元器件型号: | PCA9504ADGG |
生产厂家: | NXP SEMICONDUCTORS |
描述和应用: | Glue chip 4 |
PDF文件: | 总29页 (文件大小:146K) |
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型号参数:PCA9504ADGG参数 | |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
IHS 制造商 | NXP SEMICONDUCTORS |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | PLASTIC, TSSOP-56 |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.81 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 14 mm |
逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 6.1 mm |
Base Number Matches | 1 |