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LM4918 立体声音频放大器,自动增益控制 (Stereo Audio Amp with AGC Control)
.型号:   LM4918
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描述: 立体声音频放大器,自动增益控制
Stereo Audio Amp with AGC Control
文件大小 :   643 K    
页数 : 17 页
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品牌   NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
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100%
LM4918
应用信息
桥配置说明
如图
的LM4918包括两对
运算放大器,形成一个双声道(声道L和
道R)立体声放大器。 (虽然下面的讨论
声道L ,它同样适用于通道R. )外部电阻器
射频和Ri (设定为R0和R1分别为L声道,
和R7和R6分别为在演示R声道
板电路)设置所述第一运算放大器的闭环增益,
而内部两个20kΩ的电阻设置第二个运算放大器
增益-1 。的LM4918驱动一个负载,如扬声器,
连接这两个放大器的输出, VOL-和VOL +之间
( VoR-和VOR +右声道) 。
第一运算放大器的输出作为第二运算放大器的输入端。
这导致了两个放大器产生的信号在相同的
大小,但180˚异相。利用这
相位差,负载置于VOL-和VOL +之间
和差分驱动(通常被称为“桥接
模式“)。这导致的差分增益
A
VD
= 2 * (R
f
/ R
i
)
(1)
该LM4918的功耗两倍,给出方程
化(2)或式(3)中的单端操作时
模式或桥接模式,分别为。两次最大
由方程功耗点(3 )不得EX-
CEED由等式(4)给出的功率耗散:
P
DMAX
= (T
JMAX
-T
A
) /
θ
JA
(4)
该LM4918式T
JMAX
= 150℃。在LQ封装焊接
于DAP垫扩大到1英寸的面积铜
2
上一个
PCB时, LM4918的
θ
JA
为51℃ / W 。在任何给定环境
温度T
A
使用公式(4)来找出最大间
由IC封装支持纳尔功耗。后轮
测距式(4 )条而代P
DMAX
对于P
DMAX
sults在等式(5) 。这个等式给出了最大
环境温度仍然允许最大功率立体声
消散在不违反LM4918的最大结
温度。
T
A
= T
JMAX
- 2*P
DMAX
θ
JA
(5)
Bridge模式放大器是由单端上午不同
plifiers驱动连接一个amplifi-之间的负载
器的输出端和接地。对于给定的电源电压,电桥
模式具有明显的优势比单端CON-
成形:其差分输出增加一倍的电压摆幅
负载两端。此产生的输出功率的四倍
当在相同的相对于一个单端放大器
条件。这增加了可获得的输出功率AS-
sumes ,放大器没有电流限制或使
输出信号不削波。存在差的另一个优点
无穷区间桥输出负载两端没有净直流电压。
这是通过偏置通道A和通道B的实现
在半场电源输出。这消除了耦合电容
即单电源,单端放大器需要(如
采用LM4918驱动单端耳机的时候
负载) 。消除一个输出耦合电容器中的单
端配置强制单电源放大器的半
供给负载两端的偏置电压。这增加了内部
IC的功耗,并可能永久损坏负载
如扬声器。
功耗
功耗是一个重要的问题时,
成功的单端或桥接放大器。
规定的最大功耗点
端放大器在给定电源供电
找到一个指定的输出负载。
P
DMAX
= (V
DD
)
2
/ (2π
2
R
L
)
对于一个典型的应用采用5V电源和8Ω
载荷,最大环境温度,允许马克西
在不超过最大立体声功率耗散
妈妈结温度大约85℃的LQ
封装。
T
JMAX
= P
DMAX
θ
JA
+ T
A
(6)
设计
等式(2)
对于单
电压和
单端
(2)
然而,增加的功率的直接后果DE-
由一个桥式放大器胆小到负载较高的内部
功率耗散为在相同的条件。
该LM4918具有每通道两个运算放大器。该
每个通道在运行的最大内部功耗
桥接模式是四倍的单端扩增的
费里。从等式(2 )中,假设一个5V电源和一个
8Ω负载时,最大单路功耗为
0.158W或0.317W进行立体声操作。
P
DMAX
= 4 * (V
DD
)
2
/ (2π
2
R
L
)
www.national.com
方程(6 )给出的最大结温度T
J-
最大
。如果结果超出了LM4918的150℃,降低了
通过降低电源支持最高结温
帘布层电压或增大负载电阻。而且允许 -
ANCE应的环境温度升高进行。
上面的例子假设一个器件是表面
安装部周围的最大功耗运行
点。由于内部功耗是输出的函数
动力,较高的环境温度允许的输出
功率或占空比减小。
如果方程的结果(2)大于方程
(3) ,然后降低供电电压,增加负载
阻抗,或降低环境温度。如果这些
措施是不够的,散热片可以被添加到
减少
θ
JA
。散热片可以使用额外的创建
绕包铜区,连接到
接地引脚(S ) ,电源引脚和放大器输出引脚。外部,
焊料附着贴片的散热器,如THERMALLOY
7106D也可以提高功率耗散。参阅
典型性能特征曲线,功率耗散
在较低的输出功率电平而不能使信息。
裸露的DAP安装注意事项
该LM4918的裸露DAP (芯片粘接焊盘)封装
(LD)提供模具之间的低热阻
给该部件被安装和焊接在PCB上。这
允许从模具快速热传递到周围的
PCB的覆铜面积散热片,铜的痕迹,地面和
最后,周围的空气。结果是低电压音频
产生1.1W的功耗在8Ω负载功率放大器
at
1 % THD + N 。该电源是通过仔细的实现
考虑必要的散热设计。否则为了优化
10
网桥模式
(3)
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