SFH4710 [OSRAM]
OSLON Compact (850nm);
| 型号： | SFH4710 |
| 厂家： | 
OSRAM GMBH |
| 描述： | OSLON Compact (850nm) 光电 |
| 文件： | 总12页 (文件大小：308K) |
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2014-01-24
OSLON Compact (850nm)
OSLON Compact (850nm)
Version 1.2
SFH 4710
Features:
Besondere Merkmale:
•
•
•
IR lightsource with high efficiency
Centroid wavelength 850 nm
•
•
•
IR Lichtquelle mit hohem Wirkunsgrad
Schwerpunktwellenlänge 850 nm
ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC
JS-001-2011; Klasse 2
ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC
JS-001-2011; Class 2
•
Package: Very small package: (LxWxH) 1.6 mm x
1.2 mm x 0.8 mm
•
Gehäuse: Sehr kleines Gehäuse: (LxBxH) 1.6 mm
x 1.2 mm x 0.8 mm
Applications
Anwendungen
•
•
•
•
•
Infrared Illumination for cameras
Surveillance systems
•
•
•
•
•
Infrarotbeleuchtung für Kameras
Überwachungssysteme
Maschine vision systems
Gesture recognition systems
Eye tracking systems
Beleuchtung für Bilderkennungssysteme
Beleuchtung für Gestenerkennungssysteme
Blickrichtungserkennung
Notes
Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
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Version 1.2
SFH 4710
Ordering Information
Bestellinformation
Type:
Typ:
Total Radiant Flux
Gesamtstrahlungsfluss
IF = 500 mA, tp = 10 ms
Φe [mW]
Ordering Code
Bestellnummer
SFH 4710
>200 (typ. 270)
Q65111A4763
Note: Measured with integrating sphere.
Anm.: Gemessen mit Ulbrichtkugel.
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Parameter
Symbol
Symbol
Top; Tstg
Values
Werte
Unit
Einheit
°C
Bezeichnung
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
-40 ... 100
Junction temperature
Tj
125
1
°C
V
Sperrschichttemperatur
Reverse voltage
Sperrspannung
VR
IF
Forward current
Durchlassstrom
500
1
mA
A
Surge current
Stoßstrom
(tp ≤ 1 ms, D = 0)
IFSM
Power consumption
Leistungsaufnahme
Ptot
1000
25
mW
K / W
kV
Thermal resistance junction - solder point
Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad
RthJS
VESD
ESD withstand voltage
2
ESD Festigkeit
(acc. to ANSI/ ESDA/ JEDEC JS-001 - HBM)
Note:
Anm.:
For the forward current and power consumption please see "maximum permissible forward current" diagram
Für den Vorwärtsgleichstrom und die Leistungsaufnahme siehe auch das "maximal zulässige Durchlassstrom" Diagramm
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Version 1.2
SFH 4710
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter
Symbol
Symbol
λpeak
Values
Werte
860
Unit
Bezeichnung
Einheit
nm
Emission wavelength
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 500 mA, tp = 10 ms)
Centroid Wavelength
λcentroid
850
30
nm
nm
°
Schwerpunktwellenlänge der Strahlung
(IF = 500 mA, tp = 10 ms)
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 500 mA, tp = 10 ms)
Δλ
Half angle
Halbwinkel
ϕ
± 65
Dimensions of active chip area
L x W
tr / tf
0.75 x 0.75
11 / 15
mm x
mm
Abmessungen der aktiven Chipfläche
Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max
)
ns
Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max
)
(IF = 500 mA, RL = 50 Ω)
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 500 mA, tp = 100 µs)
VF
1.6 (≤ 2)
V
Radiant intensity
Strahlstärke
(IF = 500 mA, tp= 100 µs)
Ie, typ
63
mW/sr
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 1 V)
IR
not designed for µA
reverse operation
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 500 mA, tp = 10 ms)
TCI
TCV
-0.3
-1
% / K
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 500 mA, tp = 10 ms)
mV / K
nm / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 500 mA, tp = 10 ms)
TCλ,
centroid
0.3
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Version 1.2
SFH 4710
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Group
Min Total Radiant Flux
Min Gesamtstrahlungsfluss
IF = 500 mA, tp = 10 ms
Φe min [mW]
Max Total Radiant Flux
Gruppe
Max Gesamtstrahlungsfluss
IF = 500 mA, tp = 10 ms
Φe max [mW]
320
SFH 4710 - BB
SFH 4710 - CA
200
250
400
Note: Measured with integrating sphere.
Only one group in one package unit ( variation lower 1.6:1)
Anm: Gemessen mit einer Ulbrichtkugel.
Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1).
Relative Spectral Emission 1) page 11
Relative spektrale Emission 1) Seite 11
Irel = f(λ), TA = 25°C, IF = 500 mA, single pulse, tp =
10ms
Relative Total Radiant Flux 1) page 11
Relativer Gesamtstrahlungsfluss 1) Seite 11
Φe/Φe (500mA) = f(IF), TA = 25°C, Single pulse,
tp= 100μs
OHF05621
OHF04132
100
101
Φe
e (500 mA)
%
Irel
Φ
80
60
40
20
0
100
5
10-1
5
10-2
10-2
5
10-1
5
A 100
700
750
800
850
nm 950
IF
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Version 1.2
SFH 4710
Forward Current 1) page 11
Durchlassstrom 1) Seite 11
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF, max = f(TA), RthJS = 25 K/W
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C
OHF05623
OHF05620
100
550
mA
A
IF
IF
5
450
400
350
300
250
200
150
100
50
10-1
5
10-2
0
0
20
40
60
80
˚C 110
1
1.2
1.4
1.6
1.8 V 2
TS
VF
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TS = 100 °C, duty cycle D = parameter
OHF05635
1.2
A
tP
tP
IF
IF
D
= T
T
1.0
0.8
0.6
0.4
D
=
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.5
1
10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
tp
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Version 1.2
SFH 4710
Radiation Characteristics 1) page 11
Abstrahlcharakteristik 1) Seite 11
Irel = f(ϕ)
40˚
30˚
20˚
10˚
0˚
OHF05622
1.0
50˚
0.8
0.6
0.4
60˚
70˚
0.2
0
80˚
90˚
100˚
1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
20˚
40˚
60˚
80˚ 100˚ 120˚ 140˚
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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Version 1.2
SFH 4710
Note:
An Application Note "OSLON Compact - Details on
Handling and Processing" is available for this
product.
Anm.:
Eine Applikations Note "OSLON compact - Details
on Handling and Processing" ist für dieses Produkt
verfügbar.
Type:
Typ:
SFH 4710
SFH 4710
Note:
Anm.:
Package is not suitable for ultra sonic cleaning
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet
Note:
Anm.:
IRED is protected by ESD device, which is
connected in parallel to the chip
Die IRED enthält ein ESD-Schutzbauteil, das
parallel zum Chip geschalten ist.
Method of Taping
Gurtung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Note:
Packing unit 4000/reel, ø180 mm
Anm.:
Verpackungseinheit 4000/Rolle, ø180 mm
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Version 1.2
SFH 4710
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Attention
For superior solder joint connectivity results we
recomment soldering under standard nitrogen
atmosphere. For further information please refer to
our Application Note: "Handling and Processing
Details for Ceramic LEDs". The device dissipates
heat on both solderpads equally.
Achtung
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter
Standardstickstoffatmoshäre zu löten. Weitere
Informationen finden Sie in der Applikationsschrift:
"Handling and Processing Details for Ceramic
LEDs". Das Bauteil gibt Abwärme über beide
Lötkontakte gleichermaßen ab.
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Version 1.2
SFH 4710
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04525
300
˚C
T
250
T
245 ˚C
p
240 ˚C
tP
tL
217 ˚C
200
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
s
300
t
OHA04612
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Minimum
Recommendation
Maximum
Ramp-up rate to preheat*)
2
3
K/s
25 °C to 150 °C
Time tS
TSmin to TSmax
Ramp-up rate to peak*)
tS
60
100
2
120
s
3
K/s
TSmax to TP
TL
tL
Liquidus temperature
217
°C
Time above liquidus temperature
80
100
s
TP
tP
Peak temperature
245
20
260
°C
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
10
30
s
3
6
K/s
Ramp-down rate*
TP to 100 °C
480
s
Time
25 °C to TP
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
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Version 1.2
SFH 4710
Disclaimer
Disclaimer
Attention please!
Bitte beachten!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*)
A
critical component is a component used in
a
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Effektivität
dieses
Apparates
oder
Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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Version 1.2
SFH 4710
Glossary
Glossar
Typische Werte: Wegen
1)
1)
Typical Values: Due to the special conditions of the
der
besonderen
manufacturing processes of LED, the typical data or
calculated correlations of technical parameters can
only reflect statistical figures. These do not
necessarily correspond to the actual parameters of
each single product, which could differ from the
typical data and calculated correlations or the typical
characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be
changed without any further notice.
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED
können typische oder abgeleitete technische
Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung
geändert.
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Version 1.2
SFH 4710
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
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12
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