元器件型号: | BU4551BFV-E2 |
生产厂家: | ROHM |
描述和应用: | High Voltage CMOS Logic ICs |
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型号参数:BU4551BFV-E2参数 | |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
IHS 制造商 | ROHM CO LTD |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | LSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 8 weeks |
风险等级 | 1.67 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 5 mm |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
通态电阻匹配规范 | 25 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 1100 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.25 mm |
子类别 | Multiplexer or Switches |
最大供电电压 (Vsup) | 16 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN COPPER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
宽度 | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 |
High Voltage CMOS Logic ICs
高电压CMOS逻辑IC \u003c模拟开关\u003e