FXLA2204UMX [ONSEMI]
双模式双 SIM 卡电平转换器;
| 型号： | FXLA2204UMX |
| 厂家： | 
ONSEMI |
| 描述： | 双模式双 SIM 卡电平转换器 接口集成电路 转换器 电平转换器 |
| 文件： | 总17页 (文件大小：870K) |
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2013年1月
FXLA2204
双模、双SIM卡电平转换器
说明
产品特性
FXLA2204 允许两个主机同时与两个客户识别模块 (SIM)
或两个用户识别模块 (UIM) 通信。
. 易用的“单引脚”SIM 卡切换控制
. 通道切换时间： 130 ns（典型值）
. 同时双模双SIM卡通信
双模指的是移动电话同时兼容多种数据传输或网络形式（
如GSM、CDMA、WCDMA、TDSCDMA或CDMA2000），其结果是
双基带处理器配置。在双模应用中，FXLA2203主机端口与
基带处理器直接交互（见 图 10）。
. 主机端口： 1.65 V 至 3.6 V 电压转换
. 卡端口： 1.65 V 至 3.6 V 电压转换
. 充分利用现有的PMIC LDO
双向 I/O
漏极开路通道具备自动识别方向特性，需要外部上拉电阻
。 RST 和 CLK 仅提供主机到卡单向转换。
. 符合ISO7816标准
通过置位一个控制引脚，任一主机可切换到任意一个SIM
卡槽： CH_Swap。 典型的通道切换时间为130ns。
. 电源开关RON： 0.5 Ω （典型值）
. 支持 B 类 3V SIM / UIM 卡
. 支持C类： 1.8 V SIM / UIM 卡
. 主机VCC上电时序没有要求
FXLA2204
相反，FXLA2204
不包含内部低压差稳压器
架构集成了两个低
(LDO)。
RON
内部电源开关，用于将现有的电源管理集成电路 (PMIC)
LDO 路由至各个 SIM 卡槽 VCC 插槽。
. 激活/禁用时序符合
ISO7816-03标准
这可降低整体系统功耗，利用现有LDO系统资源，而且符
合将LDO集中到PMIC加强功率管理的理念。
.
由于FXLA2204不阻止LDO功能到SIM卡，主机、PMIC和SIM
卡之间维持了现有的激活/禁用时序透明度。
双向 I/O 引脚需要接外部上拉电阻
. 如果主机VCC处于GND则输出切换至3态
. 断电保护
器件允许从高至
3.6V
的电平转换至低至
的电平。每个端口跟踪其自身的端口电源。
1.65V
. 24-引脚 UMLP 封装 (2.5mm x 3.4mm)
应用
. 双模双SIM应用
. GSM、CDMA、WCDMA、TDSCDMA、CDMA2000、3G蜂窝电
话
. 移动电视： OMA BCAST
订购信息
工作
器件型号
封装
封装方法
温度范围
24 引脚，2.5 mm x 3.4 mm
超薄模塑无铅封装(UMLP)，0.4mm间距
FXLA2204UMX
-40 至 85°C
卷带
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框图
FXLA2204
FXLA2204
HOST PORT:
CARD PORT:
HOST PORT:
CARD PORT:
Low RON
Power Switch
Low RON
Power Switch
VCC1
VCC_Card 1
VCC_Card 1
VCC1
Buffer
Buffer
CLK_1
RST_1
CLK_H_1
CLK_1
RST_1
CLK_H_1
Buffer
Buffer
RST_H_1
RST_H_1
VCC_H_1
VCC_H_1
I/O_1
I/O_1
I/O_H_1
I/O_H_1
Hybrid
Driver
Hybrid
Driver
Low RON
Power Switch
Low RON
Power Switch
VCC_Card 2
VCC_Card 2
VCC2
VCC2
Buffer
Buffer
CLK_2
CLK_2
CLK_H_2
CLK_H_2
Buffer
Buffer
RST_2
I/O_2
RST_2
I/O_2
RST_H_2
RST_H_2
VCC_H_2
VCC_H_2
I/O_H_2
I/O_H_2
MUX
Hybrid
Driver
MUX
Hybrid
Driver
VCC
VCC
Control
Control
CH_Swap
EN
CH_Swap
EN
CH_Swap = 1
CH_Swap = 0
图 1. 框图，CH_Swap=1
图 2. 框图，CH_Swap=0
说明:
1. VCC必须大于或等于()VCC1和VCC2。
2. 混合驱动器在图 13 - I/O引脚功能图中详细介绍。
3. 请参见表2中的 CH_Swap 真值表。
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2
引脚布局
24 23 22 21 20 19
19 20 21 22 23 24
1
2
3
4
5
6
18
18
17
16
15
14
13
1
2
3
4
5
6
17
16
15
14
13
7
8
9
10 11 12
12 11 10
9
8
7
图 3. 顶视图
图 4. 底视图
引脚说明
引脚号
名称
NC
信号
NC
I
说明
1
2
无连接
VCC1
电源1输入： 来自PMIC 1 LDO
卡槽1电源输出
3
VCC_Card1
GND
O
4
GND
O
接地
5
VCC_Card2
VCC2
卡槽2电源输出
6
I
电源2输入： 来自PMIC 2 LDO
至卡槽2的复位输出
7
RST_2
O
8
I/O_2
I/O
O
卡槽 2 的数据 I/O；漏极开路（需要外部上拉电阻）
至卡槽2的时钟输出
9
CLK_2
10
11
12
13
14
15
CLK_H_2
RST_H_2
I/O_H_2
VCC_H_2
GND
I
主机接口2的时钟输入
I
主机接口2的复位输入
I
主机接口 2 的数据 I/O；漏极开路（需要外部上拉电阻）
主机接口2的电源
电源
GND
电源
接地
VCC
控制引脚的电源： EN和CH_Swap
GPIO使能。 低电平禁用两个SIM卡槽。 高电平使能两个SIM卡槽。
若未使用，则连接到VCC。 上电后默认电平为低。
16
17
EN
I
I
通道交换。 “1”= 主机 1 至卡槽 1，主机 2 至卡槽 2。“0”= 主机 1
至卡槽 2，主机 2 至卡槽 1。若未使用，则连接到 VCC。
上电后默认电平为低。
Ch_Swap
18
19
20
21
22
23
24
VCC_H_1
I/O_H_1
RST_H_1
CLK_H_1
CLK_1
电源
I/O
I
主机接口1的电源
主机接口 1 的数据 I/O；漏极开路（需要外部上拉电阻）
主机接口1的复位输入
I
主机接口1的时钟输入
O
至卡槽1的时钟输出
I/O_1
I/O
O
卡槽 1的数据 I/O；漏极开路（需要外部上拉电阻）
至卡槽1的复位输出
RST_1
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3
绝对最大额定值
应力超过绝对最大额定值，可能会损坏设备。
在超出推荐的工作条件的情况下，该器件可能无法正常运行或操作，且不建议让器件在这些条件下长期工作。
此外，过度暴露在高于推荐的工作条件下，会影响器件的可靠性。 绝对最大额定值仅是额定应力值。
符号
参数
工作条件
最小值 最大值 单位
VCC
-0.5
-0.5
-0.5
-0.5
-0.5
-0.5
-0.5
5.0
4.6
V
V
VCC
电源电压
VCC_H_n，VCCn
主机端口和卡端口
控制输入（EN和CH_Swap）
输出3态
4.6
VIN
DC输入电压
V
5.0
4.6
VO
输出电压(4)
输出有效（主机端口）
输出有效（卡端口）
VI < 0 V
VCC + 0.5
VCC + 0.5
-50
V
IIK
IOK
DC输入二极管电流
DC输出二极管电流
mA
mA
VO < 0 V
-50
VO > VCC
+50
IOH/IOL DC输出源电流/吸电流(4)
-50
-65
+50
mA
mA
°C
W
ICC
TSTG
PDISS
DC VCC或接地电流（每个供电引脚）
±100
+150
0.57
10
存储温度范围
5MHz 时的功耗
卡端引脚3-5、7-9、14、22-24
全部其他引脚
人体模型，JESD22-
A114(5)
4
ESD
静电放电能力
kV
卡端引脚3-5、7-9、14、22-24
全部其他引脚
2
元件充电模型，JESD22-
C101
2
说明:
4. IO口的绝对最大额定值必需注意。
5. 人体模型(HBM)： R=1500Ω，C=100pF。
推荐工作条件
推荐的操作条件表定义了器件的真实工作条件。 指定推荐的工作条件，以确保设备的最佳性能达到数据表中的规格。
飞兆半导体建议不要超过推荐工作条件，也不能按照绝对最大额定值进行设计。
符号
参数
工作条件
最小值
最大值
4.35
单位
VCC
1.65
V
V
VCC
电源(6)
VCC_H_n，VCCn
主机端口
1.65
3.60
0
0
3.6
V
VIN
输入电压(7)
卡端口
3.6
V
主机端口
0
3.6
V
卡端口
0
3.6
V
VOUT
输出电压(7)
主机端口I/O引脚
卡端口I/O引脚
0
VCC_H_n +0.3
VCCn +0.3
+85
V
0
V
TA
工作温度（空气流通）
-40
°C
ns/V
C/W
dt/dV 输入边沿速率
RST和CLK
10
ΘJA
结-环境之间热阻
52.1
说明:
6. VCC必须始终等于或大于VCC1和VCC2。
7. 所有未用的输入端和输入/输出端必须保留其对应的VCC或GND。
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4
直流电气特性
TA=-40°C to +85°C; 引脚 I/O_1, I/O_2, I/O_H_1, I/O_H_2 （漏极开路）(8)。
符号
参数
工作条件
VCC_H_n (V)
VCCn (V)
最小值
最大值 单位
1.65 –
VIH_host
主机接口数据输入
1.65 - 3.60 0.7 x VCC_H_n
V
3.60
输入高压
1.65 –
VIH_card
VIL_host
VIL_card
VOH_host
VOH_card
VOL_host
VOL_card
VOL_host
VOL_card
VOL_host
VOL_card
IOFF
卡接口数据输入
主机接口数据输入
卡接口数据输入
IOH=-20 µA
1.65 - 3.60
1.65 - 3.60
1.65 - 3.60
0.7 x VCCn
V
3.60
1.65 –
3.60
0.4
V
V
输入低压
1.65 –
0.15 x VCCn
3.60
1.65 –
1.65 - 3.60 0.7 x VCC_H_n
V
3.60
高电平输出电压(8)
低电平输出电压
低电平输出电压
低电平输出电压
1.65 –
IOH=-20 µA
1.65 - 3.60
1.65 - 3.60
1.65 - 3.60
1.65 - 3.60
1.65 - 3.60
1.65 - 3.60
1.65 - 3.60
0
0.7 x VCCn
V
3.60
1.65 –
3.60
IOL=1 mA, VIL=0 V
IOL=1 mA, VIL=0 V
0.05
0.05
0.15
0.15
0.3
V
1.65 –
3.60
V
IOL=1 mA,
1.65 –
V
VIL=0.100 V
3.60
IOL=1 mA,
1.65 –
V
VIL=0.100 V
3.60
IOL=1 mA,
1.65 –
V
VIL=0.250 V
3.60
IOL=1 mA,
VIL=0.250 V
1.65 –
3.60
0.3
V
VO=0 V 至 3.6 V
主机和卡端
关机泄漏电流
3态输出漏电流
3态输出漏电流
3.60
3.60
0
1.0
1.0
1.0
µA
µA
µA
VO=0 V 或 3.6 V,
EN=GND，主机和卡端
IOZ
3.60
VO=0 V 或 3.6 V,
EN=1, 主机和卡端
IOZ
3.60
说明:
8. 规格基于I/O之外部RPU值10kΩ。
直流电气特性
TA=-40C至+85C；引脚EN、CH_Swap。
符号
参数
工作条件
VCC(V)
3.60
最小值 最大值
单位
0.65
V
V
VIL
输入低压
输入高压
1.80
0.45
3.60
1.2
0.9
1
V
VIH
1.80
V
I
L
VI=VCC或GND，I/O悬空
输入泄漏电流
1.65 – 3.60
3.60
µA
µA
µA
VIN=1.8 V
VIN=0.9 V
12
ICCT
每引脚ICC增量
1.80
10
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5
直流电气特性
TA=-40C至85C；引脚RST_1、RST_2、RST_H_1、RST_H_2、CLK_1、CLK_2、CLK_H_1、CLK_H_2。
符号
参数
工作条件
VCC_H_n (V) VCCn (V) 最小值 典型值 最大值 单位
1.65 – 1.65 –
3.60 3.60
0.35 x
VCC_H_n
VIL
输入低压
输入高压
V
V
V
V
1.65 – 1.65 – 0.65 x
3.60 3.60 VCC_H_n
VIH
VOL
VOH
1.65 – 1.65 –
3.60 3.60
0.12 x
VCCn
低电平输出电压
高电平输出电压
IOL=20 µA
1.65 – 1.65 – 0.80 x
IOH=-20 µA
VI=VCC或GND
3.60
3.60
VCCn
1.65 –
II
输入泄漏电流
关机泄漏电流
3.60
1
µA
µA
3.60
IOFF
VO=0 V 至 3.6 V
3.60
3.60
0
0
1
1
1
VO=0 V 或 3.6 V, EN=GND
VO=0 V 或 3.6 V, EN=1
3.60
3.60
IOZ
3态输出漏电流
µA
VI=VCC或GND；IO=0，EN=VCC， 1.65 – 1.65 –
ICC
静态供电电流
掉电供电电流
3
3
µA
µA
I/O悬空
3.60
1.65 – 1.65 –
3.60 3.60
1.65 – 1.65 –
3.60 3.60
1.65 – 1.80 –
3.60 3.60
3.60
ICCZ
VI=VCC或GND；IO=0，EN=GND
ION=50 mA,
VCCn 至 VCC_Cardn
RONPS 电源开关导通电阻，EN=1
ROFPS 电源开关切断电阻，EN=0
0.5
50
0.8
Ω
CH_Swap=0 和 1,
VCC1/2=3.3 V
MΩ
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6
AC特性
卡端口(RST、CLK)
若无其它规定，则输出负载为： CL=30 pF, RL ≥ 1 MΩ; TA=-40C 至 +85C; VCCn=1.65 V 至 3.60 V.
符号
参数
典型值
最大值
单位
tr
tf
输出上升时间卡端口(9,11)
输出下降时间卡端口(10,11)
1
1
5
5
Ns
Ns
说明:
9. 见 图 7。
10. 见 图 8。
11. tr、tf由特性保证；未经生产测试。
主机和卡端口（仅I/O）
若无其它规定，则输出负载为： CL=30 pF, RL ≥ 1 MΩ，漏极开路输出; TA=-40C 至 +85C; VCCn=1.65 V 至 3.60 V;
和 VCC_H_n=1.65 V 至 3.60 V.
符号
工作条件
参数
典型值
最大值
单位
tr(12，14)
tf(13，14)
tr(12,14)
tf(13,14)
输出上升时间卡端口(10% - 90%)
输出下降时间卡端口(90% - 10%)
输出上升时间主机端口(10% - 90%)
输出下降时间主机端口(90% - 10%)
200
2.5
200
2
500
4.0
500
3
Ns
Ns
Ns
Ns
漏极开路输入，500 µA
(14)
ISINK
说明:
12. 见 图 7。
13. 见 图 8。
14. tr、tf由特性保证；未经生产测试。 规格中I/O口的外部上拉电阻RPU值是10kΩ。
(15)
VCC_H_n=1.65V至3.60V
若无其它规定，则TA=-40C 至 +85C 且 VCCn=1.65 V 至 3.60 V。
符号
Ch_Swap
方向
路径
典型值
最大值
单位
tswap
HL、LH
主机卡
RST、CLK、I/O和电源开关
130
400
Ns
说明:
15. 电源开关切换时间假设VCC_Card引脚上没有去耦电容器。
16. tswap是CH_Swap引脚切换主机和SIM卡槽通道所需时间。
17. I/O引脚切换时间假设采用推挽驱动器；否则，漏极开路驱动器的上升时间（RC时间常量）会掩盖实际的I/O引脚切
换时间。
18
最高频率
若无其它规定，则 CLK（主机至卡），TA=-40C至85C，并且卡端口VCCn=1.65V至3.60V。
主机端口： VCC_H_n
1.6V至3.6V
Ch_Swap
最低
单位
1
0
30
30
MHz
注意：
18. 最高频率可保证，但未经测试。
功耗电容
TA=+25°C。
符号
参数
工作条件
典型值
单位
VCC_H_n = VCCn = VCC = 3.3 V, VI = 0 V 或 VCC,
CH_Swap=1, CLK1 和 CLK2 在 5 MHz 切换
Cpd
功耗电容
23
pF
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7
测试框图
V
CC
TEST
DUT
SIGNAL
C1
R1
图 5.
测试电路
表1.
AC测试条件
VCCO
C1
R1
1.8 V 0.15 V
2.5 V 0.2 V
3.3V 0.3 V
30 pF
30 pF
30 pF
1 M
1 M
1 M
时
r
V
OH
V
CCI
DATA
90% x V
CCO
V
mi
V
IN
GND
VOU时
t
t
pxx
pxx
V
CCO
10% x V
CCO
DATA
OUT
mo
V
OL
时间
有效输出上升时间
图 6.
RST和CLK的输入边沿速率
图 7.
说明:
19. 输入 tR=tF=2.0 ns, 10% 至 90%， VI=2.5 V。
20. 输入 tR=tF=2.5 ns, 10% 至 90%， VI=2.5 V.
V
OH
时
fl
t
W
90% x V
CCO
V
VOU时
CCI
DATA
IN
V /2
CCI
V
/2
CCI
GND
10% x V
CCO
Maximum Data Rate, f = 1/t
W
V
OL
时间
图 8.
有效输出下降时间
图 9.
最大数据速率
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8
应用信息
图 10 说明双模/双SIM应用中的 FXLA2204。 FXLA2204
没有内部LDO，而是集成两个低
RON内部电源开关，实现将现有
中，低压降稳压器路由到单独的 SIM 卡槽 VCC 引脚。
PMIC
HOST PORT:
CARD PORT:
1.8V / 3V
FXLA2204
0.1µF
VCC H_1
RPU
HOST 1
I/O_H_1
RST_1
CLK_1
I/O_1
RST
CLK
I/O
RST_H_1
CLK_H_1
WCDMA
TDSCDMA
SIM Slot 1
1.8V / 3V
PMIC 1.8V / 3V
VCC1
RPU
LDO 1
0.1µF
VCC_Card 1
VCC
GND
0.1µF
0.1µF
Control Can
Be Either Host
CH_Swap
EN
GND
PMIC
LDO 2
1.8V / 3V
0.1µF
VCC2
VCC_Card 2
VCC
RPU
HOST 2
I/O_2
CLK_2
RST_2
I/O
SIM Slot 2
CLK
RST
CLK_H_2
RST_H_2
I/O_H_2
1.8V / 3V
GSM
GND
RPU
VCC_H_2
VCC
0.1µF
0.1µF
1.8V / 3V
1.8V / 3V
图 10. 典型双模应用
CH_Swap真值表
CH_Swap 控制主机 1 或主机 2 与任一SIM卡（根据 表2
）之间的通信。 通过置位 CH_Swap
引脚，任一主机可切换 SIM 卡槽（典型值130ns）。
这一简单解决方案要比
通信协议速度快而且更简单。
SPI
或
I2C
Host
1
Host
1
SIM Slot
SIM Slot
1
1
PMIC
LDO
PMIC
LDO
FXLA2204
FXLA2204
Host
2
Host
2
SIM Slot
2
SIM Slot
2
PMIC
LDO
PMIC
LDO
CH_Swap = 1
CH_Swap = 0
图 11. Ch_Swap
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表2.
双模双SIM真值表
使能
Ch_Swap
配置
1
1
1
1
1
1
0
0
主机1 SIM卡槽1
主机2 SIM卡槽2
主机1 SIM卡槽2
主机2 SIM卡槽1
电压转换说明
FXLA2204
在主机
1
或主机
2
。
与任一SIM卡（根据表3）之间提供全面的电压转换或电平
转换，范围为 1.65V 3.6V。
主机端分别参考VCC_H_1和VCC_H_2，而各个SIM卡槽则参考由CH_
Swap引脚确定的PMIC LDO电压电平。
例如，如果主机1以1.65V运行，主机2以2.5V运行，而卡
槽1装入了3.0V SIM卡，卡槽2则装入了1.8V
SIM卡，FXLA2204可在所有四个VCC域之间提供无缝电压转
–
换。
这一架构为较棘手的VCC域分歧问题提供了灵活的解决方案
CLK, RST & I/O
reference
VCC reference
VCC_H_1
Voltage Level
CLK, RST & I/O
CLK, RST, I/O &
CLK, RST, I/O &
reference
VCC reference
VCC_H_1
LDO2 Voltage
LDO1 Voltage
Voltage Level
Level
Level
1.65V /
3.6V
Host
1
Host
1
1.65V /
3.6V
SIM
Slot 1
1.8V /
3.6V
SIM
Slot 1
1.8V /
3.6V
PMIC
LDO1
PMIC
LDO1
1.8V /
3.6V
1.8V /
3.6V
FXLA2204
FXLA2204
1.65V / Host
Host
2
1.65V /
3.6V
3.6V
2
SIM
Slot 2
SIM
Slot 2
1.8V /
3.6V
1.8V /
3.6V
PMIC
LDO2
PMIC
LDO2
1.8V /
3.6V
1.8V /
3.6V
CLK, RST & I/O
reference
VCC_H_2
CLK, RST, I/O &
CLK, RST & I/O
reference
VCC_H_2
CLK, RST, I/O &
VCC reference
LDO2 Voltage
Level
VCC reference
LDO1 Voltage
Level
Voltage Level
Voltage Level
CH_Swap = 1
CH_Swap = 0
图 12. 电压转换
表3.
转换真值表(21)
使能
Ch_Swap
SIM卡槽1电压电平
PMIC LDO1 / VCC1
PMIC LDO2 / VCC2
SIM卡槽2电压电平
1
1
1
0
PMIC LDO2 / VCC2
PMIC LDO1 / VCC1
注意：
21. VCC必须始终大于或等于()VCC1和VCC2。
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10
I/O引脚功能
ISO7816-
3规范用于管理SIM卡物理层要求，将I/O引脚确定为双向
漏极开路引脚。
将I/O引脚下拉到(Isink)，直到高-到-
低(HL)边沿达到主机或卡端口的VCC/2阈值。
达到主机或卡端口的阈值时，端口的边沿检测器会触发两
个动态驱动器，以其高-到-
为提供I/O引脚自动定向功能，FXLA2204架构（参见图
13）使用了两个串联的 NpassGate 和两个动态驱动器。
这一混合型架构对SIM卡接口非常有益。
低(HL)方向驱动其端口，加速下降边沿。
图 13. I/O引脚功能图
图 14. I/O和时钟信号示波器图片
CH1： CLK引脚（黄），CH2：
I/O引脚（蓝）（由FXLA2204驱动
）
注意：
22. RPU将处于外部位置。
混合型双向I/O通道包含两个串联的NpassGate和两个动态
驱动器。
激活/禁用
此架构允许自动定向功能，无需来自主机或SIM卡的方向
引脚，并且无需出现边沿即可实现自动更改方向。
为确保SIM卡电路不会在SIM卡触点物理连接之前激活，IS
O7816-3 2006强制规定了图 15中所述的事件激活顺序。
FXLA2204为主机和SIM卡之间的激活时序提供了完整的透
明度。
由于采用了漏极开路技术，主机和SIM卡不在I/O引脚上使
用推挽驱动器。
逻辑低电平下拉为(Isink)，而逻辑高电平则为“放开”（3
态）。
在I/O引脚上为逻辑LOW时，两个串联的NpassGate都打开
，充作主机和SIM卡之间的极低电阻短接。 当主机或卡让
I/O
引脚上之前保持为低电平状态放开时，上升时间大部分由
RC时间常量确定，这里R是内部上拉电阻(10K)，C则为I/O
信号线电容。
每次进行IOS7816-
图 15. 激活时序(ISO 7816-3 2006)
3标准符合性测试时，选择的RPU值不超过1mA的最大IOL值
。
在SIM卡接触面机械连接之前，为了确保SIM卡电路去激活
2006制定了事件的去激活顺序，如图图
FXLA2204充当主机和SIM卡之间（LOW期间）的极低电阻短
接，直到任一端口的VCC/2达到阈值为止。
在RC时间常量后达到任一端口的VCC/2阈值后，该端口的边
沿检测器触发两个动态驱动器，以其低-到-
高(LH)方向驱动相应的端口，加速上升边沿。
，ISO7816-3
16所述。
FXLA2204对于主机与SIM卡之间的激活时序是完全透明的
。
所得的上升时间将组成图
14的CH2波形（蓝色）。
实际上，上升时间中会出现两个明显的压摆率。
第一个压摆率（较慢）是I/O信号追踪的RC时间常量。
第二个压摆率（较快）是动态驱动器加速边沿。
如果I/O引脚的主机和卡端口都为HIGH，主机和卡端口之
间就会存在高阻抗通道，因为两个串联的NpassGate都已
关闭。
图 16. 禁用(ISO 7816-3 2006)
如果主机或SIM卡将I/O引脚拉到低电平，该器件的驱动器
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上电/掉电顺序
表4. 电源引脚
引脚
建议上电顺序（见图 17）：
1. 向VCC加电。
名称
VCC
功能
2. 置位 EN低电平（FXLA2204 已禁用）。
3. 向VCC1、VCC2、VCC_H_1和VCC_H_2加电。
4. 置位 EN 高电平（FXLA2204 已使能）。
5. 开始激活时序 （参见图 15）。
建议掉电顺序（参见图 18）：
1
2
3
4
5
EN和CH_Swap供电
主机1供电
VCC_H_1
VCC_H_2
VCC1
主机2供电
电源开关1输入
电源开关2输入
VCC2
VCC主机电源顺序是没强制要求的；不过，VCC必须大于或等
于VCC1和VCC2。
1. 完成去激活时序 （参见图 16）。
2. 置位 EN低电平（FXLA2204 已禁用）。
3. 使VCC1、VCC2、VCC_H_1和VCC_H_2掉电。
4. VCC1和VCC2为关时，VCC掉电。
VCC1和VCC2增加至有效供电电压或下降至0V时，
“使能”
引脚必须为低电平。
使能引脚与地之间采用一个上拉电阻，以确保上电或掉电
期间不会出现总线争用、过电流或振荡。
上拉电阻的尺寸基于驱动使能引脚的器件的电流吸入能力
。
Complete
Deactivation Timing
per ISO7816-3 2006
Begin Activation
Timing per ISO7816-
3 2006
Power Down
Sequencing
Power-Up
Sequencing
B
A
C
A
B C
VCC_Cardn
RST_n
H
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
VCC_Cardn
RST_n
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
L
L
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
CLK_n
CLK_n
I/O_n
L
I/O_n
EN
EN
CH_Swap
VCC1, VCC2
VCC_H_n
Don’t care
CH_Swap
VCC1, VCC2
VCC_H_n
VCC
VCC
RST_H_n
RST_H_n
Don’t care
Don’t care
Don’t care
CLK_H_n
I/O_H_n
CLK_H_n
I/O_H_n
图 17. 上电顺序
图 18. 掉电顺序
说明:
说明:
23. A=VCC变为有效电压，EN=LOW。
24. B=VCC1、VCC2和VCC_H_n变为有效电压，EN=LOW。
26. A=禁用FXLA2204，使EN变为低电平。
27. B=使VCC1、VCC2和VCC_H_n掉电。
25. C=FXLA2204已使能（EN变为高电平），可以激活(ISO7816- 28. C=VCC1和VCC2为关时，VCC掉电。
3)。
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12
工作说明
在这些条件下，并且一旦CH_Swap建立，主机即可与FXLA2
204主机端一起对SIM卡上电或掉电，单独由LDO电压确定
表5.
引脚
电源引脚
名称
VCC
功能
。
这一特性是一种节约电力的便捷方式。
VCC必须始终等于或大于VCC1 和 VCC2。
6
7
EN和CH_Swap供电
主机1供电
FXLA2204
VCC_H_1
VCC_H_2
VCC1
I/O引脚必须在主机端和卡端由漏极开路驱动器驱动。
8
主机2供电
SIM卡槽电源开关真值表
9
电源开关1输入
电源开关2输入
如果EN=1 和 CH_Swap=1，则SIM插槽1的VCC(VCC_Card_1)
10
VCC2
跟踪VCC1
同时，SIM插槽2的VCC(VCC_Card_2)
电压(外部LDO) 。
电压(外部LDO),
跟踪VCC2
控制引脚EN和CH_Swap参考VCC。
VCC的变化范围可为1.65V至3.6V，并且独立于其他四个电
源引脚；不过，VCC必须始终大于或等于VCC1 和 VCC2。
如果EN=1
插槽1的VCC(VCC_Card_1)
和
CH_Swap=0，则SIM
跟踪VCC2
插槽2的VCC(VCC_Card_2)
VCC_HOST_1
与
VCC_HOST_2
电压(外部LDO)，同时，SIM
可以独立在1.65V至3.6V范围之间变化，并且是其各自主
机端接口的电源引脚；包括RST、I/O
和 CLK。
跟踪VCC2 电压(外部LDO)。 请参见表7。
注意：
29. VCC 必须 > VCC1 和 VCC2。
VCC1
VCC2可独立在1.65V至3.6V范围之间变化，并且是内部电源
和
SIM卡槽信号真值表
开关的输入。
VCC1和VCC2应当连接外部PMIC
LDO。
如果EN=1，CH_Swap=1，主机1输入信号引脚（CLK_H_1
、RST_H_1和I/O_H_1）转换到SIM卡槽1输出信号引脚(C
根据CH_Swap和EN控制引脚的逻辑状态，外部LDO通过两个
电源开关路由至VCC_Card1或VCC_Card2（见表6）。
此外，CH_Swap也路由主机（1或2）信号引脚RST、I/O和C
LK_1、RST_1和I/O_1）。
VCC1
电压（外部
LDO）设定CLK_1、RST_1和I/O_1的电压电平。主机2输
入信号引脚（CLK_H_2、RST_H_2和I/O_H_2）转换到SIM
卡槽2输出信号引脚(CLK_2、RST_2和I/O_2）。
LK至SIM卡槽端（1或2）。
有效与3态”了解详细信息。
各个SIM卡槽的基准电压由分配至该SIM卡槽的LDO电源决
请参见“SIM卡槽信号：
VCC2（外部 LDO）电压设定
和I/O_2的电压电平。
CLK_2、RST_2
定。
RST和CLK为单向引脚，始终向SIM卡槽方向。
I/O为双向、漏极开路引脚。 需要外部上拉电阻。
如果EN=1，CH_Swap=0，主机1输入信号引脚（CLK_H_1
、RST_H_1和I/O_H_1）转换到SIM卡槽2输出信号引脚(C
LK_2、RST_2和I/O_2）。
VCC1
电压（外部
ISO7816标准确定了一种算法，允许主机器件自动检测SIM
卡的工作电压。
LDO）设定CLK_2、RST_2和I/O_2的电压电平。主机2输
入信号引脚（CLK_H_2、RST_H_2和I/O_H_2）转换到SIM
卡槽1输出信号引脚(CLK_1、RST_1和I/O_1）。
该算法称为“分类选择”，FXLA2204则对分类选择100%透
明。
VCC2（外部 LDO）电压设定
和I/O_1的电压电平。
CLK_1、RST_1
如果VCC1和VCC_H_1共享同一电势，这两个引脚可以绑定
在一起。
同样，如果VCC2和VCC_H_2共享同一电势，这两个引脚可
以绑定在一起。
表6.
电源开关真值表
VCC1
VCC2
EN
1
Ch_Swap
VCC_Card 1
VCC1
VCC_Card 2
0V – 3.6V
0V – 3.6V
0V – 3.6V
0V – 3.6V
1
0
VCC2
VCC1
1
VCC2
表7.
信号真值表
Ch_Swap
EN
1
SIM卡槽1
SIM卡槽2
1
0
CLK_H_1、RST_H_1和I/O_H_1
CLK_H_2、RST_H_2和I/O_H_2
CLK_H_2、RST_H_2和I/O_H_2
CLK_H_1、RST_H_1和I/O_H_1
1
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13
SIM卡槽信号： 有效与3态
如果EN=1，且CH_Swap=0，则只有在VCC2和VCC_H_2有效时
（1.65V
–
只有相应的VCCn和VCC_H_n供电有效时(1.65V –
3.6V），SIM卡槽1（CLK_1、RST_1和I/O_1）信号才有效
3.6V)，各个SIM卡槽信号（CLK、RST和I/O）才有效。
。
例如，如果EN=1，且CH_Swap=1，则只有在VCC1和VCC_H_1
都有效时（1.65V –
VCC2设定CLK_1、RST_1和I/O_1的电压电平。类似地，只
有在VCC1和VCC_H_1有效时（1.65V
–
3.6V），SIM卡槽1信号（CLK_1、RST_1和I/O_1）才有效
。VCC1设定CLK_1、RST_1和I/O_1的电压电平。如果VCC1
或VCC_H_1低于1.65V，SIM卡槽1信号（CLK_1、RST_1和I/
O_1）为高阻抗。类似地，只有在VCC2和VCC_H_2都有效时
（1.65V
3.6V），SIM卡槽2信号（CLK_2、RST_2和I/O_2）才有效
。 VCC1设定CLK_2、RST_2和I/O_2的电压电平。
如需电源开关和信号所有组合情况的完整列表，请参见表
8。
3.6V），SIM卡槽2信号（CLK_2、RST_2和I/O_2）才有效
。 VCC2设定CLK_2、RST_2和I/O_2的电压电平。
表8.
完整电源开关和信号真值表
输入
输出
条件
VCC EN Ch_Swap VCC_H_1 VCC_H_2 VCC1 VCC2 CLK_1、RST_1、I/O_1CLK_2、RST_2、I/O_2VCC_Card1 VCC_Card2
1
OFF
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
ON
X
L
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
H
X
X
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
X
X
OFF OFF
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
A
Z
A
Z
A
Z
A
Z
Z
Z
Z
Z
Z
A
A
Z
Z
Z
Z
Z
Z
A
A
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
A
A
Z
Z
Z
Z
Z
Z
A
A
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
Z
A
Z
A
Z
A
Z
A
OFF
Z
OFF
Z
2
X
X
X
X
3
OFF
OFF
OFF
OFF
OFF
OFF
OFF
OFF
ON
OFF
OFF
OFF
OFF
ON
OFF OFF
OFF
ON
OFF
OFF
ON
4
ON
OFF
ON
OFF
ON
5
OFF
ON
6
ON
ON
7
OFF OFF
OFF
ON
OFF
OFF
ON
8
ON
ON
OFF
ON
OFF
ON
9
ON
OFF
ON
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
ON
ON
ON
OFF
OFF
OFF
OFF
ON
OFF OFF
OFF
ON
OFF
OFF
ON
ON
ON
OFF
ON
OFF
ON
ON
OFF
ON
ON
ON
ON
ON
OFF OFF
OFF
ON
OFF
OFF
ON
ON
ON
ON
OFF
ON
OFF
ON
ON
ON
OFF
ON
ON
ON
ON
ON
OFF
OFF
OFF
OFF
OFF
OFF
OFF
OFF
ON
OFF
OFF
OFF
OFF
ON
OFF OFF
OFF
OFF
ON
OFF
ON
ON
OFF
ON
OFF
ON
OFF
ON
ON
ON
OFF OFF
OFF
OFF
ON
OFF
ON
ON
ON
OFF
ON
OFF
ON
ON
OFF
ON
ON
ON
ON
OFF
OFF
OFF
OFF
ON
OFF OFF
OFF
OFF
ON
OFF
ON
ON
ON
OFF
ON
OFF
ON
ON
OFF
ON
ON
ON
ON
ON
OFF OFF
OFF
OFF
ON
OFF
ON
ON
ON
ON
OFF
ON
OFF
ON
ON
ON
OFF
ON
ON
ON
ON
ON
说明:
30. ON = 1.65V – 3.6V。
31. OFF= 掉电或 0V。
32. X = 无关。
33. Z：高阻抗。
34. VCC > VCC1和VCC2。
35. A = 有源。
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14
2.50±0.10
A
B
0.663
0.400
19
24
PIN#1
IDENT
0.563
1
18
2.225 3.700
13
3.40±0.10
6
0.225
7
12
TOP VIEW
2.225
2.800
0.025±0.025
0.50±0.05
LAND PATTERN RECOMMENDATION
0.50±0.05
SEATING PLANE
C
SIDE VIEW - OPTION A
0.10±0.05
0.50±0.05
SEATING PLANE
45°
0.20±0.05
C
0.025±0.025
SIDE VIEW - OPTION B
DETAIL A
0.05
SCALE 2:1
(0.15) 4X
POTENTIAL
PULL BACK
NOTES:
7
12
A. PACKAGE DOES NOT FULLY CONFORM
TO JEDEC STANDARD
B. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
C. LAND PATTERN RECOMMENDATION IS
EXISTING INDUSTRY LAND PATTERN
D. DRAWING FILENAME: MKT-UMLP24ArevE
6
13
18
0.40
DETAIL A
1
PIN#1
IDENT
0.40±0.05 (23X)
24
19
0.20±0.05 (24X)
0.10 C A B
0.05 C
0.85
BOTTOM VIEW
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