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MX28F1000PRI-90  MX28F1000PRC-12C4  MX28F128J3TBC-15  MX28F1000PQI-90  MX28F1000PPC-70C4  MX28F1000PRC-90C4  MX28F128J3XCC-15  MX28F1000PTC-70C4  MX28F1000PPI-12  MX28F1000PQI-70  
UPD703131AYGJ-XXX-UEN 32位单芯片微控制器产品 (32-Bit Single-Chip Microcontrollers)
.型号:   UPD703131AYGJ-XXX-UEN
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描述: 32位单芯片微控制器产品
32-Bit Single-Chip Microcontrollers
文件大小 :   888 K    
页数 : 99 页
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品牌   NEC [ NEC ]
购买 :   
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100%
CMOS设备的注释
1
处的电压波形输入PIN
波形失真因输入噪音或一个反射波可能导致错误发生。如果该输入
CMOS器件保持在V的区域
IL
(最大值)和V
IH
(MIN) ,由于噪声等,该设备可
故障。请注意,以防止振动噪声进入设备时的输入电平是固定的,
并且也可以在过渡期间,当输入电平在V的区域
IL
(MAX)和
V
IH
(最小值) 。
2
操作处置未使用的输入引脚
未连接的CMOS设备的输入端可能导致误操作。如果一个输入引脚连接,则
有可能是一个内部输入电平会由于噪声等产生的,从而导致故障。 CMOS
设备的操作特性与Bipolar或NMOS设备。 CMOS器件的输入电平必须是固定的
高或低使用上拉或下拉电路。每一个未使用引脚应连接到V
DD
或GND
经由电阻器,如果存在这样的可能性,这将是一个输出管脚。所有处理与未使用的引脚必须
分别进行判断每个设备,并根据相关的规范说明设备。
3
ESD防护措施
有强电场,当暴露于一个MOS器件,可引起破坏栅氧化物和
从而影响设备的运行。因此必须采取措施制止产生的静电作为
尽可能的,立即释放发生时。
环境控制必须是
足够。当它是干的,加湿器应该被使用。建议避免使用绝缘体,因为
容易产生静电。半导体器件必须存储并在防静电输送
容器,抗静电屏蔽袋或导电材料。所有的测试和测量工具包括
长凳和工作面必须良好接地。
操作者应使用防静电腕带接地。
半导体器件不能用手直接接触。类似的预防措施需要采取的
PW板安装的半导体器件。
4
初始化之前的状态
上电,并不一定限定的MOS设备的初始状态。上电后,立即
源接通时,具有复位功能的装置还没有被初始化。因此,上电呢
不能保证输出引脚的电平, I / O设置和寄存器的内容。上的设备没有,直到初始化
接收复位信号。复位操作后必须立即开机的设备执行
具有复位功能。
5
电源开/关序列
在一个设备中,它使用不同的电源的内部操作和外部的情况
接口,作为一项规则,对内部电源切换后的外部电源开关。
当将电源切换到关闭,作为一项规则,切断外部电源,然后将
内部电源。使用开/关序列的反向功率可能导致的一个应用程序
过电压到该装置的内部元件,造成的内部故障和降解
元件由于异常电流的通过。
正确的开机/关机顺序必须单独判断为每个设备,并根据相关
规范管理的设备。
6
输入信号的过程中电源关闭状态
在设备未通电,请不要输入信号或提供I / O上拉电源。趋势/涌流
注射而导致的这种信号的输入或I / O上拉电源可能会造成故障和
传递设备中的此时的异常电流产生内部元件的劣化。
信号的电源断开状态中输入必须分别进行判断各设备,并根据
规范说明该设备。
应用笔记U17121EJ1V1AN
3
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