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描述:
LPC1830FET180 32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达200 KB的SRAM ;以太网,两个高速USB , LCD,外部存储器控制器 (32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD, and external memory controller)
.型号:   LPC1830FET180
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描述: 32位ARM Cortex-M3的MCU ;高达200 KB的SRAM ;以太网,两个高速USB , LCD,外部存储器控制器
32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD, and external memory controller
文件大小 :   2424 K    
页数 : 149 页
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品牌   PHILIPS [ NXP SEMICONDUCTORS ]
购买 :   
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100%
恩智浦半导体
LPC1850/30/20/10
32位ARM Cortex -M3微控制器
4.订购信息
表1中。
订购信息
名字
LPC1850FET256
LPC1850FET180
LPC1830FET256
LPC1830FET180
LPC1830FET100
LPC1820FET100
LPC1810FET100
LBGA256
描述
塑料低廓球栅阵列封装; 256球;体17
17
1 mm
塑料薄型四方扁平封装; 208导线;身体28
28
1.4 mm
塑料低廓球栅阵列封装; 256球;体17
17
1 mm
VERSION
SOT740-2
SOT570-3
SOT459-1
SOT740-2
SOT570-3
SOT486-1
SOT486-1
SOT486-1
类型编号
TFBGA180薄细间距球栅阵列封装; 180球
LBGA256
LPC1850FBD208 LQFP208
TFBGA180薄细间距球栅阵列封装; 180球
塑料薄型四方扁平封装; 144导线;体20
20
1.4 mm
塑料薄型四方扁平封装; 144导线;体20
20
1.4 mm
塑料薄型四方扁平封装; 144导线;体20
20
1.4 mm
TFBGA100塑料薄细间距球栅阵列封装; 100球;体9
9
0.7毫米SOT926-1
TFBGA100塑料薄细间距球栅阵列封装; 100球;体9
9
0.7毫米SOT926-1
TFBGA100塑料薄细间距球栅阵列封装; 100球;体9
9
0.7毫米SOT926-1
LPC1830FBD144 LQFP144
LPC1820FBD144 LQFP144
LPC1810FBD144 LQFP144
4.1订购选项
表2中。
订购选项
SRAM
LCD以太网USB0
(主持人,
设备,
OTG )
是的
是的
是的
no
no
no
no
no
no
no
no
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
no
no
no
no
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
是的
no
no
USB1
ADC
PWM
(主持人,
频道
设备) /
ULPI
接口
是/是
是/是
是/是
是/是
是/是
是/否
是/否
no
no
no
no
8
8
8
8
8
4
8
4
8
4
8
是的
是的
是的
是的
是的
no
是的
no
是的
no
是的
QEI
GPIO
类型编号
LPC1850FET256 200 KB
LPC1850FET180 200 KB
LPC1850FBD208 200 KB
LPC1830FET256 200 KB
LPC1830FET180 200 KB
LPC1830FET100 200 KB
LPC1830FBD144 200 KB
LPC1820FET100 168 KB
LPC1820FBD144 168 KB
LPC1810FET100 136 KB
LPC1810FBD144 136 KB
是的
是的
是的
是的
是的
no
no
no
no
no
no
164
118
142
164
118
49
83
49
83
49
83
LBGA256
TFBGA180
LQFP208
LBGA256
TFBGA180
TFBGA100
LQFP144
TFBGA100
LQFP144
TFBGA100
LQFP144
LPC1850_30_20_10
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产品数据表
修订版6.1 - 2013年2月7日
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