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| BZD27C22P-GS18 BZD27C16PGS18 BW63-2G BYV26C-TR BZD27C68P-GS08 BUF634FKTTTE3 BZD27C36P-GS08 BZD27C10PGS08 BZD27C62P-GS08 BZD27C160P-GS08 | ||||||||||
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 IC插座 XR2 欧姆龙连接器IC具有极好的 可靠性和可耐受瞬间 中断的电力。 •圆针和4点（ 4 -手指）接触与建设 联系人条目孔是大，容易插入。 •寄予了很高的固体连接集成电路引线接触。 •完整的产品系列：开架式，封闭帧，单 行，载体型DIP终端，终端包装，可焊 套筒端子，和低轮廓的DIP端子。 •符合UL标准（文件编号的E 103202 ）和CSA 标准（文件编号LR 62678 ） 。 ■ 施工 内夹 BASE ■ 联系尺寸 DIP 码头 1.83直径。 WRAP 码头 1.83直径。 低调的DIP 码头 1.83直径。 焊接套管 码头 1.83直径。 外套 支架 内夹 0.79 DIA 。 1.35直径。 0.51直径。 0.635 0.635 外套 ■ 额定值和特性 项 额定电流 额定电压 接触电阻 绝缘电阻 介电强度 联系方式插入 （见注）。 联系方式去除 （见注）。 插入的耐用性 镀金 镀金镀 1A 300 VAC 最大20mΩ 。 （20毫伏，最大100mA ）。 1000 MΩ分钟。 （ 500 VDC） 1000 VAC 1分钟（漏电流： 1mA以下） 400 GF （ 3.92 N）最大。 65 GF （ 0.64 N）分。镀金或用焊料镀 ■ 适用包裹后的电线尺寸 AWG30 ， AWG28 ， AWG26 ， AWG24 （实线： 0.25 0.51毫米直径） ■ 裹柱长度 3线 ■ 应用于集成电路引线尺寸 DIP ，包裹，以及焊接套筒端子 深度 × 宽度（mm） 扁平引脚 轮领先 0.29 ±0.09 × 0.46 ±0.08 （见注）。 0.53直径。最大。 0.41直径。分钟。 100倍（ 0.75微米镀金） ， 20倍 50倍（ 0.25微米镀金） 工作环境温度： -55 〜125 ° C（不结冰） 注意： 接触插入力和接触力去除是一个 测试仪，T = 0.432毫米。 注意： 不要用钢丝对角大于0.56毫米。 ■ 材料及表面处理 BASE 支架 内夹 外套 玻璃纤维增强PBT树脂（ UL94V - 0 ） /黑色 铝 铍铜/镍基，镀金 铜/镍基，金闪镀 低调的DIP端子 深度 × 宽度（mm） 扁平引脚 轮领先 0.29 ±0.09 × 0.46 ±0.08 （见注）。 0.50直径。最大。 0.41直径。分钟。 注意： 不要用钢丝对角大于0.52毫米。 注意： 对于非标准电镀，请联系您的欧姆龙代表。 IC插座 XR2 111
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