高湿放置 製品を試験用基板に実装した状態で、温度+60±2°C 表1を満足します。
湿度90～95%R.H.の恒温恒湿槽中にて1000時間保持
した後、室温に取り出し、24時間放置した後、測定
Biased
します。
Humidity
Component shall be soldered on the test board. The measured values
Then it shall be kept in a chamber at +60±2°C, 90 to shall meet Table 1.
95%R.H. for 1000 hours. And then it shall be
measured after leaving at room temperature for 24
hours.
10-4
熱衝撃
製品を試験用基板に実装した状態で、温度-40°Cの 表1を満足します。
恒温槽中に30分間保持後、温度+85°Cの恒温槽中に
直ちに移し、30分間保持する。これを1サイクルと
し、100サイクル行った後、室温に取り出し、24時
間放置した後、測定します｡
Temperature Component shall be soldered on the test board. After The measured values
Cycling
performing 100 cycles of thermal test (-40°C for 30 shall meet Table 1.
minutes to +85°C for 30 minutes), it shall be
measured after leaving at room temperature for 24
hours.
表1
Table 1.
±3ppm 以内/max.
周波数変動量
Frequency deviation
ESR変動量
（初期値に対して/from initial value）
±5Ω 以内/max. or ±30% 以内/max.
（初期値に対して/from initial value）
ESR deviation
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11.
注意 Cautions
11-1 用途の限定 Limitation of Applications
当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由に
より、高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社まで
ご連絡下さい。ただし、⑥の輸送機器は、機器の動作に直接かかわる用途でのご使用は避け
てください。（具体例:エンジン制御、ブレーキ制御、ステアリング制御、ボディ制御）
①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器
⑥輸送機器(自動車、列車、船舶等) ⑦交通用信号機器 ⑧防災／防犯機器
⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器
Please contact us before using our products for the applications listed below which require
especially high reliability for the prevention of defects which might directly cause damage to
the third party’s life, body or property.
Notice, please do not use this products in following applications in transportation equipment.
(example: engine control, brake control, steering control, body control)
①Aircraft equipment
②Aerospace equipment
③Undersea equipment
④Power plant control equipment
⑤Medical equipment
⑥Transportation equipment(vehicles, trains, ships, etc.)
⑦Traffic signal equipment
⑧Disaster prevention / crime prevention equipment
⑨Data-processing equipment
⑩Applications of similar complexity and/or with reliability requirements to the applications
listed in the above
11-2 フェールセーフ機能の付加 Fail-safe
当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切なフェ
ールセーフ機能を必ず付加して下さい。
Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second
damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product.
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12. 使用上の注意 Caution for Use
12-1
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過大な機械衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので取り扱いには充分ご
注意下さい。
The component may be damaged if excess mechanical stress is applied.
12-2
ご使用条件により、発振不具合（異常発振あるいは発振停止）が発生する場合がありますの
で、回路条件を充分ご確認の上ご使用下さい。
Please confirm the circuit conditions on your set, because irregular or stop oscillation may
occur under unmatched circuit conditions.
12-3
当製品は、画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しています。但し、実装条件によっ
ては過大な衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので事前に使用される実装機で
必ず評価確認をして下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さ
い。詳細については事前に当社までお問い合わせ下さい。
The component is recommended with placement machines employing optical placement
capabilities. The component might be damaged by mechanical force depending on placement
machine and condition. Make sure that you have evaluated by using placement machines
before going into mass production. Do not use placement machines employing mechanical
positioning. Please contact Murata for details beforehand.
12-4
実装後に基板から取り外した製品は再使用しないで下さい。
Do not reuse components once mounted onto a circuit board.
12-5
調査または分析が必要な場合は、基板から製品を取り外すときに過剰な熱が加わらないよう
注意して下さい。
In case of investigation or analysis is needed, please take care when removing the crystals
from circuit board. (Please do not over heat)
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12-6 はんだ付けに関する注意事項
Caution for Soldering
この製品はリフロー方式で実装をお願いします。
Please mount components on a circuit board by the re-flow soldering
12-6-1 推奨するフラックスおよびはんだ Recommendable Flux and Solder
ロジン系フラックスをお使いください。水溶性フラックスは使用
しないでください。
Please use rosin based flux, but do not use water soluble flux.
フラックス
Flux
Sn-3.0Ag-0.5Cu組成のはんだをご使用ください。
はんだ
Solder
クリームはんだ塗布厚は、0.10～0.15mmの範囲でお願いします。
Please use solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu) under the following condition.
Standard thickness of soldering paste : 0.10 to 0.15mm
12-6-2 推奨はんだ条件 Recommendable Soldering Profile
ピーク
Peak
260
245
220
加熱部
180
150
Heating
予熱
(220°C 以上/min.)
Pre-heating
(150-180°C)
徐冷
Gradual
Cooling
60～120s
30～60s
標準プロファイル
Standard soldering profile
150°C to 180°C
60s to 120s
予熱
Pre-heating
加熱部
220°C 以上/min.
30s to 60s
Heating
ピーク温度
Peak temperature
注意事項
Caution
245°C以上/min. 260°C以下/max.
5s 以内/max.
明記したリフロー温度を保って下さい。
(260°Cを超える温度を加えないで下さい)
Please keep the temperature of the re-flow
soldering as specified. (Please do not add
temperature of more than 260°C)
*温度は部品表面付近で測定します。
*Temperature shall be measured on the surface of component.
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13. 製品保管上の注意 Notice on product storage
13-1
温度-10～+40°C、相対湿度15～85%で、急激な温湿度変化のない室内で保管下さい。
Please store the products in room where the temperature / humidity is stable. And avoid such
places where there are large temperature changes. Please store the products under the
following conditions : Temperature : -10 to +40 °C
Humidity
: 15 to 85% R.H.
13-2
製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後6ヶ月間です。納入後6ヶ月以内でご使用下
さい。6ヶ月を越える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さい。
Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditions of an
unopened package. Please use the products within 6 months after delivery.
If you store the products for a long time (more than 6months), use carefully because the
products may be degraded in the solder-ability and/or rusty. Please confirm solder-ability and
characteristics for the products regularly.
13-3
酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気中で保管されますとはんだ付け性の劣
化不良等の原因となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下さい。
Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases, Organic gas,
Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced in quality, and/or be
degraded in the solder-ability due to the storage in a chemical atmosphere.
13-4
湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避けて保管下さい。
Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid damp
places and/or dusty places.
13-5
直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて下さい。
Please do not store the products in the places under direct sunlight, heat and vibration.
13-6
開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっては、はんだ付け性等が劣化する可能
性があります。開梱、開封後は速やかにご使用下さい。
Please use the products immediately after the package is opened, because the characteristics
may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to storage under the
poor condition.
13-7
製品落下により、製品内部の水晶素子の割れ等の原因となりますので、容易に落下しない状
態での保管とお取扱いをお願い致します。
Please do not drop the products to avoid cracking of crystal element.
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14.
お願い Note:
14-1
ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。
Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications with our
product being mounted to your product.
14-2
当製品を当製品仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。
You are requested not to use our product deviating from this product specification.
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