MC7447AHX733NB

更新时间:2025-07-12 23:17:44
品牌:NXP
描述:RISC Microprocessor Hardware Specifications

MC7447AHX733NB 概述

RISC Microprocessor Hardware Specifications 微处理器 微处理器

MC7447AHX733NB 规格参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360针数:360
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:3A991
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.36
其他特性:ALSO REQUIRES 1.8V OR 2.5V SUPPLY地址总线宽度:36
位大小:32边界扫描:YES
最大时钟频率:167 MHz外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-CBGA-B360JESD-609代码:e0
长度:25 mm低功率模式:YES
湿度敏感等级:1端子数量:360
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:BGA
封装等效代码:BGA360,19X19,50封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.3,1.8/2.5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.24 mm速度:733 MHz
子类别:Microprocessors最大供电电压:1.35 V
最小供电电压:1.25 V标称供电电压:1.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISCBase Number Matches:1

MC7447AHX733NB 数据手册

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