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BZD27C22P-GS18  BZD27C16PGS18  BW63-2G  BYV26C-TR  BZD27C68P-GS08  BUF634FKTTTE3  BZD27C36P-GS08  BZD27C10PGS08  BZD27C62P-GS08  BZD27C160P-GS08  
XR2C-2005 IC插座 (IC Sockets)
.型号:   XR2C-2005
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描述: IC插座
IC Sockets
文件大小 :   1193 K    
页数 : 14 页
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品牌   OMRON [ OMRON ELECTRONICS LLC ]
购买 :   
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100%
IC插座
XR2
欧姆龙连接器IC具有极好的
可靠性和可耐受瞬间
中断的电力。
•圆针和4点( 4 -手指)接触与建设
联系人条目孔是大,容易插入。
•寄予了很高的固体连接集成电路引线接触。
•完整的产品系列:开架式,封闭帧,单
行,载体型DIP终端,终端包装,可焊
套筒端子,和低轮廓的DIP端子。
•符合UL标准(文件编号的E 103202 )和CSA
标准(文件编号LR 62678 ) 。
施工
内夹
BASE
联系尺寸
DIP
码头
1.83直径。
WRAP
码头
1.83直径。
低调的DIP
码头
1.83直径。
焊接套管
码头
1.83直径。
外套
支架
内夹
0.79 DIA 。
1.35直径。
0.51直径。
0.635 0.635
外套
额定值和特性
额定电流
额定电压
接触电阻
绝缘电阻
介电强度
联系方式插入
(见注)。
联系方式去除
(见注)。
插入的耐用性
镀金
镀金镀
1A
300 VAC
最大20mΩ 。 (20毫伏,最大100mA )。
1000 MΩ分钟。 ( 500 VDC)
1000 VAC 1分钟(漏电流: 1mA以下)
400 GF ( 3.92 N)最大。
65 GF ( 0.64 N)分。镀金或用焊料镀
适用包裹后的电线尺寸
AWG30 , AWG28 , AWG26 , AWG24
(实线: 0.25 0.51毫米直径)
裹柱长度
3线
应用于集成电路引线尺寸
DIP ,包裹,以及焊接套筒端子
深度
×
宽度(mm)
扁平引脚
轮领先
0.29
±0.09 ×
0.46
±0.08
(见注)。
0.53直径。最大。
0.41直径。分钟。
100倍( 0.75微米镀金) , 20倍
50倍( 0.25微米镀金)
工作环境温度: -55 〜125 ° C(不结冰)
注意:
接触插入力和接触力去除是一个
测试仪,T = 0.432毫米。
注意:
不要用钢丝对角大于0.56毫米。
材料及表面处理
BASE
支架
内夹
外套
玻璃纤维增强PBT树脂( UL94V - 0 ) /黑色
铍铜/镍基,镀金
铜/镍基,金闪镀
低调的DIP端子
深度
×
宽度(mm)
扁平引脚
轮领先
0.29
±0.09 ×
0.46
±0.08
(见注)。
0.50直径。最大。
0.41直径。分钟。
注意:
不要用钢丝对角大于0.52毫米。
注意:
对于非标准电镀,请联系您的欧姆龙代表。
IC插座
XR2
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