SFH-3500 [OSRAM]

Silicon NPN Phototransistor in SMR® Package;
SFH-3500
型号: SFH-3500
厂家: OSRAM GMBH    OSRAM GMBH
描述:

Silicon NPN Phototransistor in SMR® Package

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2007-04-03  
Silicon NPN Phototransistor in SMR® Package  
NPN-Silizium-Fototransistor in SMR® Gehäuse  
Discontinued  
SFH 3500  
Features:  
Besondere Merkmale:  
Spectral range of sensitivity: 450 ... 1060 nm  
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit:  
450 ... 1060 nm  
Package: SMR® (Surface Mount Radial), Epoxy  
Special: High photosensitivity  
Same package as IR emitter SFH 4500, SFH 4515  
Gehäuse: SMR® (Surface Mount Radial), Harz  
Besonderheit: Hohe Fotoempfindlichkeit  
Gehäusegleich mit IR Emitter SFH 4500, SFH 4515  
Applications  
Anwendungen  
Photointerrupters  
Lichtschranken  
For control and drive circuits  
A variety of manufacturing and monitoring  
applications  
Messen / Steuern / Regeln  
Fertigungs- und Konrollanwendungen der Industrie  
Ordering Information  
Bestellinformation  
Type:  
Typ:  
Photocurrent  
Fotostrom  
λ = 950 nm, Ee = 0.5 mW/cm2, VCE = 5 V  
Ordering Code  
Bestellnummer  
IPCE [µA]  
SFH 3500  
4000 ... 20000  
Q65110A2636  
Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1)  
Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1)  
2007-04-03  
1
Discontinued  
SFH 3500  
Maximum Ratings (TA = 25 °C)  
Grenzwerte  
Parameter  
Symbol  
Symbol  
Top; Tstg  
Values  
Werte  
Unit  
Einheit  
°C  
Bezeichnung  
Operating and storage temperature range  
Betriebs- und Lagertemperatur  
-40 ... 85  
Collector-emitter voltage  
VCE  
VCE  
35  
70  
V
V
Kollektor-Emitter-Spannung  
Collector-emitter voltage  
Kollektor-Emitter-Spannung  
(t < 2 min)  
Collector current  
Kollektorstrom  
IC  
50  
mA  
mA  
Collector surge current  
Kollektorspitzenstrom  
(τ < 10 µs)  
ICS  
100  
Emitter-collector voltage  
VEC  
Ptot  
7
V
Emitter-Kollektor-Spannung  
Total power dissipation  
Verlustleistung  
150  
400  
mW  
K / W  
Thermal resistance  
Wärmewiderstand  
RthJA  
Characteristics (TA = 25 °C)  
Kennwerte  
Parameter  
Symbol  
Symbol  
λS max  
Values  
Unit  
Bezeichnung  
Werte  
Einheit  
nm  
Wavelength of max. sensitivity  
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit  
830  
Spectral range of sensitivity  
λ10%  
A
450 ... 1060  
0.55  
nm  
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit  
Radiant sensitive area  
Bestrahlungsempfindliche Fläche  
mm2  
Dimensions of chip area  
Abmessung der Chipfläche  
L x W  
1 x 1  
mm x  
mm  
2007-04-03  
2
Discontinued  
SFH 3500  
Parameter  
Symbol  
Symbol  
ϕ
Values  
Werte  
± 13  
Unit  
Einheit  
°
Bezeichnung  
Half angle  
Halbwinkel  
Capacitance  
Kapazität  
CCE  
ICE0  
10  
pF  
nA  
Dark current  
3 (200)  
Dunkelstrom  
(VCE = 20 V, E = 0)  
2007-04-03  
3
Discontinued  
SFH 3500  
Grouping (TA = 25 °C, λ = 950 nm)  
Gruppierung  
Group  
Min Photocurrent Max  
Typ Photocurrent Rise and fall time  
Photocurrent  
Gruppe  
Min Fotostrom  
Max Fotostrom  
Typ Fotostrom  
Anstiegs- und  
Abfallzeit  
Ee = 0.5 mW/cm2, Ee = 0.5 mW/cm2, EV = 1000 lx, Std. IC = 1 mA,  
VCE = 5 V  
V
CE = 5 V  
Light A, VCE = 5 V VCC = 5 V,  
RL = 1 kΩ  
IPCE, min [µA]  
4000  
IPCE, max [µA]  
8000  
IPCE [µA]  
21500  
tr, tf [µs]  
SFH 3500-4  
SFH 3500-5  
SFH 3500-6  
17  
20  
24  
6300  
12500  
34000  
10000  
20000  
Group  
Collector-emitter saturation voltage  
Gruppe  
Kollektor-Emitter Sättigungsspannung  
IC = IPCEmin x 0.3, Ee = 0.5 mW/cm2  
VCEsat [mV]  
250  
SFH 3500-4  
SFH 3500-5  
SFH 3500-6  
250  
250  
Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group.  
Anm.: PCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe.  
I
2007-04-03  
4
Discontinued  
SFH 3500  
Relative Spectral Sensitivity  
Relative spektrale Empfindlichkeit  
Srel = f(λ)  
Photocurrent  
Fotostrom  
IPCE = f(Ee), VCE = 5 V  
OHF02332  
OHF00346  
102  
mA  
100  
Srel  
IPCE  
P
tot  
%
80  
70  
60  
50  
40  
30  
20  
10  
0
101  
100  
-3  
-4  
-5  
-6  
10-1  
10-2  
10-3  
10-2  
10-1  
mW/cm2 101  
400 500 600 700 800 900 nm 1100  
Ee  
λ
Photocurrent  
Photocurrent  
Fotostrom  
IPCE / IPCE(25°C)= f(TA), VCE = 5 V  
Fotostrom  
IPCE = f(VCE), Ee = Parameter  
OHF00521  
OHF01524  
25  
mA  
1.6  
Ι PCE  
Ι PCE25  
P
tot, max  
IPCE  
1.0 mW/cm2  
1.4  
20  
1.2  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
15  
10  
5
0.5 mW/cm2  
0.25 mW/cm2  
0.1 mW/cm2  
0.2  
0
0
0
5
10  
15  
20  
25  
V
35  
-25  
0
25  
50  
75  
C 100  
VCE  
TA  
2007-04-03  
5
Discontinued  
SFH 3500  
Dark Current  
Dark Current  
Dunkelstrom  
Dunkelstrom  
ICEO = f(VCE), E = 0  
ICEO = f(TA), VCE = 20 V, E = 0  
OHF02341  
OHF02342  
10 2  
nA  
10 3  
nA  
Ι CEO  
Ι CEO  
10 1  
10 0  
10 2  
10 1  
10 -1  
10 0  
10 -1  
10 -2  
0
20  
40  
60  
80 ˚C 100  
0
10  
20  
30  
40  
50  
V
70  
TA  
VCE  
Collector-Emitter Capacitance  
Kollektor-Emitter Kapazität  
CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0  
Total Power Dissipation  
Verlustleistung  
Ptot = f(TA)  
OHF00349  
OHF00958  
18  
pF  
16  
160  
mW  
CCE  
P
tot  
140  
120  
100  
80  
14  
12  
10  
8
60  
6
40  
4
20  
2
0
0
10-2  
10-1  
100  
101  
V
102  
0
20  
40  
60  
80 ˚C 100  
VCE  
TA  
2007-04-03  
6
Discontinued  
SFH 3500  
Directional Characteristics  
Winkeldiagramm  
Srel = f(ϕ)  
40  
30  
20  
10  
0
OHF00303  
1.0  
50  
0.8  
0.6  
0.4  
60  
70  
0.2  
0
80  
90  
100  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
0
20  
40  
60  
80  
100  
120  
Package Outline  
Maßzeichnung  
Chip position  
4.5 (0.177)  
3.9 (0.154)  
7.5 (0.295)  
5.5 (0.217)  
((3.2) (0.126))  
2.8 (0.110)  
2.05 (0.081)  
1.95 (0.077)  
R
((R2.8 (0.110))  
2.4 (0.094)  
((3.2) (0.126))  
3.7 (0.146)  
6.0 (0.236)  
5.4 (0.213)  
3.3 (0.130)  
14.7 (0.579)  
13.1 (0.516)  
4.5 (0.177)  
3.9 (0.154)  
7.7 (0.303)  
7.1 (0.280)  
Cathode/  
Collector  
GEOY6968  
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).  
2007-04-03  
7
Discontinued  
SFH 3500  
Method of Taping  
Gurtung  
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).  
2007-04-03  
8
Discontinued  
SFH 3500  
Recommended Solder Pad  
Empfohlenes Lötpaddesign  
5.3 (0.209)  
Bauteil positioniert  
Component Location on Pad  
Padgeometrie für  
verbesserte Wärmeableitung  
Lötpad  
Paddesign for  
improved heat dissipation  
Lötstopplack  
Solder resist  
7 (0.276)  
Cu-Fläche > 20 mm2  
Cu-area > 20 mm2  
OHF02449  
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).  
Reflow Soldering Profile  
Reflow-Lötprofil  
Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01  
OHA04525  
300  
˚C  
T
250  
T
245 ˚C  
p
240 ˚C  
tP  
tL  
217 ˚C  
200  
150  
tS  
100  
50  
25 ˚C  
0
0
50  
100  
150  
200  
250  
s
300  
t
2007-04-03  
9
Discontinued  
SFH 3500  
OHA04612  
Pb-Free (SnAgCu) Assembly  
Profile Feature  
Profil-Charakteristik  
Symbol  
Symbol  
Unit  
Einheit  
Minimum  
Recommendation  
Maximum  
Ramp-up rate to preheat*)  
25 °C to 150 °C  
2
3
120  
3
K/s  
Time tS  
TSmin to TSmax  
Ramp-up rate to peak*)  
TSmax to TP  
tS  
60  
100  
2
s
K/s  
TL  
tL  
Liquidus temperature  
217  
°C  
Time above liquidus temperature  
80  
100  
s
TP  
tP  
Peak temperature  
245  
20  
260  
°C  
Time within 5 °C of the specified peak  
temperature TP - 5 K  
10  
30  
s
3
6
K/s  
Ramp-down rate*  
TP to 100 °C  
480  
s
Time  
25 °C to TP  
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component  
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range  
TTW Soldering  
Wellenlöten (TTW)  
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW  
OHLY0598  
300  
C
10 s  
Normalkurve  
standard curve  
250  
200  
150  
100  
50  
T
235 C ... 260  
C
C
Grenzkurven  
limit curves  
2. Welle  
2. wave  
1. Welle  
1. wave  
ca 200 K/s  
2 K/s  
5 K/s  
100 C ... 130  
Zwangskühlung  
forced cooling  
2 K/s  
0
0
50  
100  
150  
200  
s
250  
t
2007-04-03  
10  
Discontinued  
SFH 3500  
Disclaimer  
Disclaimer  
Attention please!  
Bitte beachten!  
The information describes the type of component and  
shall not be considered as assured characteristics.  
Terms of delivery and rights to change design reserved.  
Due to technical requirements components may contain  
dangerous substances.  
Lieferbedingungen und Änderungen im Design  
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen  
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere  
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie  
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses  
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,  
finden Sie die aktuellste Version im Internet.  
For information on the types in question please contact  
our Sales Organization.  
If printed or downloaded, please find the latest version in  
the Internet.  
Verpackung  
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.  
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich  
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen  
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart  
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die  
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das  
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht  
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden  
Kosten in Rechnung.  
Packing  
Please use the recycling operators known to you. We  
can also help you – get in touch with your nearest sales  
office.  
By agreement we will take packing material back, if it is  
sorted. You must bear the costs of transport. For  
packing material that is returned to us unsorted or which  
we are not obliged to accept, we shall have to invoice  
you for any costs incurred.  
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und  
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese  
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!  
Components used in life-support devices or  
systems must be expressly authorized for such  
purpose!  
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden  
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt  
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von  
OSRAM OS vorliegt.  
Critical components* may only be used in life-support  
devices** or systems with the express written approval  
of OSRAM OS.  
*)  
A
critical component is a component used in  
a
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in  
life-support device or system whose failure can  
reasonably be expected to cause the failure of that  
life-support device or system, or to affect its safety or the  
effectiveness of that device or system.  
lebenserhaltenden  
Apparaten  
oder  
Systemen  
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu  
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates  
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder  
**) Life support devices or systems are intended (a) to be  
implanted in the human body, or (b) to support and/or  
maintain and sustain human life. If they fail, it is  
reasonable to assume that the health and the life of the  
user may be endangered.  
Effektivität  
dieses  
Apparates  
oder  
Systems  
beeinträchtigt.  
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für  
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder  
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie  
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die  
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.  
2007-04-03  
11  
Discontinued  
SFH 3500  
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH  
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg  
www.osram-os.com © All Rights Reserved.  
2007-04-03  
12  

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