元器件型号: | BUB323Z |
生产厂家: | ON SEMICONDUCTOR |
描述和应用: | NPN Silicon Power Darlington High Voltage Autoprotected D2PAK for Surface Mount |
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型号参数:BUB323Z参数 | |
Brand Name | ON Semiconductor |
是否无铅 | 含铅 |
生命周期 | Obsolete |
IHS 制造商 | ON SEMICONDUCTOR |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
针数 | 3 |
制造商包装代码 | 418B-04 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
风险等级 | 5.21 |
Is Samacsys | N |
外壳连接 | COLLECTOR |
最大集电极电流 (IC) | 10 A |
集电极-发射极最大电压 | 350 V |
配置 | DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR |
最小直流电流增益 (hFE) | 500 |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 175 °C |
最低工作温度 | -65 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
极性/信道类型 | NPN |
最大功率耗散 (Abs) | 150 W |
认证状态 | Not Qualified |
子类别 | Other Transistors |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 2 MHz |
Base Number Matches | 1 |
NPN Silicon Power Darlington High Voltage Autoprotected D2PAK for Surface Mount
NPN硅达林顿功率高压Autoprotected D2PAK封装的表面贴装