BUB323Z [ONSEMI]

NPN Silicon Power Darlington High Voltage Autoprotected D2PAK for Surface Mount; NPN硅达林顿功率高压Autoprotected D2PAK封装的表面贴装
BUB323Z
元器件型号: BUB323Z
生产厂家: ON SEMICONDUCTOR    ON SEMICONDUCTOR
描述和应用:

NPN Silicon Power Darlington High Voltage Autoprotected D2PAK for Surface Mount
NPN硅达林顿功率高压Autoprotected D2PAK封装的表面贴装

晶体 晶体管 功率双极晶体管 开关 高压
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型号参数:BUB323Z参数
Brand NameON Semiconductor
是否无铅含铅
生命周期Obsolete
IHS 制造商ON SEMICONDUCTOR
包装说明SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数3
制造商包装代码418B-04
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
风险等级5.21
Is SamacsysN
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)10 A
集电极-发射极最大电压350 V
配置DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE)500
JESD-30 代码R-PSSO-G2
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
最低工作温度-65 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
极性/信道类型NPN
最大功率耗散 (Abs)150 W
认证状态Not Qualified
子类别Other Transistors
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)2 MHz
Base Number Matches1