SAA2023GP

更新时间:2024-09-18 02:10:29
品牌:NXP
描述:Drive processor for DCC systems

SAA2023GP 概述

Drive processor for DCC systems 对于DCC系统驱动处理器 其他商用集成电路

SAA2023GP 规格参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,针数:80
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PQFP-G80长度:20 mm
功能数量:1端子数量:80
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.2 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD宽度:14 mm
Base Number Matches:1

SAA2023GP 数据手册

通过下载SAA2023GP数据手册来全面了解它。这个PDF文档包含了所有必要的细节,如产品概述、功能特性、引脚定义、引脚排列图等信息。

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